915
回顧2021年晶圓制造業(yè)的大事，“缺芯”、“漲價”、“擴產”成為貫穿全年的關鍵詞，產能不足成為制約整個產業(yè)發(fā)展的瓶頸，其嚴重性不但沖擊了全球各個產業(yè)，從汽車到消費性電子產品，甚至到頭來連生產芯片的半導體設備自己都受到了影響；同時下游應用領域百花齊放，持續(xù)創(chuàng)新推動半導體產業(yè)成長。
過去一年，封測產業(yè)的布局有何變化？請跟隨芯思想的腳步一起去看看。
OSAT擴產
沛頓科技
2021年12月18日，合肥沛頓存儲科技有限公司正式投產。合肥沛頓存儲由深科技沛頓與國家大基金二期、合肥經開產業(yè)投促基金、中電聚芯共同投資設立。
合肥沛頓存儲項目于2021年3月啟動建設，6月主廠房封頂，10月首批設備搬入。項目總投資不超過100億元，分期投資建設，其中第一期主要從事集成電路封裝測試以及模組制造業(yè)務，開展先進封裝技術的研發(fā)及產業(yè)化，一期項目達產后，預計可形成每月10萬片動態(tài)存儲晶圓封裝測試和2萬片閃存晶圓的存儲封裝產能，以及每月250萬條內存模組產能。
頎中封測
2021年12月3日，合肥新站高新區(qū)與合肥頎中封測簽署項目合作協議?？偼顿Y10.6億元，將從事晶圓凸塊封裝測試相關業(yè)務。預計2022年6月開工建設，2023年11月投產。
合肥頎中封測技術有限公司，由合肥建設投資集團、北京奕斯偉科技集團、頎邦集團、芯動能投資等共同發(fā)起設立。
華天科技
2021年11月12日，華天科技（西安）投資控股有限公司與南京浦口開發(fā)區(qū)戰(zhàn)略新興產業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）簽署《股東出資協議》，雙方擬合計認繳出資9.5億元，在南京市浦口區(qū)設立由公司控股的華天科技（江蘇）有限公司。華天江蘇從事晶圓級先進封裝測試業(yè)務，其中，華天投資擬以現金和專利及非專利技術認繳出資5.7億元，占華天江蘇注冊資本的60%。
2020年5月28日，華天科技非公開發(fā)行A股股票募集資金51億元，其中44億元用于集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規(guī)模項目、TSV及FC集成電路封測產業(yè)化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業(yè)化項目，四個項目分別位于天水、西安、昆山、南京。
2021年5月25日華天科技與韶關新區(qū)實業(yè)集團有限公司簽署《股東出資協議》，雙方擬合計認繳出資9.7億元，在廣東省韶關市設立由公司控股的子公司廣東韶華科技有限公司。5月29日，韶華科技一期建設項目開工，預計2022年10月份投產，達產后具備年生產集成電路和新型顯示器件280億只，顯示模組5000㎡的能力。
華嶺股份
2021年10月29日華嶺股份與臨港新片區(qū)管理委員會和上海臨港產業(yè)區(qū)經濟發(fā)展有限公司簽署《投資協議書》。根據《投資協議書》，公司擬設立全資子公司，投資集成電路技術研發(fā)與產業(yè)應用基地建設項目，擬投資總額不超過8億元人民幣。公告顯示，本次投資的項目包括廠房購置、超潔凈廠房裝修、規(guī)模化測試線建設工程、高可靠封裝的前期投入等，項目建成后有利于公司業(yè)務的拓展。
睿芯峰
2021年10月28日，南京睿芯峰電子科技有限公司集成電路高可靠陶瓷封裝項目一期正式竣工投產。
睿芯峰集成電路高可靠陶瓷封裝項目由業(yè)內資深專業(yè)團隊攜手浦口經濟開發(fā)區(qū)、新潮集團共同組建，專注于集成電路高可靠封裝業(yè)務，以陶瓷封裝為核心，聚焦高可靠塑料封裝（基板類和框架類）及基于倒裝芯片（FC）SiP封裝，為汽車電子、醫(yī)療電子、航空航天等行業(yè)，為GPU、FPGA、DSP、AD/DA等產品提供高可靠的封裝制程一站式服務。
公司封裝類型覆蓋10個大類，300多個品種，具備年產陶瓷封裝350萬只、塑料封裝200萬只、SiP封裝50萬只的能力。公司未來以集成電路的陶瓷封裝為核心，加快高可靠塑封能力建設，提升封裝技術能力水平，完善管理團隊建設，著力系統級封裝、三維封裝及晶圓級封裝等先進封裝技術研發(fā)，拓展圖像傳感器、微波、射頻、光通訊等封裝領域，實現由集成電路封裝向特種器件封裝領域覆蓋，力爭進口達到年產5000萬只的規(guī)模。
安靠科技
2021年11月4日，安靠科技（Amkor）宣布，計劃在越南北寧?。˙ac Ninh）建造一座新的智能化封測工廠。新工廠的第一階段將專注于為世界領先的半導體和電子制造公司提供先進的系統級封裝（SiP）封裝和測試解決方案。第一階段的投資預估約2.5億美元，潔凈室面積約20000平方米，將于2022年開始動工，2023年下半年批量生產。
通富微電
2021年9月27日，通富微電公告，公司擬向不超過三十五名特定對象定增募資不超過55億元，其中38.5億元用于 “存儲器芯片封裝測試生產線建設項目”“高性能計算產品封裝測試產業(yè)化項目”“5G等新一代通信用產品封裝測試項目”“圓片級封裝類產品擴產項目 ”“功率器件封裝測試擴產項目”的建設。
合肥通富投次9.6億元，將形成年新增存儲器芯片封裝測試生產能力1.44億顆，其中wBGA（DDR）1.08億顆、BGA（LPDDR）0.36億顆；南通通富投資9.8億元，年新增封裝測試高性能產品32,160萬塊的生產能力，其中FCCSP系列30,000萬塊，FCBGA系列2,160萬塊。
據悉，通過本次定增，公司與AMD合作范圍將進一步擴大，由原本的“封裝+成品檢測（FT）”增加為“bumping+晶圓檢測（CP）+封裝+測試（FT）”，這也就意味著通富微電在封裝領域的技術全面性和產業(yè)完整性，將得到進一步提升。
越摩先進
2021年9月，國創(chuàng)越摩先進封裝項目一期封頂，2022年3月正式投產。
國創(chuàng)越摩先進封裝項目總投資約26.8億元。其中一期預計總投資10.62億元，項目建設5G射頻濾波器晶圓級封裝線（WLCSP）和射頻前端模塊系統級封裝線（SiP）各一條，打造包含6吋、8吋晶圓級封裝和系統級封裝，射頻濾波器芯片和射頻前端模塊，其他晶圓級和系統級封裝等多種產品，打造技術先進、產品多元的世界級半導體封裝產業(yè)基地。
同欣電
2021年8月23日，同欣電八德新廠上梁典禮，預計2022年4月30日前取得完工執(zhí)照，提供高標準專用獨立產線。應對客戶在圖片產品、陶瓷基板、混合集成電路模塊、高頻無線通信模塊等強勁封裝和測試需求。
力成科技
2021年8月16日，力成科技旗下子公司晶兆成投資新臺幣69億元擴充產能。
晶兆成科主要提供的服務項目包括存儲與邏輯產品晶圓測試以及邏輯產品的產品最終測試?？蛻舢a品可廣泛運用于行動裝置、消費性電子及車用電子等。
利揚芯片
2021年8月11日，利揚芯片擬非公開發(fā)行股票募集資金13.65億元，其中5.5億元投向東城利揚芯片集成電路測試項目，用于新建芯片測試業(yè)務的相關廠房、辦公樓等，并購置芯片測試所需的相關設備，擴大芯片測試產能。
項目在2022年1月前動工建設，于2024年1月前竣工，并通過有關部門的驗收。項目在2024年7月前投產，于2027年1月前達產。
日月光投控
矽品蘇州A8廠房已經于2022年1月7日完工投產，引入FC+bumping 技術。
2021年6月10日，日月光投控擬向關系人宏璟建設購入位于楠梓科技產業(yè)園區(qū)第二園區(qū)的K25新建廠辦大樓，主要設置傳統封裝及FC封裝制程生產線，應對高雄廠區(qū)未來產能擴充，提升第二園區(qū)封裝及測試一元化服務效能。
2021年3月26日，封測龍頭日月光投控旗下矽品公司宣布將在中國臺灣地區(qū)彰化中科二林園區(qū)新建全新的封測廠，投資金額為800億新臺幣（約183億元人民幣），分兩期建設：第一期預計今年第3季度動工，目標在2022年底前完工投產；第二期計劃2023年初動工，2027年底前完工投產。
群芯微
2021年5月25日，寧波群芯微二期項目投產。2020年12月，總投資10億元的群芯微電子二期項目簽約，2021年1月開工，在三個月的時間里，完成了廠房裝修、動力安裝、設備調試。群芯微主要生產普通光耦、高速光耦、高壓光耦、光繼電器、光傳感器及定制化芯片等各類產品。
禾芯集成
2021年4月29日，禾芯集成簽約嘉善，該項目計劃打造國內領先的先進封裝生產基地，主要研發(fā)、生產高端封測產品。項目總投資超過100億元。
目前項目正在加緊建設中，預計2022年投產。
甬矽微電子
2021年3月，總投資127億元的集成電路IC芯片封測項目二期開工建設，2023年9月完工。該項目建成投產后，可形成年產130億塊先進封裝的能力。
京元電
2021年1月，京元電表示，中國臺灣地區(qū)資本支出由69.89億新臺幣，包括機器設備52.32億元、新建廠房及廠務設施17.57億元；蘇州京隆等子公司資本支出約23.9億新臺幣；主要目的是配合經營需要，為產能擴充需求做準備。
竹南廠在2021年上半年完成擴產；銅鑼廠在2021年底前完成裝機；銅鑼廠三期廠房，預計投資6.39億元、于2022年3月完工。
2021年12月28日，京元電宣布2022年資本支出為117.13億元新臺幣。
IDM擴產
2021年12月17日，英特爾在未來10年投資70億美元以擴大其在馬來西亞檳城（Penang）先進半導體封裝工廠的生產能力。預計2024年投入生產。英特爾在馬來西亞檳城的封測業(yè)務始于1972年。
安世半導體
2021年12月20日，安世半導體的馬來西亞芙蓉后端工廠擴產奠基。芙蓉后端工廠主要生產小信號 MOS 和二極管器件，預計在2022年5月實現新產能。在此次擴產中，原料倉庫和生產車間將實現全自動化配備。擴產后產能將新增250億顆，產能提升85%，并將在數字化和自動化方面實現迭代，在安世半導體的產品規(guī)劃上承擔更重要的角色。
2021年5月24日，安世半導體計劃投資18億元升級東莞工廠區(qū)內，升級后導入高功率MOSFET和LFPAK先進封裝產線、原標準器件產品。通過改造增產提效、半導體封測智能工廠自動化及基礎設施建設子項等領域，標準器件新增產能約78億件/年。
華潤微
2021年8月12日，華潤微決定追加投資42億元，建設功率半導體封裝基地，包含功率封裝測試與先進封裝測試兩大工藝生產線。達產后，功率封裝產量達到每月220萬顆。
士蘭微
2021年6月22日，士蘭微稱，為提升公司在特殊封裝工藝產品領域的綜合競爭優(yōu)勢，滿足日益增長的市場需求，公司擬通過控股子公司成都集佳科技有限公司投資建設“汽車級和工業(yè)級功率模塊和功率集成器件封裝生產線建設項目一期”。該項目總投資為7.58億元，資金來源為企業(yè)自籌。該項目建設期2年，達產期2年。
公司積極擴產封裝產能，得以提升自有封裝比例，從而進一步提升單片晶圓產能對應的創(chuàng)收及盈利能力。
封測產業(yè)收購
智路資本宣布收購日月光大陸封測工廠
2021年12月1日，智路資本（Wise Road）宣布收購日月光集團（ASE）在大陸的四家工廠及業(yè)務，這是智路資本在封測領域的又一大手筆并購交易。
日月光投控與北京智路資本簽署股權買賣協議，約定日月光以14.6億美元對價，并加計各標的公司帳上現金并扣除負債金額，出售GAPT Holding Limited股份及直接或間接持有Global Advanced Packaging Test（Hong Kong）、日月光威海、蘇州日月新、上海日榮半導體、日月光半導體昆山等股權予智路資本或其指定之從屬公司。
日月光投控表示，借由完成本交易，日月光可望優(yōu)化旗下封測事業(yè)在大陸市場之戰(zhàn)略布局及資源有效運用，進而強化日月光在大陸市場之整體競爭實力。另一方面，日月光亦將持續(xù)強化在中國臺灣地區(qū)就高級技術研發(fā)及產能建置的資源投注，尋求以全球布局下的先進技術服務所有客戶。
英飛凌完成收購Syntronixs Asia
2021年11月29日，英飛凌（Infineon）宣布完成收購位于馬六甲的電鍍公司Syntronixs Asia Sdn. Bhd.。
Syntronixs Asia成立于2006年，擁有500多名員工，自2009年以來一直是英飛凌的主要服務提供商。該公司專門從事精密電鍍，這是半導體封裝過程中的關鍵工序，可以確保英飛凌產品的高質量以及長期可靠性。
英飛凌全球后端運營的執(zhí)行副總裁Alexander Gorski表示，通過此次收購，我們在加強供應鏈彈性方面又邁出了重要一步。
長電科技完成收購ADI新加坡測試工廠
2021年6月1日 ，長電科技宣布，已正式完成對Analog Devices Inc.（以下簡稱“ADI”）新加坡測試廠房的收購，該廠房的測試人員將于近期陸續(xù)轉入長電科技的生產環(huán)境中。自長電科技與ADI于2019年12月達成戰(zhàn)略共識啟動本次收購以來，雙方依照協議積極推進相關工作，通過定期組織聯合會議以及接管過程中的密切溝通與磨合，如期圓滿完成收購。
聯測科技完成收購力成科技新加坡晶圓凸塊業(yè)務
2021年1月4日，聯測科技（UTAC）宣布完成收購力成科技（Powertech Technology，PTI）位于新加坡的晶圓凸塊（bumping）業(yè)務。
隨著本次交易的完成，聯測科技可以提供先進的12英寸晶圓凸塊能力和技術，補充了聯測科技后端WLCSP能力。
