封測大廠2020年Q1表現(xiàn)亮眼 但終端需求衰退，風(fēng)暴即將來臨

隨著新冠肺炎疫情影響，終端需求已陸續(xù)出現(xiàn)衰退情勢，由于終端產(chǎn)品與封測出貨狀況存有一段時間差，因而由 2020 下半年開始，恐將導(dǎo)致各家封測大廠于成長幅度上，面臨向下衰退情形。

評估封測大廠于 2020 年第一季營收表現(xiàn)，卻仍延續(xù)于中美貿(mào)易兩國和緩的發(fā)展態(tài)勢，大致呈現(xiàn)正增長。雖然依目前情況觀察，封測營收還未見到終端下滑的明顯影響，但憑借于需求衰退及 IMF(國際貨幣基金組織)預(yù)估全球經(jīng)濟(jì)滑落，皆再次警示衰退風(fēng)暴即將來臨。

日月光與力成 Q1 表現(xiàn)出色，疫情影響下后續(xù)營收恐受打擊

2020 年第一季封測大廠營收表現(xiàn)，由于受到中美貿(mào)易戰(zhàn)和緩情勢影響，大致延續(xù)于終端需求(如 5G、AI 芯片及消費型電子)的逐步回穩(wěn)，成長幅度相對顯著；隨著新冠肺炎疫情爆發(fā)，各消費大國已緊縮自身購買力，導(dǎo)致終端需求大幅滑落。在此發(fā)展趨勢下，封測廠商雖然正沉浸于第一季淡季不淡的豐收氣氛中，但另一場因疫情而迎來的終端需求衰退風(fēng)暴，即將打亂封測大廠間的布局。

封測代工龍頭日月光投控，2020 年第一季憑借于 5G 毫米波手機(jī)的 AiP(Antenna in Package)封裝技術(shù)及其他消費性電子(如 TWS 耳機(jī)等)需求帶動下，使得合并營收達(dá)到 973.6 億元新臺幣；至于存儲器封測大廠力成，由于受惠 Kingston、Micron 及 Intel 等廠商的訂單挹注，驅(qū)使第一季合并營收為 188.1 億元新臺幣。

隨著終端需求于 2020 年第一季開始因疫情出現(xiàn)大幅萎縮，這點對日月光投控及力成而言，其所負(fù)責(zé)的智能型手機(jī)、消費型電子及存儲器等封裝需求恐出現(xiàn)衰退，亦將嚴(yán)重影響第二季后(甚至下半年)的營收表現(xiàn)。

京元電、南茂及頎邦延續(xù)中美和緩而增長，然終端需求滑落亦影響產(chǎn)能變化

關(guān)于測試大廠京元電，2020 年第一季由于 5G 手機(jī)及基地臺芯片的測試訂單需求，以及 CIS(CMOS Image Sensor)與服務(wù)器芯片的引領(lǐng)下，驅(qū)使第一季整體營收已達(dá) 70.0 億元新臺幣。

另一方面，面板驅(qū)動 IC 封測大廠南茂與頎邦，因承接中美貿(mào)易和緩帶來的增長情勢，也因疫情帶動在家工作的筆記型計算機(jī)及平板等產(chǎn)品需求，使得大型面板驅(qū)動 IC(LDDI)及觸控面板感測芯片(TDDI)需求升溫，引領(lǐng)薄膜覆晶封裝卷帶(COF)等封裝技術(shù)的增長態(tài)勢，所以現(xiàn)行 2020 年第一季營收分別為 55.9 及 53.3 億元新臺幣。

雖然上述產(chǎn)品(如 5G 手機(jī)及面板驅(qū)動 IC 等)之封測需求，驅(qū)動 2020 年第一季營收向上成長趨勢，但因疫情而導(dǎo)致終端需求快速急凍的衰退風(fēng)暴，烏云卻已逐漸籠罩在各封測廠商頂上。由于終端產(chǎn)品銷售與封測的出貨情況，本身即存在一段時間差，當(dāng)終端需求出現(xiàn)大幅下滑情勢時，封測大廠可能需要至少 1 季以上的相應(yīng)時間，反應(yīng)衰退帶來的沖擊影響。

評估目前發(fā)展現(xiàn)況，預(yù)期將于 2020 年第二季開始，因新冠肺炎疫情產(chǎn)生的終端需求下滑，亦將逐步發(fā)酵于封測大廠間的產(chǎn)能變化，甚至假若相關(guān)需求于后續(xù)仍不見起色，整體封測營收衰退情形恐將延續(xù)至 2020 下半年。