2021年中國本土封測(cè)代工公司前十強(qiáng)排名

芯思想研究院日前發(fā)布2021年中國本土封測(cè)代工公司前十強(qiáng)排名，2021年中國本土封測(cè)公司前十強(qiáng)入圍門檻為8億元。

2021年中國本土封測(cè)代工公司前十強(qiáng)出現(xiàn)兩個(gè)新面孔-紫光宏茂和新匯成；分別來自于存儲(chǔ)封裝和驅(qū)動(dòng)IC封裝領(lǐng)域。

2021年中國本土封測(cè)代工公司前十強(qiáng)合計(jì)營收為686億元，較2020年成長31%。前十強(qiáng)中，只有沛頓出現(xiàn)下滑。

增幅前三分別是寧波甬矽（167%）、華潤安盛（144%）、紫光宏茂（115%）。

長三角的地位進(jìn)一步強(qiáng)化，前十名有八家公司來自長三角，江蘇4家，安徽2家，上海和浙江各一家。

長電科技

長電科技提供微系統(tǒng)集成封裝測(cè)試一站式服務(wù)，包含集成電路的設(shè)計(jì)與特性仿真、晶圓中道封裝及測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝及測(cè)試服務(wù)；產(chǎn)品技術(shù)主要涵蓋QFN/DFN、BGA/LGA、fcBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP及傳統(tǒng)封裝SOP、SOT、DIP、TO等多個(gè)系列；產(chǎn)品主要應(yīng)用于5G通訊網(wǎng)絡(luò)、智能移動(dòng)終端、汽車電子、大數(shù)據(jù)中心與存儲(chǔ)、人工智能與工業(yè)自動(dòng)化控制等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。

2021年國際形勢(shì)與新冠疫情嚴(yán)重影響全球供需格局，對(duì)供應(yīng)鏈有較大沖擊，長電公司積極優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，聚焦高附加值、快速成長的市場(chǎng)熱點(diǎn)應(yīng)用；和重點(diǎn)客戶加強(qiáng)合作；實(shí)現(xiàn)營收 再創(chuàng)新高。

通富微電

公司擁有全球領(lǐng)先的CPU/GPU量產(chǎn)封測(cè)技術(shù)，已經(jīng)5納米能力；在Power產(chǎn)品領(lǐng)域，鞏固國產(chǎn)車用功率器件封測(cè)領(lǐng)軍地位；存儲(chǔ)器封裝技術(shù)能力提升，獲得國內(nèi)大客戶好評(píng)；在先進(jìn)封裝方面，具備了Fan-out、5納米 Bumping等先進(jìn)封裝技術(shù)；2.5D/3D封裝已經(jīng)導(dǎo)入客戶。

華天科技

基于晶圓級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝eSinC技術(shù)的產(chǎn)品、超大尺寸（33mmx17mm）一體化封裝SSD、超高集成度eSSD產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。5G 射頻模組、封裝類型為LGAML的5G濾波器、CAT1通訊模組使用的PAMiD 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；工業(yè)級(jí)eMMC產(chǎn)品通過客戶認(rèn)證，開始小批量生產(chǎn)；進(jìn)行了應(yīng)用于2.5D封裝的interposer（10:1直孔）工藝技術(shù)的開發(fā)。

沛頓科技

沛頓科技專注于存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)試，擁有行業(yè)領(lǐng)先的封裝測(cè)試生產(chǎn)線及近二十年的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，產(chǎn)品技術(shù)和制造工藝均位于行業(yè)前列。

沛頓科技和多家國內(nèi)外DRAM和FLASH制造商提供優(yōu)質(zhì)的芯片封裝與測(cè)試服務(wù)，并建立穩(wěn)定良好的持續(xù)合作關(guān)系，在未來新一代高端內(nèi)存存儲(chǔ)器封裝與測(cè)試技術(shù)的發(fā)展也將會(huì)隨市場(chǎng)需求及產(chǎn)品升級(jí)而更新同步。

合肥工廠已經(jīng)投產(chǎn)，將就近為客戶提供服務(wù)。

華潤封裝

華潤微封測(cè)事業(yè)群整合了原華潤安盛、華潤賽美科、華潤矽磐、東莞杰群的封裝和測(cè)試資源，主要為國內(nèi)外無芯片制造工廠的半導(dǎo)體公司提供各種封裝測(cè)試代工業(yè)務(wù)。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、家電，通信電子、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。主要業(yè)務(wù)種類有半導(dǎo)體晶圓測(cè)試（CP）、傳統(tǒng)IC封裝、功率器件封裝（FLIPCHIP工藝）、大功率模塊封裝（IPM）、先進(jìn)面板封裝（PLP）、硅麥、光耦傳感器封裝、成品測(cè)試等一站式業(yè)務(wù)。

華潤微封測(cè)事業(yè)群已經(jīng)在無錫、深圳、東莞、重慶建立了生產(chǎn)基地，隨著內(nèi)部資源的整合，對(duì)外形成競(jìng)爭合力，將持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值。

甬矽電子

作為一家新興的封測(cè)代工公司，甬矽電子定位先進(jìn)封裝領(lǐng)域，管理水平和系統(tǒng)管理能力得到了客戶高度認(rèn)可。在技術(shù)儲(chǔ)備方面已經(jīng)逼近國內(nèi)龍頭企業(yè)。SiP射頻模塊、SiP QFN、Flipchip等中高階封裝進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)；針對(duì)射頻前端模塊及IoT市場(chǎng)所需的SiP和WLP封裝技術(shù)已經(jīng)做好規(guī)模量產(chǎn)工作；針對(duì)人工智能領(lǐng)域的FCBGA和2.5/3D封裝技術(shù)也開始布局。

晶方半導(dǎo)體

晶方半導(dǎo)體主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力。

2021年公司專注的新型光學(xué)傳感器細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)快速增長；優(yōu)化完善 8英寸、12英寸晶圓級(jí)TSV封裝工藝；推進(jìn)FO封裝技術(shù)的持續(xù)拓展開發(fā)；不斷向光學(xué)器件制造、模塊集成、測(cè)試業(yè)務(wù)的延伸，增強(qiáng)與客戶的合作粘度。

頎中封測(cè)

頎中封測(cè)主要從事顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝測(cè)試和電源IC/RFIC晶圓加工與測(cè)試服務(wù)；是中國境內(nèi)最大的顯示驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)公司之一。公司金制程產(chǎn)品進(jìn)入全球一線顯示驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)商，成為境內(nèi)最大的金凸塊（Bumping）顯示驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠商。

公司顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝測(cè)試服務(wù)為客戶提供金凸塊加工（Bumping）、減薄劃片、電性測(cè)試（CP）、卷帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶封裝（COG）和柔性基材覆晶封裝等服務(wù)。公司非顯示驅(qū)動(dòng)IC封裝測(cè)試依據(jù)客戶的產(chǎn)品類別以及不同的封裝方式提供厚銅重新布線、凸塊加工、植球、電性測(cè)試和晶圓級(jí)芯片封裝等服務(wù)。

頎中封測(cè)的總部在合肥，但是其目前的生產(chǎn)基地在蘇州；隨著合肥新工廠的建設(shè)，必將迎來更大的發(fā)展。

紫光宏茂

紫光宏茂擁有全系列存儲(chǔ)器封測(cè)的一站式解決方案，產(chǎn)品覆蓋3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存儲(chǔ)器產(chǎn)品的封裝和測(cè)試；具備汽車電子質(zhì)量體系認(rèn)證，擁有十余年的車規(guī)產(chǎn)品封裝和測(cè)試經(jīng)驗(yàn)；不斷創(chuàng)新存儲(chǔ)器封裝測(cè)試解決方案。

2021年得益于母公司長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司的快速發(fā)展，第一次進(jìn)入本土封測(cè)排名榜前十名單。

新匯成

公司主要提供驅(qū)動(dòng)IC的金凸塊（Gold Bump）、測(cè)試、切割和封裝（COG/COF）服務(wù)，具備顯示驅(qū)動(dòng)芯片全制程封裝測(cè)試綜合服務(wù)能力；與頂級(jí)驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司達(dá)成合作；并積極拓展以CMOS影像傳感器、車載電子等為代表的新興產(chǎn)品領(lǐng)域。