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瑞薩此舉將加強其產品群間的合作及成本協同；同時將繼續(xù)為使用其它PCB設計工具的客戶提供支持
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布與美國加州圣地亞哥的全球軟件廠商Altium, LLC合作，在云端平臺Altium 365實現所有印刷電路板（PCB）設計的開發(fā)標準化。
瑞薩目前在全公司范圍內采用多種PCB設計工具，部分原因是其在過去幾年中收購的不同企業(yè)都將自己的傳統軟件帶入公司。隨著瑞薩將不同產品群的組件作為“成功產品組合”整合至系統解決方案中，統一的PCB設計工具將簡化用于演示和評估這些“成功產品組合”以及所有其它產品套件的電路板設計，從而降低設計復雜性，改善系統成本結構，加快產品上市速度。
瑞薩的“成功產品組合”作為經工程驗證的解決方案，集成了嵌入式處理、模擬、電源和連接產品，讓客戶能夠利用這個高階平臺來實現設計理念，縮短產品開發(fā)周期并降低將設計推向市場的整體風險。瑞薩現已面向廣泛的客戶和市場推出超過400款“成功產品組合”。
Altium 365是基于云的理想的PCB設計平臺。通過Altium 365，用戶能夠與設計相關方和其他參與者協作，同時保證IP安全并使設計處于版本控制中。用戶可以在一個地點組織設計、庫和參與者，同時共享設計鏈接以進行實時協作。借助特有的CAD智能功能，數據可以在線存儲并訪問。瑞薩將把其所有產品的ECAD庫發(fā)布至Altium Public Vault，通過Altium 365上的制造商組件搜索等功能，客戶可直接從Altium庫中選擇瑞薩組件，以縮短產品上市時間。
瑞薩電子高級副總裁、CSMO兼全球銷售及市場本部負責人Chris Allexandre表示：“瑞薩致力于數字化轉型，并簡化客戶設計流程。ECAD工具遷移是我們發(fā)展進程中的重要一步，我們期待與Altium建立持久且深入的戰(zhàn)略關系?！?/p>
瑞薩電子系統及方案事業(yè)部副總裁DK Singh表示：“此次遷移與瑞薩的解決方案和數字化戰(zhàn)略緊密相連，其中涉及快速接入式物聯網及其它戰(zhàn)略舉措。這一開發(fā)工作流程的協調將使內部的全球協作成為可能，也讓客戶更容易地將瑞薩的產品與解決方案集成至他們的系統中?！?/p>
與此同時，瑞薩將繼續(xù)為使用Altium以外ECAD設計平臺的客戶帶來全面支持，并根據客戶的需要為其它ECAD工具提供ECAD庫。瑞薩正鞏固與Altium的合作關系，同時采取多種方式加強公司更廣泛且深入的市場戰(zhàn)略。此次ECAD工具的統一是第一步。
Altium首席商務官Marc Boonen表示：“瑞薩是半導體業(yè)務領域真正的領軍企業(yè)之一，擁有業(yè)界最廣泛的產品系列和遍布全球的設計機構。我們很自豪瑞薩選擇了Altium 365作為其PCB工具的首選平臺，并期待攜手合作，以相比以往更快的速度、更低的成本，打造高質量的綜合解決方案?！?/p>
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