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12位半導體領域華人學者入選2024年度IEEE Fellow,4位來自EDA領域

2023/11/27
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2023年11月22日,國際電氣和電子工程師協(xié)會(IEEE)公布了2024年新晉Fellow名單;在新增名單中共有323位學者入選,其中華人學者超過100位。

當選 Fellow 需要對工程科學與技術的進步或應用做出重大貢獻,為社會帶來重大價值。學會規(guī)定當選人數(shù)不超過 IEEE 當年會員總數(shù)的 0.1%,最近十年里每年約有 300 人當選。

2024年度IEEE Fellow中有12位華人半導體領域科學家入選,分別是:

1、陳科宏(Ke-Horng Chen)

臺灣交通大學

入選理由:對電源管理集成電路和系統(tǒng)設計的貢獻

2、馮丹

華中科技大學

入選理由:對數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)的貢獻

主要從事計算機系統(tǒng)結構、大數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)、非易失存儲技術、存算融合技術等方面的研究。

3、何磊(Lei He)

加州大學洛杉磯分校/東方理工大學

入選理由:對集成電路和智能能源系統(tǒng)的貢獻。

1990/1993年分別獲得復旦大學電子工程學士和碩士(師從唐璞山教授),美國加利福尼亞大學洛杉磯分校計算機科學博士(師從叢京生)?,F(xiàn)任東方理工高等研究院講席教授。發(fā)表專著Advanced Model Order Reduction Techniques for VLSI Designs,會議及期刊論文300余篇,Google Scholar被引總數(shù)1萬余次,研究涉及電子設計自動化(EDA)、計算機體系結構、現(xiàn)場可編程邏輯門陣列(FPGA)、人工智能數(shù)字孿生在資源可持續(xù)性和醫(yī)療方面的應用。

4、何宗易(Tsung-Yi Ho)

臺灣清華大學/香港中文大學

入選理由:在微流控生物芯片的設計、自動化和測試方面做出的貢獻

香港中文大學計算機科學與工程學系教授。主要研究方向為微流控生物芯片設計自動化與測試。他曾于2013年獲得VLSI測試研討會(VTS)的最佳論文獎,并于2015年獲得IEEE TCAD的最佳論文獎。

5、李長治

德州理工大學

入選理由:對便攜式微波雷達傳感器技術的貢獻

2004年獲浙江大學學士,2009年獲佛羅里達大學博士。

6、馬凱學

天津大學

入選理由:對低損耗基板集成懸線技術和可重構毫米波前端集成電路的貢獻

本科、碩士畢業(yè)于西北工業(yè)大學,博士畢業(yè)于新加坡南洋理工大學。2013年回國加入電子科技大學,2018年加入天津大學。

從事硅基CMOS和GaAs射頻、毫米波和太赫茲集成電路與系統(tǒng)研發(fā),牽頭承擔國家重點研發(fā)專項和國家重點基金等項目。主要從事5G/6G毫米波、太赫茲通感融合可重構前端集成電路與微系統(tǒng)等方面的研究。

7、戚肖寧

阿里巴巴

入選理由:在計算機架構開源硬件方面的領導地位,以及對整體互連系統(tǒng)設計的貢獻

2001年斯坦福博士畢業(yè)(師從EDA大師Robert W. Dutto),現(xiàn)任阿里巴巴集團副總裁、達摩院科學家、杭州中天微系統(tǒng)有限公司首席執(zhí)行官。

長年從事集成電路器件、微處理器和半導體系統(tǒng)設計,目前是達摩院RISC-V團隊的負責人。他帶領團隊打造出RISC-V全棧技術,從玄鐵系列處理器到芯片平臺、編譯器、工具鏈等軟硬件,實現(xiàn)了RISC-V與安卓等主流操作系統(tǒng)的深度適配,并通過開源開放推動RISC-V全球生態(tài)蓬勃發(fā)展,共同推動RISC-V成為國際主流芯片架構。

8、任昊星(Haoxing Ren)

英偉達

入選理由:對集成電路物理合成的貢獻

9、任天令

清華大學

入選理由:對 2D 材料制造和應用的貢獻。

主要研究方向為智能微納電子器件、芯片與系統(tǒng),包括:智能傳感器與智能集成系統(tǒng),二維納電子器件與芯片,柔性、可穿戴器件與系統(tǒng),智能信息器件與系統(tǒng)技術等。在新型二維材料電子器件和多種先進智能器件及芯片方面獲得了多項重要創(chuàng)新成果,如世界上柵極物理尺寸最小的晶體管、與人體融合的智能人工喉、新型不揮發(fā)存儲器、智能人工耳膜、智能三維人機交互器件、光譜可調的新型發(fā)光器件、智能仿生突觸器件等。在國內外重要學術期刊和會議發(fā)表論文750余篇

10、Barry Bing-Ruey Wu

是德科技

入選理由:對基于 InP 的超高速DHBT IC 技術的增強和商業(yè)化做出的貢獻

11、熊瑾珺(Jinjun Xiong)

紐約州立大學布法羅分校

入選理由:對工藝變化建模、電路良率優(yōu)化及其在工業(yè)中的應用的貢獻

1998年和2000年分別獲得清華大學學士和碩士,2006年獲UCLA分校的博士學位,曾任IBM托馬斯研究中心的項目總監(jiān)和高級研究員,在計算機科學、半導體、數(shù)學和材料方面擁有多項技術突破,很多研究成果被IBM的產品和工具所采用。2021加入紐約州立大學布法羅分校,并建立了X-Lab,致力于加速人工智能系統(tǒng)和解決方案。

12、余詩孟(Shimeng Yu)

佐治亞理工學院

入選理由:對非易失性存儲器和內存計算的貢獻

2009年獲得北京大學學士,2013 年在斯坦福大學取得電氣工程博士學位,2017年獲得 IEEE EDS青年成就獎。他的研究興趣包括納米電子器件、非易失性存儲、電路-設備交互、神經形態(tài)計算、深度學習加速器的電路等。

特別是今年有4位EDA領域華人科學家入選,分別是:何磊(師從叢京生)、何宗易(師從張耀文)、任昊星(師從潘志剛)、熊瑾珺(師從何磊),都是劉烱朗教授流派。

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“芯思想semi-news”微信公眾號主筆。非211非985非半導體專業(yè)非電子專業(yè)畢業(yè),混跡半導體產業(yè)圈20余載,熟悉產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)情況,創(chuàng)辦過半導體專業(yè)網(wǎng)站,參與中國第一家IC設計專業(yè)孵化器的運營,擔任《全球半導體晶圓制造業(yè)版圖》一書主編,現(xiàn)供職于北京時代民芯科技有限公司發(fā)展計劃部。郵箱:zhao_vincent@126.com;微信號:門中馬/zhaoyuanchuang