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芯片在智慧生活的時代無處不在，隨著智能芯片越來越輕便，芯片也必須更輕薄、更低功耗。
什么是系統(tǒng)級封裝（SiP）？
系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)是通過將多個裸片（Die）及無源器件整合在單個封裝體內(nèi)的集成電路封裝技術(shù)。在后摩爾時代，系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)可以幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗。
具體來說處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等不同功能的器件，被封裝在同一基板上，完成鍵合和加蓋。系統(tǒng)級封裝完成后提供的模塊，從外觀上看仍然類似一顆芯片，卻實現(xiàn)了多顆芯片聯(lián)合的功能。因此可以大幅降低PCB使用面積和對外圍器件的依賴，也為設(shè)備提供更高的性能與更低的能耗。
SiP芯片成品的制造過程
系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)種類繁多，本文以長電科技雙面塑封SiP產(chǎn)品為例，簡要介紹SiP芯片成品的制造過程。
SiP封裝通常在一塊大的基板上進行，每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。
無源器件貼片
倒裝芯片封裝（Flip Chip）貼片——裸片（Die）通過凸點（Bump）與基板互連
回流焊接（正面）——通過控制加溫熔化焊料達到器件與基板間的鍵合
焊線鍵合（Wire Bond）——通過細金屬線將裸片與基板焊盤連接
塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保護裸片及元器件
裸片與無源器件貼片
植球——將焊錫球置于基板焊盤上，用于電氣連接
回流焊接（反面）——通過控制加溫熔化焊料達到器件與基板間的鍵合
塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保護裸片及器件
減薄——通過研磨將多余的塑封材料去除
BGA植球——進行成品的BGA（球柵陣列封裝）植球
切割——將整塊基板切割為多個SiP成品
SiP芯片成品
通過測試后的芯片成品，將被集成在各類智能產(chǎn)品內(nèi)，最終應(yīng)用在智能生活的各個領(lǐng)域。
長電科技技術(shù)優(yōu)勢
長電科技在SiP封裝的優(yōu)勢體現(xiàn)在3種先進技術(shù)：雙面塑形技術(shù)、EMI電磁屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合（LAB）技術(shù)
雙面成型有效地降低了封裝的外形尺寸，縮短了多個裸芯片和無源器件的連接，降低了電阻，并改善了系統(tǒng)電氣性能。
對于EMI屏蔽，長電科技使用背面金屬化技術(shù)來有效地提高熱導(dǎo)率和EMI屏蔽。
長電科技使用激光輔助鍵合來克服傳統(tǒng)的回流鍵合問題，例如CTE不匹配、高翹曲、高熱機械應(yīng)力等導(dǎo)致可靠性問題。
在未來，長電科技將持續(xù)推進SiP封裝技術(shù)的演進，針對不同技術(shù)應(yīng)用條件和市場需求，從SiP的集成級別、密度、復(fù)雜性等方面入手，形成更多具有差異化的解決方案。
