在6月14日舉辦的2023中國光網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上,中國電信集團(tuán)公司科技委主任韋樂平指出,光器件是發(fā)展瓶頸的瓶頸,光芯片是瓶頸的立方。
韋樂平稱,降低量收剪刀差的關(guān)鍵是大幅降低網(wǎng)絡(luò)成本,光通信成為降價(jià)最慢的領(lǐng)域,其中光器件是瓶頸的瓶頸,而光芯片是瓶頸的立方。
? 摩爾定律適用分組、交換路由和存儲(chǔ)器等電域技術(shù),但不適合以手工為主的光通信技術(shù)。
??傳輸系統(tǒng):一個(gè)80波400GOPSK碼型的C6T+L6T波段傳輸系統(tǒng),光器件成本大約占90%。而800G/1.6T的成本將持續(xù)增加。
??核心路由器:一個(gè)400G核心路由器,光器件成本約占15%。隨容量提升,其背板芯片互連、板卡互連都將光化,光域份量將增加。
??光接入:隨著技術(shù)進(jìn)步和大規(guī)模集采,10G PON光模塊成本已降至35%。未來50G PON、WDM-PON的光模塊成本占比將更高。
??交換機(jī):數(shù)據(jù)中心交換機(jī)的光模塊成本增速很快,在400Gbit/s速率,交換機(jī)的光模塊成本已經(jīng)超過交換機(jī)本身,高達(dá)50%。
韋樂平強(qiáng)調(diào),光系統(tǒng)對(duì)于光器件的總體要求為兩高兩低:高速率、高集成、低功耗、低成本。提升光系統(tǒng)性能主要技術(shù)突破方向?yàn)楣庾蛹?、基于硅光的光電共封、光器件?/p>
其中,光子集成(PIC)是主要突破方向,銦化磷(InP)是唯一的大規(guī)模單片集成技術(shù),而硅光(SiP)是最具潛力的突破方向,可以將電域CMOS的投資、設(shè)施、經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)應(yīng)用于光域。
基于硅光的光電共封(CPO)是進(jìn)一步降低功耗、提升能效、提高速率,適應(yīng)AI大模型算力基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的關(guān)鍵之一。
光器件,特別是光芯片的技術(shù)創(chuàng)新是事關(guān)整個(gè)網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的大事。韋樂平強(qiáng)調(diào),“只有不斷地實(shí)現(xiàn)光器件、光芯片的創(chuàng)新,才能看到光通信行業(yè)的前景”。
作者:甄清嵐
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