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高通藍(lán)牙模塊QCC3024 支持I2S? CVC高性?xún)r(jià)比模塊

2023/07/28
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閱讀需 3 分鐘
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高通藍(lán)牙模塊QCC3024 支持I2S

● 模塊型號(hào):QCC3024
● 藍(lán)牙芯片:QCC3024,模塊內(nèi)置32M SPI FLASH
● 藍(lán)牙版本:5.0
● 供電電壓:3.3-4.3v
● 支持I2S、差分模擬音頻接口,采樣率最高支持24Bit/48Khz。
● 支持USB、UART、I2C、IO等接口

模塊型號(hào) H334(QCC3034) H324(QCC3024) H320(QCC3020)
聲道輸出
TWS 無(wú) 無(wú)
AAC/SBC
APTX 無(wú)
APTX_LL 無(wú)
APTX HD 無(wú)
? ? ? ?
? ? ?
工作頻段 2.402GHz -2.480GHz,ISM頻段
藍(lán)牙版本 藍(lán)牙V5.0
主芯片 H334: ?QCC3034

H324: ?QCC3024

H320: ?QCC3020

功率等級(jí) 2級(jí)?Class II
有效距離(空曠區(qū)域) 10(典型)
發(fā)射功率 +4dBm (典型)
接收靈敏度 -88dB at 0.1% BER?(典型)
頻率偏差 ±10KHz
天線 無(wú)內(nèi)置,需外置
電源電壓 鋰電池電壓(3.0V-4.3V
尺寸 20mm(長(zhǎng)) * 13mm() * 2.2 mm()

應(yīng)用于藍(lán)牙HI-FI音頻,藍(lán)牙耳機(jī)

匯能遠(yuǎn)科技專(zhuān)注于高通CSR藍(lán)牙芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā),圍繞著高通芯片在HI-FI類(lèi)音頻領(lǐng)域及外圍DAC、DSP、功放等應(yīng)用拓展及整合。包括ESS、AKM、CS等DAC芯片,以最前沿的芯片技術(shù)應(yīng)用為客戶做增值服務(wù),提升客戶產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

全新原裝正品芯片模塊,符合電氣認(rèn)證要求;
支持軟件定制及HI-FI音頻類(lèi)整套PCBA板開(kāi)發(fā)。

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
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