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瑞薩推出面向圖形顯示應(yīng)用和語音/視覺多模態(tài)AI應(yīng)用的 全新RA8 MCU產(chǎn)品群

2023/12/12
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瑞薩基于Arm? Cortex?-M85處理器的產(chǎn)品在優(yōu)化圖形顯示功能的同時,為樓宇自動化、智能家居、消費及醫(yī)療應(yīng)用帶來超高性能和領(lǐng)先的安全性

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出RA8D1微控制器MCU)產(chǎn)品群。RA8D1產(chǎn)品群作為瑞薩RA8系列的第二款產(chǎn)品,RA8是基于Arm? Cortex?-M85處理器的首款MCU。RA8D1 MCU具有超過6.39 CoreMark/MHz(注)的突破性性能,結(jié)合充足的內(nèi)存和經(jīng)過優(yōu)化圖形與外設(shè)功能,可滿足樓宇自動化、家用電器、智能家居、消費及醫(yī)療等廣泛應(yīng)用的各類圖形顯示和語音/視覺多模態(tài)AI要求。

所有RA8系列MCU均利用Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium?技術(shù)所帶來的高性能,結(jié)合矢量/SIMD指令集擴展,能夠在數(shù)字信號處理器DSP)和機器學(xué)習(xí)(ML)的實施方面獲得相比Cortex-M7內(nèi)核高4倍的性能提升。這一性能提升非常適合圖形和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理,可以在某些應(yīng)用中消除對單獨硬件加速器的需求。它們還實現(xiàn)先進(jìn)的安全性,包括Arm TrustZone?技術(shù)、瑞薩安全I(xiàn)P(RSIP-E51A)、在不可變存儲中帶有第一級引導(dǎo)加載程序的安全啟動功能、帶有即時解密(DOTF)的八線SPI接口,以及指針驗證和分支目標(biāo)識別(PACBTI)安全擴展。

針對圖形顯示解決方案和視覺/語音AI優(yōu)化的功能集

全新RA8D1產(chǎn)品包括一個高分辨率圖形LCD控制器,帶有連接LCD顯示面板的并行RGB和MIPI-DSI 接口、一個2D圖形繪制引擎、一個16位攝像頭接口(CEU)、多個用于存儲幀緩沖和圖形資源的外部存儲器接口,以及176和224引腳封裝。該功能集與SEGGER emWin和微軟GUIX的專業(yè)品質(zhì)圖形用戶界面軟件解決方案相結(jié)合,完全集成至瑞薩靈活配置軟件包(FSP)中。瑞薩還支持開源的輕量級多功能圖形庫(LVGL),以及強大的圖形和AI生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴網(wǎng)絡(luò)。具有LCD面板和相機模塊的全功能圖形評估套件完善了該解決方案,并為工業(yè)HMI、視頻門鈴、病人監(jiān)護(hù)儀、圖形計算器、安全面板、打印機顯示面板和家電顯示器等圖形應(yīng)用搭建了強大的開發(fā)平臺。

Daryl Khoo, Vice President of the IoT Platform Division at Renesas表示:“為改善用戶體驗,市場對高品質(zhì)顯示的需求日漸提升。RA8D1 MCU的推出,展示了瑞薩作為微控制器領(lǐng)域全球卓越供應(yīng)商的設(shè)計能力與市場洞察。全新發(fā)布的產(chǎn)品利用Cortex-M85內(nèi)核和Helium技術(shù)前所未有的性能優(yōu)勢,滿足客戶對更佳顯示和飛速發(fā)展的視覺AI實現(xiàn)(如人員和物體檢測、人臉識別、圖像分類及姿態(tài)估計)日益增長的需求?!?/p>

Roeland Nusselder, CEO of Plumerai表示:“Plumerai面向開發(fā)智能家居攝像頭和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的客戶授權(quán)高精度AI解決方案。我們已將Plumerai People Detection AI軟件移植到全新RA8D1 MCU上。這一MCU包含功能強大的Arm Cortex-M85 CPU和Helium矢量擴展;與使用Arm CMSIS-NN內(nèi)核的Arm Cortex-M7相比,RA8D1將我們的軟件速度提高了6.5倍。家庭安防、智能樓宇、家用電器和零售業(yè)對我們的AI解決方案有很大需求,借助瑞薩的RA8 MCU,我們現(xiàn)在可以充分滿足這一需求。”

RA8D1系列MCU的關(guān)鍵特性

  • 內(nèi)核:480 MHz Arm Cortex-M85,包含Helium和TrustZone技術(shù)
  • 存儲:集成2MB/1MB閃存和1MB SRAM(包括TCM,512KB ECC保護(hù))
  • 圖形外設(shè):圖形LCD控制器支持高達(dá)WXGA的分辨率(1280x800),并行RGB和MIPI-DSI接口連接外部LCD和/或TFT顯示器,強大的2D繪圖引擎,16位CEU攝像頭接口,32位外部SDRAM接口
  • 其它外設(shè):以太網(wǎng)、帶XIP和DOTF的XSPI(八線SPI)、SPI、I2C/I3C、SDHI、USBFS/HS、CAN-FD、SSI、12位ADC和DAC、比較器、溫度傳感器、定時器
  • 高階安全性:領(lǐng)先加密算法、TrustZone、安全啟動、不可變存儲、帶DPA/SPA攻擊保護(hù)的防篡改功能、安全調(diào)試、安全工廠編程和生命周期管理支持
  • 封裝:176引腳LQFP、224引腳BGA

新型RA8D1產(chǎn)品群MCU由瑞薩靈活配置軟件包(FSP)提供支持。FSP帶來所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件,包括多個RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和安全堆棧,以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件,從而加快應(yīng)用開發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成,為應(yīng)用開發(fā)打造充分的靈活性;借助FSP,可輕松將現(xiàn)有設(shè)計遷移至新的RA8系列產(chǎn)品。

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將全新RA8D1產(chǎn)品群MCU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結(jié)合,創(chuàng)建了廣泛的“成功產(chǎn)品組合”,包括越野GPS導(dǎo)航系統(tǒng)和高效7KW+智能熱泵。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的產(chǎn)品,具備經(jīng)技術(shù)驗證的系統(tǒng)架構(gòu),帶來優(yōu)化的低風(fēng)險設(shè)計,以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品,推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”,使客戶能夠加速設(shè)計過程,更快地將產(chǎn)品推向市場。更多信息,請訪問:renesas.com/win。

供貨信息 RA8D1產(chǎn)品群MCU和FSP軟件現(xiàn)已上市。瑞薩還推出RA8D1產(chǎn)品群評估套件,其中包括針對圖形應(yīng)用的示例項目。多個Renesas Ready合作伙伴也為RA8D1 MCU帶來量產(chǎn)級解決方案。瑞薩期待更多合作伙伴移植其軟件解決方案,以充分利用Cortex-M85內(nèi)核和Helium技術(shù)。更多產(chǎn)品相關(guān)信息,請訪問:renesas.com/RA8D1。樣品和套件可在瑞薩網(wǎng)站或通過分銷商訂購。

瑞薩MCU優(yōu)勢

作為全球卓越的MCU產(chǎn)品供應(yīng)商,瑞薩電子的MCU近年來的平均年出貨量超35億顆,其中約50%用于汽車領(lǐng)域,其余則用于工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及數(shù)據(jù)中心通信基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域。瑞薩電子擁有廣泛的8位、16位和32位產(chǎn)品組合,是業(yè)界優(yōu)秀的16位及32位MCU供應(yīng)商,所提供的產(chǎn)品具有出色的質(zhì)量和效率,且性能卓越。同時,作為一家值得信賴的供應(yīng)商,瑞薩電子擁有數(shù)十年的MCU設(shè)計經(jīng)驗,并以雙源生產(chǎn)模式、業(yè)界先進(jìn)的MCU工藝技術(shù),以及由200多家生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴組成的龐大體系為后盾。關(guān)于瑞薩電子MCU的更多信息,請訪問:renesas.com/MCUs。

(注)EEMBC的CoreMark?基準(zhǔn),用于測量嵌入式系統(tǒng)中使用的MCU和CPU性能。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導(dǎo)體部門和三菱電機半導(dǎo)體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導(dǎo)體領(lǐng)域方面的先進(jìn)技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導(dǎo)體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達(dá)業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導(dǎo)體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團(tuán)成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔(dān)著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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