光計(jì)算賦能 芯華章研究院攜手曦智科技 聯(lián)合打造芯片驗(yàn)證黑科技

近日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章科技宣布，聯(lián)手全球光電混合計(jì)算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技，布局面向未來(lái)的“EDA+光芯片”戰(zhàn)略性技術(shù)研發(fā)。雙方將基于光芯片異構(gòu)加速能力，開(kāi)展賦能EDA領(lǐng)域異構(gòu)計(jì)算加速的聯(lián)合研究，并在光芯片設(shè)計(jì)流程中，正式導(dǎo)入芯華章智V驗(yàn)證平臺(tái)EDA工具，形成垂直解決方案，以提高光芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證效率，滿(mǎn)足數(shù)據(jù)通信、AI及光學(xué)計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理與運(yùn)算需求。

AI、5G、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及自動(dòng)駕駛汽車(chē)等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，帶動(dòng)了全球數(shù)據(jù)的爆炸式增長(zhǎng)，對(duì)算力的需求也急劇增加。傳統(tǒng)電子芯片的性能提速和傳輸數(shù)據(jù)的方式，已逐漸無(wú)法滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理與節(jié)能要求。光子芯片憑借高通量、低延時(shí)、低功耗等特點(diǎn)，可以有效提升電子集成器件的速度和帶寬，因此光電混合計(jì)算就成為了突破現(xiàn)有IC設(shè)計(jì)瓶頸的有效途徑之一。

曦智科技全球電子副總裁胡永強(qiáng)：

“借助芯華章的FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)HuaPro，我們進(jìn)一步提升了光芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證效率，其優(yōu)秀的軟硬協(xié)同驗(yàn)證能力給我們留下了深刻的印象。作為集成硅光子技術(shù)的堅(jiān)定支持者，我們相信與芯華章的密切合作，不僅將促進(jìn)光電混合Chiplet芯片的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證等EDA流程優(yōu)化，顯著推動(dòng)光子系統(tǒng)的高效研發(fā)，也將大大提升系統(tǒng)級(jí)IC驗(yàn)證工具的復(fù)雜數(shù)據(jù)處理與高計(jì)算能力，助力下一代智能化EDA工具的開(kāi)發(fā)?！?/p>

成立以來(lái)，芯華章不僅致力于完善自身產(chǎn)品體系、開(kāi)拓和服務(wù)產(chǎn)業(yè)客戶(hù)，也注重加強(qiáng)底層共性技術(shù)的研究，布局面向工業(yè)應(yīng)用的核心基礎(chǔ)技術(shù)攻關(guān)。為此，芯華章于今年7月正式成立芯華章研究院，凝聚中國(guó)兩院院士及數(shù)十位來(lái)自集成電路設(shè)計(jì)、自動(dòng)化與算法領(lǐng)域的頂級(jí)專(zhuān)家學(xué)者，共同打造自主可信的創(chuàng)新型集成電路產(chǎn)業(yè)底層技術(shù)，構(gòu)建專(zhuān)業(yè)高效的技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化雙向鏈接通道。本次與曦智的合作，芯華章研究院也將作為核心力量深度參與，并承擔(dān)重要的技術(shù)攻堅(jiān)角色。

芯華章科技首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官、芯華章研究院執(zhí)行副院長(zhǎng)謝仲輝：

“光子芯片是一個(gè)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，將為眾多行業(yè)帶來(lái)巨大改變，并為未來(lái)數(shù)字化發(fā)展創(chuàng)造令人興奮的新機(jī)會(huì)?；陉刂窍冗M(jìn)的光計(jì)算和光互聯(lián)技術(shù)，我們將充分利用光電混合計(jì)算的潛力，開(kāi)啟EDA驗(yàn)證算力加速的新紀(jì)元，進(jìn)一步提升芯華章系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證工具的運(yùn)算效率，并通過(guò)與曦智的深入合作，積極布局光芯片驗(yàn)證領(lǐng)域，加速光子芯片開(kāi)發(fā)，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展提供堅(jiān)強(qiáng)后盾?！?/p>