【摘要/前言】
“供應(yīng)鏈”!誰知道這個商業(yè)術(shù)語竟然會成為近幾年日常談話不可繞過的一部分。
供應(yīng)鏈問題無處不在。關(guān)鍵的航運港口和航道終于變得暢通無阻。然而,零售商有太多的服裝備貨,但卻沒有足夠的家庭用品;消費者找不到他們最喜歡的個人品牌;建筑項目正在被推遲。
【電子元器件領(lǐng)域的挑戰(zhàn)】
在電子元器件領(lǐng)域,原材料的供給來之不易。一些地區(qū)的工廠關(guān)閉正在影響交貨時間。經(jīng)銷商的庫存也低于正常水平。汽車制造商和其他OEM無法獲得半導(dǎo)體元件,因此數(shù)以千計的未完成產(chǎn)品被儲存了起來。
由于供應(yīng)鏈問題揮之不去,OEM正在尋找其他解決方案,以便盡快將產(chǎn)品完整生產(chǎn)并發(fā)貨。模塊化設(shè)計或電子元器件子組件這一選項,正在被重新納入考慮。
【模塊化設(shè)計提供了額外的一種選擇】
模塊化設(shè)計不是一個新的產(chǎn)品開發(fā)概念。從本質(zhì)上講,這種設(shè)計方法將較小的、獨立的 “模塊”集成或組合到最終產(chǎn)品中。它可以通過交換“模塊”來創(chuàng)造許多不同的產(chǎn)品選項,從而提供系統(tǒng)的靈活性和可配置性。
當(dāng)涉及到PCB設(shè)計時,OEM廠商正在使用模塊化設(shè)計原則來幫助解決供應(yīng)鏈問題。CPU和存儲器的核心數(shù)字設(shè)計可能保持不變。然而,對于I/O、模擬、數(shù)據(jù)采集、傳感器、電源、通信和類似的電子功能,有許多模塊化設(shè)計選項。
在許多應(yīng)用中,OEM可能將所有的電子功能放在一塊PCB上。在供應(yīng)鏈問題的推動下,OEM正在將PCB分成更小的模塊。通常情況下,設(shè)計方法更簡單,成本更低?,F(xiàn)在是使用模擬子卡,而不是將模擬部分集成在一個大的PCB上。任何舊的運算放大器都可以做,所以模擬子卡可以輕松地被替換。
新的模塊化子卡需要板對板連接器,這就是Samtec的優(yōu)勢所在。
【Samtec板對板互連解決方案】
Samtec提供了業(yè)界最大的板對板連接器品種。許多長期關(guān)注Samtec的朋友們無疑對NovaRay?、AcceleRate? HP或AcceleRate? HD等高速夾層解決方案非常熟悉。然而,大多數(shù)新的模塊化子卡并沒有在56/112 Gbps PAM4數(shù)據(jù)速率運行。
對于新的模塊化選擇,Samtec的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品正是答案。插座、針座、端子和電路板堆疊器在低配高、高架高密度的設(shè)計中把多個PCB連接在一起。
Samtec靈活的堆疊解決方案有各種間距、密度、堆疊高度和方向。 選項包括垂直和直角方向;通孔、表面貼裝、混合技術(shù)、壓接和穿透式端接。