芯思想研究院日前發(fā)布2023年中國本土封測代工(OSAT)10億元俱樂部榜單,2023年中國本土封測代工(OSAT)公司10億元俱樂部成員維持10家。晶方半導(dǎo)體營收跌至10億元以上,新增10億元俱樂部成員是合肥新匯成。
2023年中國本土封測代工(OSAT)10億元俱樂部合計(jì)營收為881億元,較2022年的893億元下降1.34%。
10億元俱樂部增幅前三分別是盛合晶微(81%)、沛頓科技(65%)、新匯成(32%)。
盛合晶微做為國內(nèi)硅片級先進(jìn)封裝領(lǐng)域的頭部企業(yè),是目前國內(nèi)極少數(shù)大規(guī)模量產(chǎn)2.5D封裝(類COWOS)的先進(jìn)封測廠之一。
沛頓科技在2023年完成16層堆疊技術(shù)研發(fā)并具備量產(chǎn)能力,超薄POPt封裝技術(shù)(PackageonPackage,疊層封裝技術(shù))實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
受惠于面板驅(qū)動(dòng)芯片的反彈,總部位于合肥的新匯成、頎中科技均實(shí)現(xiàn)了超過20%的增長。
2023年中國本土封測代工(OSAT)公司整體營收超過1300億元,較2022年增長約8%。
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