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一、發(fā)展歷史
自從貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明了晶體管，20世紀(jì)50年代起，半導(dǎo)體技術(shù)開(kāi)始了蓬勃發(fā)展。而那時(shí)，中國(guó)的半導(dǎo)體技術(shù)研究和人才培養(yǎng)，就已在復(fù)旦起步。復(fù)旦大學(xué)于1955年開(kāi)設(shè)了固體物理專業(yè)，致力于半導(dǎo)體物理的發(fā)展。
1956年，我國(guó)緊跟國(guó)際最先進(jìn)半導(dǎo)體研究的步伐，從一片空白開(kāi)始，一度殺入了國(guó)際半導(dǎo)體領(lǐng)域第一梯隊(duì)。而帶領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體“破冰”的學(xué)科奠基人，正是被稱為“中國(guó)芯片事業(yè)的開(kāi)山鼻祖”“中國(guó)半導(dǎo)體之母”謝希德！
1958年謝希德回到復(fù)旦，她是中國(guó)半導(dǎo)體物理學(xué)科和表面物理學(xué)科開(kāi)創(chuàng)者和奠基人，在表面和界面物理以及量子器件和異質(zhì)結(jié)構(gòu)電子性質(zhì)理論研究方面成果突出，培養(yǎng)出數(shù)位中國(guó)該領(lǐng)域的領(lǐng)軍人才。
1998年，在時(shí)任國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任章倩苓教授的支持下，由10多位實(shí)驗(yàn)室人員為主組建的上海復(fù)旦微電子股份有限公司在復(fù)旦大學(xué)逸夫樓成立，著手開(kāi)展了復(fù)微品牌國(guó)產(chǎn)芯片的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。2000年，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司在香港上市，成為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)第一家上市企業(yè)。2021年登陸上交所科創(chuàng)板，形成“A+H”資本格局。
圖| 復(fù)旦微電發(fā)展史
來(lái)源：招股說(shuō)明書(shū)、國(guó)海證券研究所
如今，復(fù)旦微電子集團(tuán)已擁有超過(guò)1800人的團(tuán)隊(duì)，從事超大規(guī)模集成電路與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試。截止到23年中期，研發(fā)人員數(shù)量964人，本科以上學(xué)歷占比94%，40歲以下占比78.63%。研發(fā)支出持續(xù)增長(zhǎng)，23年前三季度超8.78億元，同比增長(zhǎng)31.56%，24年預(yù)計(jì)小幅增長(zhǎng)。公司擁有境內(nèi)外發(fā)明專利 233 項(xiàng)、實(shí)用新型專利 14 項(xiàng)、外觀設(shè)計(jì)專利 3 項(xiàng)、計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán) 285 項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)登記證書(shū) 177 項(xiàng)。
圖| 公司近6年研發(fā)投入
來(lái)源:wind、與非研究院整理
復(fù)旦微電采用集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)典型的 Fabless 經(jīng)營(yíng)模式，專注于集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，將晶圓制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)分別委托給晶圓制造企業(yè)、封裝和測(cè)試企業(yè)代工完成?，F(xiàn)已形成了安全與識(shí)別、非揮發(fā)性存儲(chǔ)器、智能電表、專用模擬電路四大產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展系列，并提供系統(tǒng)解決方案。
復(fù)旦微電股權(quán)結(jié)構(gòu)相對(duì)分散，公司無(wú)實(shí)控人。截至 2023 年3季度末，公司的第一大股東為復(fù)旦復(fù)控，持有公司13.42%股份，其實(shí)際控制人為上海市國(guó)資委；公司的第二大股東為復(fù)芯凡高，持有公司13.07%股份，上海政本企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)持有公司 6.07%股份，上海政化企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)持有公司 2.30%股份。
2023年1至 9月，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約為 27.38 億元，較上年同期增長(zhǎng)約為 1.25%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)約為 6.50 億元，較上年同期減少約為 24.33%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)約為 6.04 億元，較上年同期減少約為 27.75%。2023年各產(chǎn)品線營(yíng)業(yè)收入分別為：FPGA 及其他產(chǎn)品約為 9.10 億元、非揮發(fā)性存儲(chǔ)器約為 8.56 億元、安全與識(shí)別芯片約為 6.38 億元、智能電表芯片約為 1.89 億元、測(cè)試服務(wù)收入（合并抵消后）約為 1.45 億元。1至9月產(chǎn)品綜合毛利率由上年同期的 65.03%降低至 64.58%。
營(yíng)業(yè)收入季度變化
來(lái)源：wind
二、主要產(chǎn)品介紹
2.1 FPGA
2.1.1 FPGA原理
FPGA起源于1984年， Xilinx(AMD)公司的創(chuàng)始人之一RossFreeman第一次提出了可編程邏輯器件（PLD）的概念，讓芯片成為一個(gè)空白的畫(huà)布，可由工程師通過(guò)編程在上面任意“涂鴉”。同時(shí)FPGA對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的貢獻(xiàn)在于創(chuàng)立了無(wú)生產(chǎn)線(Fabless)模式。
FPGA由可編程邏輯塊（CLB），輸入/輸出模塊（IOB）及可編程互連資源（PIR）等三種可編程電路和一個(gè)SRAM結(jié)構(gòu)的配置存儲(chǔ)單元組成。
FPGA芯片結(jié)構(gòu)
來(lái)源：德邦證券研究所
布局布線是FPGA廠商的獨(dú)門(mén)秘籍，是其EDA的核心。完整的FPGA設(shè)計(jì)流程包括三大步驟：設(shè)計(jì)輸入（Design Entry）、仿真&綜合（Simulation & Synthesis）、實(shí)施（Implementation）。因?yàn)椴季植季€涉及到FPGA的內(nèi)部具體架構(gòu)，這是每家FPGA公司的機(jī)密，這是廠商需要自研EDA的根本原因。所以，F(xiàn)PGA公司同時(shí)也是EDA公司。公司不僅擁有千萬(wàn)門(mén)級(jí) FPGA、億門(mén)級(jí) FPGA 及 PSoC 共三大系列數(shù)十款產(chǎn)品，且具備全流程自主知識(shí)產(chǎn)權(quán) FPGA 配套 EDA 工具 ProciseTM。
2.1.2 FPGA產(chǎn)品、應(yīng)用和市場(chǎng)規(guī)模
表|復(fù)旦微電FPGA產(chǎn)品
來(lái)源：公司公告
作為公司第一大收入來(lái)源的FPGA芯片，具有靈活性高、應(yīng)用開(kāi)發(fā)成本低、上市時(shí)間短等優(yōu)勢(shì)，使其使用場(chǎng)景覆蓋了包括工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等廣泛的下游市場(chǎng)。
FPGA的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景
來(lái)源：東興證券研究所
2021 年全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約68.6億美元，同比增長(zhǎng)12.8%，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到122億美元。 2021年我國(guó) FPGA 市場(chǎng)規(guī)模約176.8億元，2025 年有望達(dá)到332.2億元，年均增速17.1%
2.1.3 FPGA競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
國(guó)際主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手：從供給端看，F(xiàn)PGA 供應(yīng)市場(chǎng)呈現(xiàn)雙寡頭格局，AMD（賽靈思）和英特爾合計(jì)市場(chǎng)占 有率高達(dá) 87%左右，再加上 Lattice 和 MicroChip 合計(jì) 5.6%的市場(chǎng)份額，前四家美國(guó)公司即占據(jù)了全世界 92%以上的 FPGA 供應(yīng)市場(chǎng)。
國(guó)內(nèi)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手：國(guó)內(nèi) FPGA 廠商以復(fù)旦微、紫光同創(chuàng)、安路科技等為代表。國(guó)內(nèi)廠商在技術(shù)水平、成本控制能力、軟件 易用性等方面都與頭部 FPGA 廠商存在較大的差距。以復(fù)旦微為例，復(fù)旦微目前已率先采用 28nm 工藝制程實(shí)現(xiàn)了億門(mén)級(jí) FPGA 芯片的量產(chǎn)出貨；但與賽靈思等國(guó)際領(lǐng)先廠商相比，仍然存在一定的差距。
復(fù)旦微電針對(duì)人工智能、大數(shù)據(jù)以及物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，公司正在28nm工藝制程上研發(fā)基于 FPGA 的 PSoC 芯片，為人臉識(shí)別、計(jì)算機(jī)視覺(jué)等新興領(lǐng)域提供性價(jià)比更優(yōu)、可靠性更高的人工智能 PSoC 解決方案。
復(fù)旦微電同時(shí)還開(kāi)啟了 14/16nm工藝制程的10億門(mén)級(jí) FPGA 產(chǎn)品的研發(fā)進(jìn)程，已經(jīng)對(duì)系統(tǒng)架構(gòu)做了全面剖析和詳細(xì)定義，架構(gòu)中所有IP的前期調(diào)研和技術(shù)實(shí)現(xiàn)已經(jīng)基本掌握，有望于2023年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)，將繼續(xù)為國(guó)產(chǎn) FPGA 先進(jìn)技術(shù)的突破貢獻(xiàn)力量。
2.1.4 FPGA 迎接國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇
（1）產(chǎn)業(yè)鏈上下游的不斷完善利好國(guó)產(chǎn)FPGA 市場(chǎng)生態(tài)。（2）美國(guó)限制性措施提高了 FPGA 芯片國(guó)產(chǎn)替代的緊迫性，一定程度上加速了國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。（3）國(guó)產(chǎn)替代廣闊。2021 年國(guó)產(chǎn) FPGA 廠商僅占中國(guó)市場(chǎng)份額 16%，提升空間廣闊。（4）摩爾定律放緩，為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供追趕時(shí)間。
2.2 非揮發(fā)存儲(chǔ)器
復(fù)旦微電產(chǎn)品涵蓋電可擦除只讀存儲(chǔ)器（EEPROM）、閃存（NOR/NAND）FLASH非揮發(fā)存儲(chǔ)器系列，EEPROM市場(chǎng)份額居國(guó)內(nèi)第一，高可靠特性FLASH存儲(chǔ)器獨(dú)具特色，月出貨量超億片。存儲(chǔ)系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)模組、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)類電子、工控儀表、物聯(lián)網(wǎng)、安防監(jiān)控等領(lǐng)域。
從信息分類保存的角度來(lái)分類，存儲(chǔ)芯片可分為非揮發(fā)存儲(chǔ)器和揮發(fā)性存儲(chǔ)器。Flash 芯片占存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模較大比重。2021 年，NAND Flash 和 NOR Flash 分別占存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 41%和2%。
表|復(fù)旦微電存儲(chǔ)產(chǎn)品
來(lái)源：公司公告
2018 年全球 EEPROM 市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 7.14 億美元，預(yù)計(jì) 2023 年有望達(dá) 9.05 億美元。競(jìng)爭(zhēng)格局方面，2019 年全球 EEPROM 芯片市場(chǎng)前四大企業(yè)為意法半導(dǎo)體、微芯科技、聚辰股份和安森美，CR4 達(dá) 69.05%。目前國(guó)產(chǎn) EEPROM 產(chǎn)品已在國(guó)內(nèi)電表市場(chǎng)中取得較大市場(chǎng)份額，未來(lái)隨國(guó)產(chǎn)汽車廠商的崛起，上游 EEPROM 廠商有望充分受益。
據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、汽車電子、5G 基站等行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，預(yù)計(jì)2023年NOR Flash市場(chǎng)規(guī)模有望擴(kuò)張至39.1億美元。競(jìng)爭(zhēng)格局方面，據(jù) CINNO Research 數(shù)據(jù)，NOR Flash 行業(yè) CR4 達(dá) 83%，其中中國(guó)臺(tái)灣廠商華邦電子、旺宏電子市占率位居前二，分別為 27%與 23%，國(guó)產(chǎn)廠商兆易創(chuàng)新市占率達(dá) 18%，位居第三。未來(lái)隨著下游新興應(yīng)用領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)及相關(guān)行業(yè)發(fā)展，國(guó)產(chǎn) NOR Flash 廠商有望充分受益。
NAND Flash，其在汽車中主要用于 ADAS 系統(tǒng)、IVI 系統(tǒng)、汽車中控等，主要作用在于存儲(chǔ)連續(xù)數(shù)據(jù)。隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)提升，ADAS 系統(tǒng)中 NAND 容量需求增長(zhǎng)顯著， L1/L2 級(jí) ADAS 一般只需主流的 8GB e-MMC，L3 級(jí)則提升至 128/256GB，L5 級(jí)最高可 能超過(guò) 2TB。未來(lái)，高級(jí)自動(dòng)駕駛汽車的數(shù)據(jù)生產(chǎn)、傳輸和記錄將需要非常大的密度和 高速性，可能進(jìn)一步采用 PCIe SSD。而自動(dòng)駕駛汽車內(nèi)外感知設(shè)備不斷增加，包括前置 攝像頭、內(nèi)視攝像頭、高分辨率成像雷達(dá)、LiDAR 等，也將大量使用高密度 NOR Flash （QSPI、xSPI 等，用于芯片啟動(dòng)）。
未來(lái)隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，SLC NAND 市場(chǎng)規(guī)模有望保持穩(wěn)定。根據(jù) Gartner 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2024 年全球 SLC NAND 市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá) 23.24 億美元。競(jìng)爭(zhēng)格局方面，國(guó)外存儲(chǔ)巨頭三星電子、鎧俠、 海力士、美光科技等專注于大容量 NAND Flash，中國(guó)臺(tái)灣廠商華邦電子和旺宏電子在 SLC NAND 市場(chǎng)占據(jù)了較高的份額。
SLC NAND 存儲(chǔ)器國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的主要參與者包括華邦電子、旺宏電子、兆易創(chuàng)新、美光科技、東芯半導(dǎo)體、鎧俠、復(fù)旦微電等。在 PON 市場(chǎng)中，美光科技市場(chǎng)份額領(lǐng)先，復(fù)旦微電市場(chǎng)占有率約 10%；在 4G 數(shù)據(jù)卡市場(chǎng)中，東芯半導(dǎo)體市場(chǎng)份額較高，復(fù)旦微電市場(chǎng)占有率約為 5%；在 4G 功能手機(jī)市場(chǎng)，華邦電子市場(chǎng)份額領(lǐng)先，復(fù)旦微電占有率約為 25%；在安防監(jiān)控市場(chǎng)，復(fù)旦微電目前份額較低，但已導(dǎo)入多家行業(yè)龍頭客戶。
2.3 安全與識(shí)別芯片
復(fù)旦微電已形成 RFID 與存儲(chǔ)卡芯片、智能卡與安全芯片、智能識(shí)別設(shè)備芯片三大產(chǎn)品系列，產(chǎn)品覆蓋存儲(chǔ)卡、高頻/超高頻標(biāo)簽、NFC TAG、接觸式/非接觸式/雙界面智能卡、非接觸讀寫(xiě)器機(jī)具以及移動(dòng)支付等數(shù)十款產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)安全與識(shí)別芯片產(chǎn)品 門(mén)類較為齊全的供應(yīng)商之一。
RFID 芯片：物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)，有望逐步替代條形碼市場(chǎng)份額。復(fù)旦微電在 RFID 領(lǐng)域深耕多年，在高頻和超高頻段具有較為全面的產(chǎn)品布局，RFID 芯片產(chǎn)品齊全度、出貨量位居國(guó)內(nèi)廠商前列。根據(jù)招股書(shū)，公司在國(guó)內(nèi)非接觸邏輯加密芯片領(lǐng)域市場(chǎng)占有率超過(guò) 60%。
表|安全與識(shí)別芯片
來(lái)源：公司公告
據(jù)沙利文統(tǒng)計(jì)，2020 年全球 RFID 芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 15.93 億美元，2018-2020 年 CAGR 達(dá)7.32%。受益于中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，我國(guó) RFID 芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)較快，2020 年中國(guó) RFID 芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 52.14 億元，2018-2020 年 CAGR 達(dá) 9.47%。
我國(guó)已成為全球最大的智能卡市場(chǎng)之一，增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。（1）社?？ǎ哼M(jìn)入換卡周期，第三代社?？撛趽Q發(fā)空間較大。（2）金融 IC 卡：定購(gòu)總量企穩(wěn)，市場(chǎng)對(duì)國(guó)產(chǎn)的金融 IC 卡接受度提高。根據(jù)沙利文統(tǒng)計(jì)，2023 年全球智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模有望增長(zhǎng)至38.60億美元，我國(guó)作為世界上最大的智能卡市場(chǎng)之一，2023年智能卡芯片出貨量有望達(dá)139.36億顆，智能卡芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)129.82億元。據(jù)智研咨詢預(yù)計(jì)，2021年中國(guó)社?？ㄊ袌?chǎng)規(guī)模達(dá) 32 億元，同比增長(zhǎng)6.67%，2025年中國(guó)社?？ㄊ袌?chǎng)規(guī)模有望達(dá)45億元。
2.4 智能電表芯片
智能電表芯片主要包括電能計(jì)量芯片、智能電表MCU和載波通信芯片等，其中 MCU（微控制單元）芯片是智能電表中核心的集成電路產(chǎn)品之一。復(fù)旦微電是國(guó)內(nèi)智能電表 MCU 龍頭，在國(guó)家電網(wǎng)單項(xiàng)智能電表市場(chǎng)份額排名第一，截至 2021 年底累計(jì)智能電表 MCU 出貨量超 4 億顆，覆蓋國(guó)內(nèi)絕大部分表廠。
表| 智能電表芯片
來(lái)源：公司公告
據(jù) IC Insight 數(shù)據(jù)，2022 年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模達(dá)209億美元，同比增長(zhǎng) 6.6%，未來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展及汽車 電動(dòng)化趨勢(shì)深化，全球 MCU 市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023 年有望達(dá) 226億美元，同比增長(zhǎng)8.1%，2022年我國(guó)MCU達(dá)390億元，同比增長(zhǎng)7.1%。競(jìng) 爭(zhēng)格局方面，國(guó)內(nèi) MCU 市場(chǎng)以瑞薩、恩智浦等海外廠商為主，國(guó)內(nèi)廠商市占率較低，根據(jù) IHS 數(shù)據(jù)及相關(guān)公司營(yíng)收情況測(cè)算，2021 年我國(guó) MCU 企業(yè)兆易創(chuàng)新、中穎電子市占率分別為 4.4%、4.1%，國(guó)民技術(shù)、樂(lè)鑫科技和復(fù)旦微電的市占率相對(duì)更低，分別為 1.8%、1.5%和 0.8%，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間較大。
2022 年消費(fèi)電子為 MCU 主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，占比達(dá) 25%，汽車電子占比達(dá) 27%。目前新能源汽車中已大量使用 MCU，以 ADAS 系統(tǒng)為例，其車載傳感器和車載攝像頭部分需要高性能的 MCU 進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與驅(qū)動(dòng)控制。據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2023 全球車用 MCU 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 86.46 億美元，同比增長(zhǎng) 4.34%，未來(lái)隨新能源汽車滲透增加與智能駕駛等功能滲透率增加，汽車 MCU 有望成 MCU 增速最快的下游應(yīng)用領(lǐng)域之一。
三、存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)
根據(jù)公司23年半年報(bào)，公司存貨主要為芯片及晶圓，受芯片市場(chǎng)銷售競(jìng)爭(zhēng)日益加劇、主要晶圓代工廠商產(chǎn)能供給日趨緊張等因素影響，公司為保障供貨需求，報(bào)告期內(nèi)逐步擴(kuò)大了備貨規(guī)模。23Q2期末，公司存貨賬面價(jià)值約為284,824.52萬(wàn)元，占對(duì)應(yīng)23Q2期末流動(dòng)資產(chǎn)總額的 50.08%。公司根據(jù)存貨的可變現(xiàn)凈值低于成本的金額計(jì)提相應(yīng)的跌價(jià)準(zhǔn)備，存貨跌價(jià)準(zhǔn)備余額約為24,706.88萬(wàn)元，存貨跌價(jià)準(zhǔn)備計(jì)提的比例為7.98%。若未來(lái)市場(chǎng)需求發(fā)生變化、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇或由于技術(shù)迭代導(dǎo)致產(chǎn)品更新?lián)Q代加快，可能導(dǎo)致存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)提高，從而對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。
2023 年 1 至 9 月，公司應(yīng)用于消費(fèi)電子及電力電子行業(yè)的部分產(chǎn)品，受需求不足、消化前期庫(kù)存等因素影響較大，雖然相關(guān)產(chǎn)品線積極采取推出新品、開(kāi)拓新客戶等應(yīng)對(duì)舉措，但短期內(nèi)仍然壓力較大，收入明顯下降。
四、總結(jié)
經(jīng)過(guò)近25年的發(fā)展，復(fù)旦微電子集團(tuán)現(xiàn)已建立健全安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測(cè)試服務(wù)等產(chǎn)品線。產(chǎn)品行銷30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，廣泛應(yīng)用于金融、社保、汽車電子、城市公共交通、電子證照、移動(dòng)支付、防偽溯源、智能手機(jī)、安防監(jiān)控、工業(yè)控制、信號(hào)處理、智能計(jì)算等眾多領(lǐng)域。
公司非揮發(fā)性存儲(chǔ)器及 FPGA 產(chǎn)品業(yè)務(wù)，受益于技術(shù)先進(jìn)可靠、應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展及主要客戶需求穩(wěn)定增長(zhǎng)，營(yíng)收保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。通過(guò)近一年的調(diào)整，從23年底的情況看，消費(fèi)類存儲(chǔ)終端客戶及渠道的庫(kù)存水平較低，供應(yīng)端的調(diào)整已經(jīng)到位。公司也在積極推進(jìn)面向低功耗及成本敏感性市場(chǎng)，如醫(yī)學(xué)成像、機(jī)器視覺(jué)、專業(yè)監(jiān)視器、車用毫米波/激光雷達(dá)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)及邊緣市場(chǎng)等領(lǐng)域的探索，目前也實(shí)現(xiàn)了一些項(xiàng)目導(dǎo)入。憑借產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇及新產(chǎn)品的逐步釋放，相信公司未來(lái)會(huì)再次進(jìn)入可持續(xù)增長(zhǎng)階段。
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