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文?|??漠影
在擠牙膏和憋大招中前行的蘋果硅計劃。
蘋果公司是在2020年的雙十一，亮出的M1芯片，算下來剛好是三年。
所以蘋果的“硅計劃”（Apple Silicon）也剛好推出三年了，當年的M1亮相，完全是大殺四方的屠龍少年形象，5nm制程、160億晶體管，并直接將Mac電腦的CPU性能提升3.5倍、GPU提升6倍、機器學習速度提升15倍。更別提之后的M1 Ultra通過UltraFusion封裝架構，將兩顆M1 Max芯片“焊”在一起，達到了恐怖的1140 億晶體管體量，并成為首發(fā)Mac機型Studio的主力CPU。
不過三年之后，當年的屠龍靚仔也在調整自己的節(jié)奏，這次M3系列芯片的發(fā)布就明顯不一樣，產品的節(jié)奏、性能、價格的設定，引起了不少用戶和媒體的關注，芯東西今天結合M3 MacBook Pro的上手來聊聊M3系列芯片和蘋果硅計劃的變化。
01.一場很不一樣的發(fā)布和不一樣的“套路”
北京時間10月31日蘋果線上進行的新品發(fā)布有很多與以往不同的操作，且不說創(chuàng)下了史上最短蘋果發(fā)布會的紀錄（25分鐘左右），這都是表面。比較關鍵的地方還有，雖然發(fā)布的是M3系列芯片和Mac電腦產品，這次上來就講芯片，而且是三顆芯片一起和盤托出。要知道在M1系列發(fā)布的時候，M1 Pro/Max距離M1標準版發(fā)布相距11個月，“超大杯”M1 Ultra發(fā)布則又過了5個月。
芯東西與蘋果相關人員的交流中得知，這樣做的一個核心原因是有些新技術要在全線產品用到，希望更多用戶能更快地用到新的先進技術，這里的新技術應該主要指動態(tài)緩存、GPU的光追功能等等。我估計也有另一層原因是，在架構設計、量產上，已經允許做到M3、 M3 Pro和M3 Max同步實現(xiàn)量產。很顯然，這樣做的成本投入是絕對的大手筆，這兩天就有分析師估計，僅蘋果M3、M3 Pro和M3 Max處理器的流片（Tape-Out）成本就達10億美元。
還有幾個用戶普遍關注的問題，我們也探尋了答案，比如MacBook Pro該不該保留8GB內存的選項，蘋果方面的考慮認為，蘋果的統(tǒng)一內存，相比傳統(tǒng)PC內存的每個GB的意義不太一樣，8GB所起到的作用可相當于其它平臺16GB的表現(xiàn)，已經夠用，不過這個當然還是要用戶體驗中去感受了。
02.飆漲的GPU性能為何而存在？
蘋果這次M3系列芯片和Mac電腦芯片發(fā)布，與其說是在發(fā)電腦SoC，不如說在發(fā)GPU，因為這次芯片GPU提升是最明顯的。不僅這次蘋果對GPU架構進行了大幅改進，還加入了全新的動態(tài)緩存技術。同時，把硬件加速光線追蹤和網格著色等全新渲染功能帶到了Mac平臺。所帶來的變化就是渲染速度與 M1系列芯片相比最快2.5倍，至于為什么關鍵參數比較上，發(fā)布講解時主要是在和M1系列相比呢？
其實很簡單，他們覺得M1系列的用戶可能到了換機時間，當然更多英特爾芯片的老Mac釘子戶，肯定也是他們的目標，所以發(fā)布會上其實也沒少提。
回到M系列芯片GPU性能的大幅提升，除了更強的圖像、視頻處理能力，游戲畫質表現(xiàn)，業(yè)內也有一個越來越趨向共識的觀點：那就是蘋果在為Vision Pro和AI大模型計算鋪路，最近庫克已經在多次采訪中提及大模型，鐵定蘋果內部在緊鑼密鼓地開展大模型開發(fā)研究，而大模型的AI訓練、推理、生成運算GPU有著先天優(yōu)勢已經成為業(yè)內共識，所以這波M3系列芯片猛沖GPU性能也就能理解了。
?▲M3 Pro與M2 Pro的關鍵參數對比
▲M3 Pro有了更細分的購買選項
不過這其中還有一個懸疑，就是為啥系列中的M3 Pro級芯片相比M2 Pro和M2 Max的差距拉大了，甚至部分參數有降級，比如M3 Pro的內存帶寬為150GB/s，而M2 Pro芯片的內存帶寬統(tǒng)一為200GB/s；M2 Pro芯片是標配8個性能核心和4個能效核心的12核中央處理器，而M2 Pro則提供了11核、12核處理器，分別對應14核GPU和18核GPU兩個選項，等于是M2 Pro又分出了兩檔可選。這樣做很明顯就是銷售策略，把性能檔次切分得更細了，但對用戶不是很友好，肯定會有人選擇上犯難。
03.M3版MacBook Pro的變與不變
上手M3 Max芯片版14英寸MacBook Pro，外觀變化既一眼可辨，又能發(fā)現(xiàn)毫無差別。
一眼可辨的是新增的深空黑色，其實我感覺這是一種回歸，早些時候Pro系列比較輕薄不是這套模具的時候，也有偏深色的可選，現(xiàn)在等于是一種回歸，對于數碼極客發(fā)燒友，深色確實能討不少人喜歡。其它接口、配置都沒有啥變化；視網膜XDR顯示屏也是筆記本電腦端的頂流配置了。重量方面14英寸的MacBook Pro比15英寸的MacBook Air要重不到100克，從MacBook Pro換了新模具之后，就沒有在重量上克制，與Air系列形成兩個截然不同的路線，一個追求極致性能，一個追求極致輕便和續(xù)航。
性能上我們做了兩個代表項目的跑分測試，詳情如下。性能跑分測試中，我們用到了最新版本的CINEBENCH，CINEBENCH使用針對電影電視行業(yè)開發(fā)的Cinema 4D特效軟件引擎，測試CPU和顯卡的性能。
找了幾款有代表性的機型測試結果如下，從數據看，有幾個特點，一個是M3 Max的GPU提升最為明顯，二個是M2 Max和M3 Max實測差距沒有想象中大，但是相比M2和M1標準版，幾乎都是大幾倍的性能提升，用最新版CINEBENCH甚至已經測不出初代M1芯片的GPU得分了。
接著做了一個視頻工程文件導出的速度對比，視頻文件有5個多G。
從實際表現(xiàn)看，同樣是相對M2標準版，導出時間有成倍的減少，但是相比M2 Max，變化貌似沒那么明顯。
04.結語：在擠牙膏和憋大招中前行的蘋果硅計劃
看完這次蘋果M系列芯片發(fā)布后的用戶和媒體反饋我的感覺是，蘋果現(xiàn)在所處的位置其實挺難的，在擠牙膏和憋大招中如何找到自己恰如其分的出招節(jié)奏呢？芯片制程工藝都干到3nm了，架構、性能、能效的提升不可能按“年”為單位逆天般的升級，但用戶的期待是無限的。
所以蘋果這次的做法我感覺是有點策略上的調整，在CPU和GPU上各有側重地做文章。蘋果2020年宣布M系列芯片和硅計劃的時候，說的是2年全面替代英特爾芯片，現(xiàn)在這個目標其實已經達到了。所以現(xiàn)在更像是開啟了蘋果硅計劃的一個新征程，如何為算力猛獸Vision Pro的XR應用和AI大模型計算提供更強的算力保障，可能是蘋果硅計劃新的星辰大海，至于Mac電腦端的提升節(jié)奏，在一段時間內，可能就會慢一些了。
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