半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，持續(xù)穿越低谷

如果將2000年以來(lái)全球半導(dǎo)體的季度銷(xiāo)售增速拉成一條線，那么你可以發(fā)現(xiàn)，這條線呈現(xiàn)出規(guī)律性的波動(dòng)——大概每3~5年經(jīng)歷一次相對(duì)大的起伏和下滑，也就是所謂的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期。

圖源：君理資本

通過(guò)觀察全球半導(dǎo)體季度銷(xiāo)售增速的變化，可以看到，2000年至今，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了5次周期下行，其中低谷分別發(fā)生在2001年第三季度、2009年第一季度、2011年第四季度、2016年第二季度、2019年第三季度。

跌至低谷之后，接下來(lái)的1~3年就是上行周期。以全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額季度增速最高點(diǎn)作為峰谷圖表中也可見(jiàn)，2000年至今，峰頂分別出現(xiàn)于2000年Q2、2004年第二季度、2010年第一季度、2014年第一季度、2018年第二季度、2021第二季度。

目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷千禧年以來(lái)的第六次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下行。通過(guò)回溯歷次走出低谷的經(jīng)驗(yàn)，或許有助于我們更立體地認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期，以及更好地穿越此次產(chǎn)業(yè)下行。

本文將歷數(shù)2000年以來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷的五次下行，并總結(jié)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)周期更迭的原因，和分析此輪下行的進(jìn)展情況，以供大家參考。

2000年以來(lái)的五次周期下行

綜合過(guò)往5輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期的市場(chǎng)表現(xiàn)，可以發(fā)現(xiàn)供需關(guān)系主導(dǎo)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期更迭：產(chǎn)品供過(guò)于求，價(jià)格下跌，銷(xiāo)售額隨之下跌，企業(yè)盈利減少則收縮產(chǎn)能，繼而產(chǎn)品供小于求，價(jià)格上漲，銷(xiāo)售額隨之上漲，企業(yè)盈利增加則產(chǎn)能擴(kuò)增，如此往復(fù)。

其中，影響供給端變動(dòng)的主要是產(chǎn)能。由于半導(dǎo)體產(chǎn)能變化具有明顯滯后性：從規(guī)劃到落地通常需要2-4年的時(shí)間，包括廠房建設(shè)約1年、設(shè)備搬入0.5~1年、產(chǎn)能爬坡1~2年，因此即便晶圓廠在銷(xiāo)售旺季籌備擴(kuò)產(chǎn)能，等到產(chǎn)能釋放卻往往是在需求高峰過(guò)后，這造成的結(jié)果便是，銷(xiāo)售額高峰與庫(kù)存積壓通常前后腳出現(xiàn)。

影響需求端變化的主要是產(chǎn)品升級(jí)以及宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境。一方面，電子產(chǎn)品升級(jí)創(chuàng)造新的消費(fèi)需求。其中，個(gè)人電腦、功能手機(jī)、數(shù)字家電的普及推動(dòng)了2000—2010年間的兩次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頂峰到來(lái)；智能手機(jī)、平板電腦、汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等的廣泛使用形成了2010—2020年間的兩次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)頂峰。

反應(yīng)到細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)占比上，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，1998年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額中計(jì)算占比50%，通信占比8%；2003年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額中計(jì)算占比40%，通信占比20%；2017年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額中計(jì)算占比30%，通信占比32%。

另一方面，電腦、手機(jī)等電子產(chǎn)品作為消費(fèi)品，需求深受宏觀經(jīng)濟(jì)影響。比如在2008年的金融風(fēng)暴的影響下，全球半導(dǎo)體總營(yíng)收下滑5.4%；受2010的歐債危機(jī)波及，歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)衰退1.7%。

此外，近年來(lái)隨著地緣政治升級(jí)，美國(guó)組建半導(dǎo)體四方聯(lián)盟（Chip4）限制中國(guó)高端芯片的發(fā)展，政治因素也成為影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)波動(dòng)的不可忽略的因素。

本輪產(chǎn)業(yè)下行進(jìn)展到什么程度了？

全球經(jīng)濟(jì)增速放緩疊加大國(guó)科技戰(zhàn)、庫(kù)存堆積，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在去年進(jìn)入新一輪的寒冬。

從各大半導(dǎo)體企業(yè)最新一季財(cái)報(bào)（2022Q4或2023Q1）來(lái)看，黑暗時(shí)刻已經(jīng)到來(lái)，但是否是“至暗時(shí)刻”，還有待觀察下一季財(cái)報(bào)的反饋。

目前來(lái)看，2022年收入排行TOP10的全球半導(dǎo)體企業(yè)中（未包含純晶圓代工廠，因此臺(tái)積電未包含在內(nèi)），僅高通、博通、AMD三家在剛過(guò)去的財(cái)季中實(shí)現(xiàn)營(yíng)收正增長(zhǎng)。

其他七家季度營(yíng)收下降的TOP10半導(dǎo)體企業(yè)包括，三星、英特爾、SK海力士、美光科技、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果，其中排名二到五位的英特爾、美光科技、SK海力士營(yíng)收跌幅均在30%以上。

此外，存儲(chǔ)芯片價(jià)格、庫(kù)存水位、晶圓代工廠產(chǎn)能利用率、半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額、硅片出貨量?jī)r(jià)也是反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期進(jìn)展的重要指標(biāo)。

存儲(chǔ)芯片價(jià)格方面

存儲(chǔ)芯片一向被視作半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。一般而言，存儲(chǔ)芯片價(jià)格在半導(dǎo)體周期上行階段隨需求增長(zhǎng)而上升，下行階段隨需求減弱而下降。而據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)，2022年第四季度，DRAM和NAND閃存的平均合同價(jià)格分別比上一季度下降約23%和28%。

庫(kù)存水位方面

隨著產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下行周期，半導(dǎo)體企業(yè)相繼進(jìn)入被動(dòng)加庫(kù)存和主動(dòng)去庫(kù)存階段。根據(jù)數(shù)據(jù)網(wǎng)站MacroMicro的統(tǒng)計(jì)，從去年7月到10月，多家Top10半導(dǎo)體企業(yè)的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)進(jìn)一步增加，其中英特爾的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)從129.60增加至139.17天；美光科技從139.47天增加到214.72天；德州儀器從129.32天增加到148.75天。

第三方咨詢(xún)機(jī)構(gòu)CINNO Research表示，由于庫(kù)存水位過(guò)高疊加需求持續(xù)性疲軟，本輪半導(dǎo)體周期下行時(shí)間恐長(zhǎng)于市場(chǎng)預(yù)期，IC設(shè)計(jì)廠商去庫(kù)存進(jìn)程將蔓延至2023年上半年。

產(chǎn)能利用率方面

下行周期中，隨著下游客戶(hù)進(jìn)行砍單，晶圓廠產(chǎn)能利用率會(huì)發(fā)生下降，而目前晶圓廠的產(chǎn)能利用率正在快速下滑，訂單仍未出現(xiàn)明顯回流跡象。

據(jù)悉，三星電子12英寸晶圓代工平均開(kāi)工率在70%左右，而東部高科8英寸晶圓代工平均開(kāi)工率將下降到60-70%，部分8英寸晶圓代工開(kāi)工率跌至50%。此外，業(yè)界預(yù)估臺(tái)積電的平均晶圓代工利用率為70-75%。聯(lián)電預(yù)估，一季度產(chǎn)能利用率恐由先前滿(mǎn)載滑落至70%，晶圓出貨量按季節(jié)或減少17-19%。

半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額方面

在下行周期中，晶圓廠會(huì)減少設(shè)備的采購(gòu)。SEMI預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額在2023年將下降16.8%，另外DRAM設(shè)備銷(xiāo)售額在2023年將下降25%，而NAND設(shè)備銷(xiāo)售額在2023年將下降36%。

不過(guò)，SEMI也表示，在前端和后端細(xì)分市場(chǎng)的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷(xiāo)售額將在2024年出現(xiàn)反彈。

硅片出貨量?jī)r(jià)方面

同理，在下行周期中，晶圓廠會(huì)減少硅片的采購(gòu)。SEMI預(yù)計(jì)2023年全球半導(dǎo)體硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）出貨面積將轉(zhuǎn)為下滑0.6%，終止連三年創(chuàng)新高，直到2024年才可望恢復(fù)成長(zhǎng)。

此外，據(jù)其他媒體報(bào)道，硅晶圓價(jià)格現(xiàn)貨報(bào)價(jià)有所松動(dòng)，需求相對(duì)最弱的6英寸硅晶圓，本季現(xiàn)貨價(jià)約下跌小于10%，8英寸硅晶圓有現(xiàn)貨價(jià)微幅下跌的品類(lèi)，也有因?yàn)槌掷m(xù)供不應(yīng)求而小漲的品類(lèi)；12英寸硅晶圓現(xiàn)貨報(bào)價(jià)相對(duì)穩(wěn)定，但已有客戶(hù)要求降價(jià)。

賽迪顧問(wèn)集成電路中心高級(jí)咨詢(xún)顧問(wèn)池憲念表示，根據(jù)目前庫(kù)存所帶來(lái)的影響，硅片價(jià)格的降低可能至少會(huì)持續(xù)到2023年第三季度。

綜合上述這些指標(biāo)來(lái)看，2023年上半年，存儲(chǔ)芯片價(jià)格還將進(jìn)一步下跌，半導(dǎo)體企業(yè)將持續(xù)推進(jìn)去庫(kù)存，晶圓廠則會(huì)持續(xù)推進(jìn)減產(chǎn)能及砍資本開(kāi)支，而隨著供給側(cè)逐步減少，市場(chǎng)或許能在2023下半年開(kāi)始回暖。

參考資料：

中金：復(fù)盤(pán)半導(dǎo)體周期，對(duì)我們有何啟示？https://finance.sina.com.cn/stock/marketresearch/2022-08-12/doc-imizirav7805571.shtml