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盤點(diǎn) | 2021封測(cè)廠商積極擴(kuò)產(chǎn)

2022/02/04
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回顧2021年晶圓制造業(yè)的大事,“缺芯”、“漲價(jià)”、“擴(kuò)產(chǎn)”成為貫穿全年的關(guān)鍵詞,產(chǎn)能不足成為制約整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸,其嚴(yán)重性不但沖擊了全球各個(gè)產(chǎn)業(yè),從汽車到消費(fèi)性電子產(chǎn)品,甚至到頭來連生產(chǎn)芯片半導(dǎo)體設(shè)備自己都受到了影響;同時(shí)下游應(yīng)用領(lǐng)域百花齊放,持續(xù)創(chuàng)新推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)。

過去一年,封測(cè)產(chǎn)業(yè)的布局有何變化?請(qǐng)跟隨芯思想的腳步一起去看看。

OSAT擴(kuò)產(chǎn)

沛頓科技

2021年12月18日,合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司正式投產(chǎn)。合肥沛頓存儲(chǔ)由深科技沛頓與國(guó)家大基金二期、合肥經(jīng)開產(chǎn)業(yè)投促基金、中電聚芯共同投資設(shè)立。

合肥沛頓存儲(chǔ)項(xiàng)目于2021年3月啟動(dòng)建設(shè),6月主廠房封頂,10月首批設(shè)備搬入。項(xiàng)目總投資不超過100億元,分期投資建設(shè),其中第一期主要從事集成電路封裝測(cè)試以及模組制造業(yè)務(wù),開展先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,一期項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)可形成每月10萬片動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)晶圓封裝測(cè)試和2萬片閃存晶圓的存儲(chǔ)封裝產(chǎn)能,以及每月250萬條內(nèi)存模組產(chǎn)能。

頎中封測(cè)

2021年12月3日,合肥新站高新區(qū)與合肥頎中封測(cè)簽署項(xiàng)目合作協(xié)議??偼顿Y10.6億元,將從事晶圓凸塊封裝測(cè)試相關(guān)業(yè)務(wù)。預(yù)計(jì)2022年6月開工建設(shè),2023年11月投產(chǎn)。

合肥頎中封測(cè)技術(shù)有限公司,由合肥建設(shè)投資集團(tuán)、北京奕斯偉科技集團(tuán)、頎邦集團(tuán)、芯動(dòng)能投資等共同發(fā)起設(shè)立。

華天科技

2021年11月12日,華天科技(西安)投資控股有限公司與南京浦口開發(fā)區(qū)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)簽署《股東出資協(xié)議》,雙方擬合計(jì)認(rèn)繳出資9.5億元,在南京市浦口區(qū)設(shè)立由公司控股的華天科技(江蘇)有限公司。華天江蘇從事晶圓級(jí)先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)務(wù),其中,華天投資擬以現(xiàn)金和專利及非專利技術(shù)認(rèn)繳出資5.7億元,占華天江蘇注冊(cè)資本的60%。

2020年5月28日,華天科技非公開發(fā)行A股股票募集資金51億元,其中44億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,四個(gè)項(xiàng)目分別位于天水、西安、昆山、南京。

2021年5月25日華天科技與韶關(guān)新區(qū)實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司簽署《股東出資協(xié)議》,雙方擬合計(jì)認(rèn)繳出資9.7億元,在廣東省韶關(guān)市設(shè)立由公司控股的子公司廣東韶華科技有限公司。5月29日,韶華科技一期建設(shè)項(xiàng)目開工,預(yù)計(jì)2022年10月份投產(chǎn),達(dá)產(chǎn)后具備年生產(chǎn)集成電路和新型顯示器件280億只,顯示模組5000㎡的能力。

華嶺股份

2021年10月29日華嶺股份與臨港新片區(qū)管理委員會(huì)和上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展有限公司簽署《投資協(xié)議書》。根據(jù)《投資協(xié)議書》,公司擬設(shè)立全資子公司,投資集成電路技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用基地建設(shè)項(xiàng)目,擬投資總額不超過8億元人民幣。公告顯示,本次投資的項(xiàng)目包括廠房購(gòu)置、超潔凈廠房裝修、規(guī)?;瘻y(cè)試線建設(shè)工程、高可靠封裝的前期投入等,項(xiàng)目建成后有利于公司業(yè)務(wù)的拓展。

睿芯峰

2021年10月28日,南京睿芯峰電子科技有限公司集成電路高可靠陶瓷封裝項(xiàng)目一期正式竣工投產(chǎn)。

睿芯峰集成電路高可靠陶瓷封裝項(xiàng)目由業(yè)內(nèi)資深專業(yè)團(tuán)隊(duì)攜手浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)、新潮集團(tuán)共同組建,專注于集成電路高可靠封裝業(yè)務(wù),以陶瓷封裝為核心,聚焦高可靠塑料封裝(基板類和框架類)及基于倒裝芯片(FC)SiP封裝,為汽車電子、醫(yī)療電子、航空航天等行業(yè),為GPU、FPGA、DSP、AD/DA等產(chǎn)品提供高可靠的封裝制程一站式服務(wù)。

公司封裝類型覆蓋10個(gè)大類,300多個(gè)品種,具備年產(chǎn)陶瓷封裝350萬只、塑料封裝200萬只、SiP封裝50萬只的能力。公司未來以集成電路的陶瓷封裝為核心,加快高可靠塑封能力建設(shè),提升封裝技術(shù)能力水平,完善管理團(tuán)隊(duì)建設(shè),著力系統(tǒng)級(jí)封裝、三維封裝及晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā),拓展圖像傳感器、微波、射頻、光通訊等封裝領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)由集成電路封裝向特種器件封裝領(lǐng)域覆蓋,力爭(zhēng)進(jìn)口達(dá)到年產(chǎn)5000萬只的規(guī)模。

安靠科技

2021年11月4日,安靠科技(Amkor)宣布,計(jì)劃在越南北寧省(Bac Ninh)建造一座新的智能化封測(cè)工廠。新工廠的第一階段將專注于為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子制造公司提供先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)封裝和測(cè)試解決方案。第一階段的投資預(yù)估約2.5億美元,潔凈室面積約20000平方米,將于2022年開始動(dòng)工,2023年下半年批量生產(chǎn)。

通富微電

2021年9月27日,通富微電公告,公司擬向不超過三十五名特定對(duì)象定增募資不超過55億元,其中38.5億元用于 “存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”“高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目”“圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目 ”“功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”的建設(shè)。

合肥通富投次9.6億元,將形成年新增存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)能力1.44億顆,其中wBGA(DDR)1.08億顆、BGA(LPDDR)0.36億顆;南通通富投資9.8億元,年新增封裝測(cè)試高性能產(chǎn)品32,160萬塊的生產(chǎn)能力,其中FCCSP系列30,000萬塊,F(xiàn)CBGA系列2,160萬塊。

據(jù)悉,通過本次定增,公司與AMD合作范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大,由原本的“封裝+成品檢測(cè)(FT)”增加為“bumping+晶圓檢測(cè)(CP)+封裝+測(cè)試(FT)”,這也就意味著通富微電在封裝領(lǐng)域的技術(shù)全面性和產(chǎn)業(yè)完整性,將得到進(jìn)一步提升。

越摩先進(jìn)

2021年9月,國(guó)創(chuàng)越摩先進(jìn)封裝項(xiàng)目一期封頂,2022年3月正式投產(chǎn)。

國(guó)創(chuàng)越摩先進(jìn)封裝項(xiàng)目總投資約26.8億元。其中一期預(yù)計(jì)總投資10.62億元,項(xiàng)目建設(shè)5G射頻濾波器晶圓級(jí)封裝線(WLCSP)和射頻前端模塊系統(tǒng)級(jí)封裝線(SiP)各一條,打造包含6吋、8吋晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝,射頻濾波器芯片和射頻前端模塊,其他晶圓級(jí)和系統(tǒng)級(jí)封裝等多種產(chǎn)品,打造技術(shù)先進(jìn)、產(chǎn)品多元的世界級(jí)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地。

同欣電

2021年8月23日,同欣電八德新廠上梁典禮,預(yù)計(jì)2022年4月30日前取得完工執(zhí)照,提供高標(biāo)準(zhǔn)專用獨(dú)立產(chǎn)線。應(yīng)對(duì)客戶在圖片產(chǎn)品、陶瓷基板、混合集成電路模塊、高頻無線通信模塊等強(qiáng)勁封裝和測(cè)試需求。

力成科技

2021年8月16日,力成科技旗下子公司晶兆成投資新臺(tái)幣69億元擴(kuò)充產(chǎn)能。

晶兆成科主要提供的服務(wù)項(xiàng)目包括存儲(chǔ)與邏輯產(chǎn)品晶圓測(cè)試以及邏輯產(chǎn)品的產(chǎn)品最終測(cè)試。客戶產(chǎn)品可廣泛運(yùn)用于行動(dòng)裝置、消費(fèi)性電子及車用電子等。

利揚(yáng)芯片

2021年8月11日,利揚(yáng)芯片擬非公開發(fā)行股票募集資金13.65億元,其中5.5億元投向東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目,用于新建芯片測(cè)試業(yè)務(wù)的相關(guān)廠房、辦公樓等,并購(gòu)置芯片測(cè)試所需的相關(guān)設(shè)備,擴(kuò)大芯片測(cè)試產(chǎn)能。

項(xiàng)目在2022年1月前動(dòng)工建設(shè),于2024年1月前竣工,并通過有關(guān)部門的驗(yàn)收。項(xiàng)目在2024年7月前投產(chǎn),于2027年1月前達(dá)產(chǎn)。

日月光投控

矽品蘇州A8廠房已經(jīng)于2022年1月7日完工投產(chǎn),引入FC+bumping 技術(shù)。

2021年6月10日,日月光投控?cái)M向關(guān)系人宏璟建設(shè)購(gòu)入位于楠梓科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)第二園區(qū)的K25新建廠辦大樓,主要設(shè)置傳統(tǒng)封裝及FC封裝制程生產(chǎn)線,應(yīng)對(duì)高雄廠區(qū)未來產(chǎn)能擴(kuò)充,提升第二園區(qū)封裝及測(cè)試一元化服務(wù)效能。

2021年3月26日,封測(cè)龍頭日月光投控旗下矽品公司宣布將在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)彰化中科二林園區(qū)新建全新的封測(cè)廠,投資金額為800億新臺(tái)幣(約183億元人民幣),分兩期建設(shè):第一期預(yù)計(jì)今年第3季度動(dòng)工,目標(biāo)在2022年底前完工投產(chǎn);第二期計(jì)劃2023年初動(dòng)工,2027年底前完工投產(chǎn)。

群芯微

2021年5月25日,寧波群芯微二期項(xiàng)目投產(chǎn)。2020年12月,總投資10億元的群芯微電子二期項(xiàng)目簽約,2021年1月開工,在三個(gè)月的時(shí)間里,完成了廠房裝修、動(dòng)力安裝、設(shè)備調(diào)試。群芯微主要生產(chǎn)普通光耦、高速光耦、高壓光耦、光繼電器、光傳感器及定制化芯片等各類產(chǎn)品。

禾芯集成

2021年4月29日,禾芯集成簽約嘉善,該項(xiàng)目計(jì)劃打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地,主要研發(fā)、生產(chǎn)高端封測(cè)產(chǎn)品。項(xiàng)目總投資超過100億元。

目前項(xiàng)目正在加緊建設(shè)中,預(yù)計(jì)2022年投產(chǎn)。

甬矽微電子

2021年3月,總投資127億元的集成電路IC芯片封測(cè)項(xiàng)目二期開工建設(shè),2023年9月完工。該項(xiàng)目建成投產(chǎn)后,可形成年產(chǎn)130億塊先進(jìn)封裝的能力。

京元電

2021年1月,京元電表示,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)資本支出由69.89億新臺(tái)幣,包括機(jī)器設(shè)備52.32億元、新建廠房及廠務(wù)設(shè)施17.57億元;蘇州京隆等子公司資本支出約23.9億新臺(tái)幣;主要目的是配合經(jīng)營(yíng)需要,為產(chǎn)能擴(kuò)充需求做準(zhǔn)備。

竹南廠在2021年上半年完成擴(kuò)產(chǎn);銅鑼廠在2021年底前完成裝機(jī);銅鑼廠三期廠房,預(yù)計(jì)投資6.39億元、于2022年3月完工。

2021年12月28日,京元電宣布2022年資本支出為117.13億元新臺(tái)幣。

IDM擴(kuò)產(chǎn)

英特爾

2021年12月17日,英特爾在未來10年投資70億美元以擴(kuò)大其在馬來西亞檳城(Penang)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝工廠的生產(chǎn)能力。預(yù)計(jì)2024年投入生產(chǎn)。英特爾在馬來西亞檳城的封測(cè)業(yè)務(wù)始于1972年。

安世半導(dǎo)體

2021年12月20日,安世半導(dǎo)體的馬來西亞芙蓉后端工廠擴(kuò)產(chǎn)奠基。芙蓉后端工廠主要生產(chǎn)小信號(hào) MOS 和二極管器件,預(yù)計(jì)在2022年5月實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)能。在此次擴(kuò)產(chǎn)中,原料倉(cāng)庫(kù)和生產(chǎn)車間將實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化配備。擴(kuò)產(chǎn)后產(chǎn)能將新增250億顆,產(chǎn)能提升85%,并將在數(shù)字化和自動(dòng)化方面實(shí)現(xiàn)迭代,在安世半導(dǎo)體的產(chǎn)品規(guī)劃上承擔(dān)更重要的角色。

2021年5月24日,安世半導(dǎo)體計(jì)劃投資18億元升級(jí)東莞工廠區(qū)內(nèi),升級(jí)后導(dǎo)入高功率MOSFET和LFPAK先進(jìn)封裝產(chǎn)線、原標(biāo)準(zhǔn)器件產(chǎn)品。通過改造增產(chǎn)提效、半導(dǎo)體封測(cè)智能工廠自動(dòng)化及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)子項(xiàng)等領(lǐng)域,標(biāo)準(zhǔn)器件新增產(chǎn)能約78億件/年。

華潤(rùn)微

2021年8月12日,華潤(rùn)微決定追加投資42億元,建設(shè)功率半導(dǎo)體封裝基地,包含功率封裝測(cè)試與先進(jìn)封裝測(cè)試兩大工藝生產(chǎn)線。達(dá)產(chǎn)后,功率封裝產(chǎn)量達(dá)到每月220萬顆。

士蘭微

2021年6月22日,士蘭微稱,為提升公司在特殊封裝工藝產(chǎn)品領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求,公司擬通過控股子公司成都集佳科技有限公司投資建設(shè)“汽車級(jí)和工業(yè)級(jí)功率模塊和功率集成器件封裝生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目一期”。該項(xiàng)目總投資為7.58億元,資金來源為企業(yè)自籌。該項(xiàng)目建設(shè)期2年,達(dá)產(chǎn)期2年。

公司積極擴(kuò)產(chǎn)封裝產(chǎn)能,得以提升自有封裝比例,從而進(jìn)一步提升單片晶圓產(chǎn)能對(duì)應(yīng)的創(chuàng)收及盈利能力。

封測(cè)產(chǎn)業(yè)收購(gòu)

智路資本宣布收購(gòu)日月光大陸封測(cè)工廠

2021年12月1日,智路資本(Wise Road)宣布收購(gòu)日月光集團(tuán)(ASE)在大陸的四家工廠及業(yè)務(wù),這是智路資本在封測(cè)領(lǐng)域的又一大手筆并購(gòu)交易。

日月光投控與北京智路資本簽署股權(quán)買賣協(xié)議,約定日月光以14.6億美元對(duì)價(jià),并加計(jì)各標(biāo)的公司帳上現(xiàn)金并扣除負(fù)債金額,出售GAPT Holding Limited股份及直接或間接持有Global Advanced Packaging Test(Hong Kong)、日月光威海、蘇州日月新、上海日榮半導(dǎo)體、日月光半導(dǎo)體昆山等股權(quán)予智路資本或其指定之從屬公司。

日月光投控表示,借由完成本交易,日月光可望優(yōu)化旗下封測(cè)事業(yè)在大陸市場(chǎng)之戰(zhàn)略布局及資源有效運(yùn)用,進(jìn)而強(qiáng)化日月光在大陸市場(chǎng)之整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。另一方面,日月光亦將持續(xù)強(qiáng)化在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)就高級(jí)技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能建置的資源投注,尋求以全球布局下的先進(jìn)技術(shù)服務(wù)所有客戶。

英飛凌完成收購(gòu)Syntronixs Asia

2021年11月29日,英飛凌(Infineon)宣布完成收購(gòu)位于馬六甲的電鍍公司Syntronixs Asia Sdn. Bhd.。

Syntronixs Asia成立于2006年,擁有500多名員工,自2009年以來一直是英飛凌的主要服務(wù)提供商。該公司專門從事精密電鍍,這是半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵工序,可以確保英飛凌產(chǎn)品的高質(zhì)量以及長(zhǎng)期可靠性。

英飛凌全球后端運(yùn)營(yíng)的執(zhí)行副總裁Alexander Gorski表示,通過此次收購(gòu),我們?cè)诩訌?qiáng)供應(yīng)鏈彈性方面又邁出了重要一步。

長(zhǎng)電科技完成收購(gòu)ADI新加坡測(cè)試工廠

2021年6月1日 ,長(zhǎng)電科技宣布,已正式完成對(duì)Analog Devices Inc.(以下簡(jiǎn)稱“ADI”)新加坡測(cè)試廠房的收購(gòu),該廠房的測(cè)試人員將于近期陸續(xù)轉(zhuǎn)入長(zhǎng)電科技的生產(chǎn)環(huán)境中。自長(zhǎng)電科技與ADI于2019年12月達(dá)成戰(zhàn)略共識(shí)啟動(dòng)本次收購(gòu)以來,雙方依照協(xié)議積極推進(jìn)相關(guān)工作,通過定期組織聯(lián)合會(huì)議以及接管過程中的密切溝通與磨合,如期圓滿完成收購(gòu)。

聯(lián)測(cè)科技完成收購(gòu)力成科技新加坡晶圓凸塊業(yè)務(wù)

2021年1月4日,聯(lián)測(cè)科技(UTAC)宣布完成收購(gòu)力成科技(Powertech Technology,PTI)位于新加坡的晶圓凸塊(bumping)業(yè)務(wù)。

隨著本次交易的完成,聯(lián)測(cè)科技可以提供先進(jìn)的12英寸晶圓凸塊能力和技術(shù),補(bǔ)充了聯(lián)測(cè)科技后端WLCSP能力。

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“芯思想semi-news”微信公眾號(hào)主筆。非211非985非半導(dǎo)體專業(yè)非電子專業(yè)畢業(yè),混跡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圈20余載,熟悉產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)情況,創(chuàng)辦過半導(dǎo)體專業(yè)網(wǎng)站,參與中國(guó)第一家IC設(shè)計(jì)專業(yè)孵化器的運(yùn)營(yíng),擔(dān)任《全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)版圖》一書主編,現(xiàn)供職于北京時(shí)代民芯科技有限公司發(fā)展計(jì)劃部。郵箱:zhao_vincent@126.com;微信號(hào):門中馬/zhaoyuanchuang