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2023年6月15日，芯華章在北京發(fā)布了第七款重磅產(chǎn)品——百億門(mén)級(jí)硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1。至此，芯華章成為國(guó)內(nèi)首家具有完備的全流程數(shù)字驗(yàn)證工具平臺(tái)的國(guó)產(chǎn)EDA公司。作為國(guó)內(nèi)最專注數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域的EDA公司，芯華章在其專注領(lǐng)域內(nèi)已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，甚至出現(xiàn)了局部突破。
為超大規(guī)模系統(tǒng)驗(yàn)證應(yīng)勢(shì)而生的HuaEmu E1
芯華章首席技術(shù)官傅勇先生作為近15年來(lái)，推動(dòng)亞太地區(qū)數(shù)字芯片驗(yàn)證技術(shù)建設(shè)及更新?lián)Q代的布道者之一，點(diǎn)明了HuaEmu E1作為真正Emulator的四大關(guān)鍵特點(diǎn)，同時(shí)也堅(jiān)定了芯華章未來(lái)的發(fā)展方向。
第一，功能正確性。傅勇表示Emulator本身是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的系統(tǒng)，甚至被稱為“披著硬件外衣的軟件系統(tǒng)”，因此軟件的功能正確性就顯得極為重要。芯華章自主可控的完整軟件棧和統(tǒng)一的數(shù)據(jù)庫(kù)底層，可以和芯華章的其他產(chǎn)品，包括波形調(diào)試形成一個(gè)完美的結(jié)合。這一切保證了芯華章HuaEmu E1的功能正確性，包括系統(tǒng)的穩(wěn)健性、一致性、自主可控等等。
第二，強(qiáng)大查錯(cuò)能力、靈活的查錯(cuò)手段。驗(yàn)證系統(tǒng)強(qiáng)大的查錯(cuò)能力是非常關(guān)鍵的一點(diǎn)。芯華章通過(guò)自己的debug工具，加上非常精準(zhǔn)的、豐富的加探針手段，決定了芯華章可以超脫于FPGA原型，打造真正的硬件仿真器。
第三，完備的系統(tǒng)方案。傅勇通過(guò)展示一個(gè)非常成熟的GPU和AI系統(tǒng)驗(yàn)證方案，引出了芯華章的solution團(tuán)隊(duì)。團(tuán)隊(duì)通過(guò)開(kāi)發(fā)大量的接口和子卡，配合emulator形成了一個(gè)完整的系統(tǒng)，從而幫助客戶。
第四，高運(yùn)行速度。HuaEmu E1的標(biāo)準(zhǔn)速度在1到10兆赫茲，并且在開(kāi)啟debug模式及TBA模式后，速度仍可以維持在數(shù)百千赫茲，這兩個(gè)數(shù)字可以直接對(duì)標(biāo)國(guó)際同類產(chǎn)品。
此外，憑借這些特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)，HuaEmu E1可以快速檢測(cè)設(shè)計(jì)的正確性和性能，保證系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。芯華章在集成電路領(lǐng)域不斷創(chuàng)新，從算法、軟件、硬件和結(jié)構(gòu)等方向進(jìn)行了大量的創(chuàng)新，并申請(qǐng)了諸多專利，成功打造了一個(gè)支持150億門(mén)以上設(shè)計(jì)的emulation系統(tǒng)，在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了從0到1的突破。傅勇強(qiáng)調(diào)，芯華章將繼續(xù)保持追求創(chuàng)新和工匠精神，為集成電路和電子行業(yè)提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)。
三方專業(yè)機(jī)構(gòu)的認(rèn)可
中國(guó)通信學(xué)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)歐陽(yáng)武，作為第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)的代表，參加了芯華章創(chuàng)新成果發(fā)布會(huì)，并帶來(lái)了中國(guó)通信學(xué)會(huì)專家組的評(píng)估結(jié)果，見(jiàn)證了國(guó)產(chǎn)EDA的發(fā)展與突破。
學(xué)會(huì)專門(mén)成立的專家組認(rèn)定，芯華章HuaEmu E1 在支持的設(shè)計(jì)容量、仿真數(shù)據(jù)、軟件工具、調(diào)試功能、仿真方案等方面，其核心指標(biāo)具有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先性，主要技術(shù)指標(biāo)正在向國(guó)際同類先進(jìn)產(chǎn)品看齊，能夠滿足當(dāng)前國(guó)內(nèi)大容量芯片的設(shè)計(jì)硬件仿真和系統(tǒng)驗(yàn)證需求，是國(guó)內(nèi)首臺(tái)公開(kāi)發(fā)布的在設(shè)計(jì)上支持百億門(mén)以上的硬件仿真系統(tǒng)。
同時(shí)，他也強(qiáng)調(diào)了持續(xù)完善和改進(jìn)產(chǎn)品的必要性，并指出創(chuàng)新永遠(yuǎn)是科技發(fā)展的核心推動(dòng)力，是產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的優(yōu)勢(shì)源泉，道出了芯華章新品背后的創(chuàng)新推動(dòng)力。
E1的創(chuàng)新技術(shù)解析
芯華章研發(fā)副總裁顏體儼博士則現(xiàn)場(chǎng)介紹了E1的三大亮點(diǎn)——大容量，高性能，強(qiáng)大調(diào)試能力。
大容量指的是在芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中，當(dāng)需要同時(shí)執(zhí)行許多的芯片測(cè)試，或者驗(yàn)證芯片中不同的模塊時(shí)，E1可以同時(shí)支持最高128個(gè)用戶同時(shí)使用，每一個(gè)用戶可以使用不同的資源，資源的顆粒度可以以2,000萬(wàn)門(mén)為單位。并且由于relocation的能力，在不同的使用者之間還可以進(jìn)行快速切換，而不再需要重新編譯。
高性能則主要來(lái)自于它內(nèi)部的快速低延遲連接，加上前端到后端高效的編譯流程，以及E1中對(duì)稱的互聯(lián)結(jié)構(gòu)。具體表現(xiàn)上，如果一個(gè)客戶只用到8000門(mén)的容量，E1最高的執(zhí)行速度可以達(dá)到10兆赫。如果客戶用從8,000萬(wàn)門(mén)到3.2億門(mén)，E1最高可以跑到5兆赫，如果超過(guò)3.2億門(mén)，E1最高可以跑到一兆赫。
在強(qiáng)大調(diào)試能力方面，
- ?E1可以通過(guò)自主技術(shù)，把芯片設(shè)計(jì)中原始的RTL，代碼中的信號(hào)全部提供作為debug
- ?可以在運(yùn)行中對(duì)信號(hào)讀寫(xiě)，對(duì)memory內(nèi)容讀寫(xiě)
- ?能夠讓使用者讀取或看到波形，并取出無(wú)限深度的波形
- ?精準(zhǔn)的觸發(fā)功能，好比自駕汽車到某種狀態(tài)下完成自動(dòng)剎車、自動(dòng)換擋的操作
顏體儼博士還強(qiáng)調(diào)，芯華章在打造E1的過(guò)程中，沒(méi)有并購(gòu)、吸收任何一家公司或產(chǎn)品，完全是靠自己的團(tuán)隊(duì)從零開(kāi)始設(shè)計(jì)、打磨，來(lái)之不易。而在筆者看來(lái)，這也恰恰使得芯華章在產(chǎn)品的研發(fā)過(guò)程中、創(chuàng)新的道路上，更加自信，更能創(chuàng)造出強(qiáng)有力的產(chǎn)品。
典型的開(kāi)發(fā)驗(yàn)證的流程演示
芯華章驗(yàn)證技術(shù)專家張哲文，對(duì)E1進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)Demo秀，主要演示了一個(gè)AI算法——生命游戲的應(yīng)用和設(shè)計(jì)流程。張哲文從硬件實(shí)現(xiàn)、軟硬件整合、全系統(tǒng)驗(yàn)證等方面詳細(xì)闡述了整個(gè)流程，并且現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行驗(yàn)證和實(shí)現(xiàn)。最后，他展示了通過(guò)Emulation系統(tǒng)的導(dǎo)入，可以大幅縮短整個(gè)驗(yàn)證開(kāi)發(fā)流程。同時(shí)，也印證了之前提到的關(guān)鍵亮點(diǎn)和技術(shù)——高速精確的觸發(fā)器和高速全信號(hào)可見(jiàn)。
合作伙伴的發(fā)聲與期待
現(xiàn)場(chǎng)除了芯華章的技術(shù)專家們進(jìn)行詳細(xì)講解以及第三方專業(yè)機(jī)構(gòu)代表的發(fā)言外，還有來(lái)自合作伙伴的分享。
涌現(xiàn)科技驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人晏陽(yáng)表示，芯華章E1的推出填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)驗(yàn)證板塊中的一些空白，也很高興看到涌現(xiàn)關(guān)注的多項(xiàng)功能在該產(chǎn)品上得到了實(shí)現(xiàn)。清微智能的SOC首席驗(yàn)證專家呂林鵬，對(duì)于E1為他們提供了高效的技術(shù)驗(yàn)證手段而感到興奮：原來(lái)一個(gè)case需要跑一個(gè)月，現(xiàn)在可以縮短到一天，大大提升了現(xiàn)在的工作效率。
交流與結(jié)尾——EDA 2.0的踐行之路
在現(xiàn)場(chǎng)的交流環(huán)節(jié)中，筆者針對(duì)汽車駕艙融合及其他的一些嵌入式計(jì)算行業(yè)，芯華章產(chǎn)品能否融入到對(duì)大算力追求的環(huán)境中去，如何去構(gòu)建自己的生態(tài)提出了疑問(wèn)。芯華章首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官謝仲輝表示，芯華章完全可以發(fā)揮芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，其產(chǎn)品的供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)。由于當(dāng)前新能源汽車行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，汽車芯片的選擇也越來(lái)越多，主機(jī)廠商希望能夠有一項(xiàng)工具或一個(gè)平臺(tái)，讓它們串起來(lái)，幫助他們?nèi)バ纬缮鷳B(tài)的閉環(huán)并加速，從而降低其產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)，那硬件仿真自然而然便能起到相應(yīng)的作用。
針對(duì)復(fù)雜、多樣的應(yīng)用場(chǎng)景，用戶可以借助芯華章自主研發(fā)的高性能硬件仿真系統(tǒng)HuaEmu E1，實(shí)現(xiàn)軟硬件的開(kāi)發(fā)解耦和前置，來(lái)預(yù)判車輛在實(shí)際使用過(guò)程中出現(xiàn)的風(fēng)險(xiǎn)，幫助主機(jī)廠縮短研發(fā)周期，降低創(chuàng)新門(mén)檻，豐富開(kāi)發(fā)工具的同時(shí)優(yōu)化硬件設(shè)計(jì)，更快進(jìn)階到個(gè)性化定義EEA系統(tǒng)，從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中贏得先機(jī)。
對(duì)于芯華章長(zhǎng)期致力的EDA 2.0，謝仲輝認(rèn)為這不是一蹴而就的，而是需要漫長(zhǎng)的時(shí)間進(jìn)行慢慢“澆灌”。千里之行始于足下，更重要的是，當(dāng)下芯華章已經(jīng)在行動(dòng)的路上。比如說(shuō)芯華章研究院已經(jīng)在做的一些課題，包括把人工智能導(dǎo)入形式驗(yàn)證；甚至通過(guò)AI的方式，把調(diào)試的手段不只是看波形，而是以數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的方式做調(diào)試，這都是芯華章踐行EDA 2.0的落地方式。
無(wú)論是其標(biāo)桿性還是實(shí)用性，本次芯華章新品的突破意義重大，一臺(tái)嚴(yán)格意義上的Emulation呈現(xiàn)在了世人面前。但這并不是終點(diǎn)，相信未來(lái)芯華章還會(huì)給我們帶來(lái)更多的驚喜，更多芯華章工程師的創(chuàng)新結(jié)晶。
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