Teledyne FLIR為集成商推出Lepton 3.1R輻射熱像儀模塊

Teledyne Technologies Incorporated旗下Teledyne FLIR公司近日宣布推出備受矚目的Lepton 3.1R。這是全球首款具有95度視場（FOV）、160x120分辨率和高達400攝氏度場景動態(tài)范圍的輻射熱像儀模塊。新的3.1R型號秉持了同樣的緊湊型尺寸和低功耗特性，這使得Lepton系列紅外熱像儀模塊成為全球最暢銷的小型電子移動設(shè)備和無人系統(tǒng)。

“Lepton的革命性突破，使得其全球首款集成到加固型智能手機乃至無人機等數(shù)百萬臺設(shè)備中的微型熱像儀模塊?！盩eledyne FLIR產(chǎn)品管理副總裁Mike Walters介紹道，“現(xiàn)在，Lepton 3.1R推動了經(jīng)濟型無人救援系統(tǒng)的進步，從關(guān)鍵機械、電氣開關(guān)設(shè)備和數(shù)據(jù)中心的早期火災(zāi)監(jiān)測，到智能工廠、占用監(jiān)控、智能家電甚至是老年護理應(yīng)用的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。”

Lepton 3.1R是基于現(xiàn)有Lepton系列產(chǎn)品的即插即用型升級版本，它采用了與前代Lepton相同的視覺對象和空間感知接口（VoSPI）、內(nèi)部集成電路（I2C）以及電氣和機械外形組合，從而簡化了開發(fā)過程。此外，Lepton還是市場上成本最低的基于焦平面陣列（FPA）的熱傳感器。

增強的熱輻射性能

所有Lepton模塊均具有卓越的熱靈敏度（低于50mK），適用于非制冷的微型紅外熱像儀。Lepton采用了多項專利技術(shù)，包括晶圓級探測器封裝、晶圓級微光學器件、定制化專用集成電路（ASIC）以及低成本、易于集成的熱像儀封裝。Lepton系列還包括集成數(shù)字熱圖像處理和輻射測量功能，可為場景中每個像素提供溫度信息。

為集成商和開發(fā)商提供更多資源

為降低開發(fā)成本，縮短上市時間，用戶可使用Lepton在線集成工具箱，包含應(yīng)用說明和源代碼，可在Windows,Linux, Raspberry Pi和BeagleBone上進行測試。Teledyne FLIR的技術(shù)服務(wù)團隊可為客戶提供授權(quán)MyFLIR?應(yīng)用軟件、圖像增強多光譜動態(tài)成像（MSX?）以及Vivid-IR?支持，幫助客戶降低技術(shù)風險并最大限度地提高性能。