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MWC 2024丨生成式AIGC成為最大亮點(diǎn)—美格智能攜手阿加犀推出多感知融合VSLAM解決方案

02/29 08:23
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2024世界移動通信大會盛況空前,AI成為最大亮點(diǎn)。2月28日,美格智能攜手阿加犀,將算力模組的硬件優(yōu)勢與AI優(yōu)化部署技術(shù)相結(jié)合,在MWC展會現(xiàn)場展示了基于高算力AI模組的多感知融合VSLAM解決方案。這一創(chuàng)新性方案可應(yīng)用于智能機(jī)器人與低速無人駕駛場景,助力擴(kuò)展智能機(jī)器人生態(tài)系統(tǒng)。

02 VSLAM.jpg

▌VSLAM是什么

VSLAM是一種結(jié)合了人工智能和3D視覺技術(shù)的導(dǎo)航技術(shù),VSLAM通過安裝在自主移動機(jī)器人(AMR)上的視覺相機(jī)采集數(shù)據(jù)信息,生成周邊區(qū)域所有物體的實(shí)時(shí)3D地圖。

與其他導(dǎo)航技術(shù)相比,VSLAM是直接用機(jī)器的攝像頭檢測和跟蹤環(huán)境中的自然特征,不需要磁條、二維碼和反射板等額外的參照物,就能使AMR動態(tài)適應(yīng)周圍環(huán)境,規(guī)劃通往目標(biāo)地點(diǎn)最安全、最高效的路線,為移動機(jī)器人在多樣化環(huán)境中的應(yīng)用提供了一種更安全、穩(wěn)定和智能的解決方案。該技術(shù)可廣泛應(yīng)用于智能機(jī)器人、無人駕駛、元宇宙、游戲等領(lǐng)域。

VSLAM.jpg

▲ MWC 2024現(xiàn)場方案演示

▌多感知融合VSLAM解決方案

VSLAM技術(shù)涉及的復(fù)雜的視覺計(jì)算及高難度的系統(tǒng)集成能力,對于產(chǎn)品的算力和響應(yīng)速度有著極高的要求,這限制了該項(xiàng)技術(shù)的規(guī)模化應(yīng)用?;谏鲜鲭y點(diǎn)與行業(yè)需求,美格智能攜手阿加犀推出了多感知融合VSLAM解決方案,面向機(jī)器人行業(yè),突破了機(jī)器人系統(tǒng)軟硬件之間的協(xié)同瓶頸,顯著提升VSLAM方案的整體性能和效率。

該方案基于美格智能的高配置硬件設(shè)備——高算力AI模組SNM970,模組內(nèi)置高通?QCS8550芯片,可為機(jī)器人系統(tǒng)提供高速、低功耗的AI計(jì)算平臺,有效地解決了端側(cè)算力不足的難題。同時(shí),結(jié)合了阿加犀獨(dú)創(chuàng)的融合操作系統(tǒng)能力與AI優(yōu)化部署技術(shù),在視覺相機(jī)上搭載阿加犀改進(jìn)的VSLAM算法,實(shí)現(xiàn)對周圍環(huán)境的3D建模,生成機(jī)器人運(yùn)行所需導(dǎo)航地圖,幫助機(jī)器人更好判斷自身在環(huán)境中的位置,實(shí)現(xiàn)高精度導(dǎo)航。

此外,借助阿加犀高性能SoC調(diào)度能力,充分利用高算力AI模組的CPU、GPU異構(gòu)計(jì)算能力對VSLAM算法進(jìn)行加速,全面提升設(shè)備的AI性能和執(zhí)行效率,讓機(jī)器人快速完成實(shí)時(shí)建圖、定位、智能避障等任務(wù),滿足商業(yè)、工業(yè)等不同場景的應(yīng)用需求。

基于多感知融合VSLAM解決方案,智能機(jī)器人能夠在動態(tài)場景下快速實(shí)現(xiàn)更優(yōu)秀的自主定位與導(dǎo)航,未來結(jié)合視覺AI分析,還能進(jìn)一步提升場地適應(yīng)性與系統(tǒng)穩(wěn)定性,高效完成智能配送、清潔、割草、巡檢、低速無人駕駛等多場景任務(wù)。該方案有望推動美格智能高算力AI模組在商用服務(wù)機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用,加速機(jī)器人技術(shù)與行業(yè)需求深度融合,助力智能機(jī)器人在更多場景中大規(guī)模落地。

▌高算力AI模組助力機(jī)器人技術(shù)突破

作為算力基礎(chǔ)和終端智能化的關(guān)鍵器件,算力模組能夠?yàn)楹A克槠?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E7%89%A9%E8%81%94%E7%BD%91/">物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景提供穩(wěn)定的通信能力和強(qiáng)大的端側(cè)算力,讓終端開發(fā)者能夠利用標(biāo)準(zhǔn)化的算力模組,以更低成本、更短流程的方式完成多種機(jī)器人算法與應(yīng)用部署,助力機(jī)器人技術(shù)突破。

01 VSLAM.jpg

SNM970的AI算力高達(dá)48Tops,能輕松匹配服務(wù)機(jī)器人在算力方面的高要求,內(nèi)置高通神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元高通?Hexagon? 處理器,能為整個(gè)系統(tǒng)提供開創(chuàng)性的AI性能。支持Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.3,以及2x2 Wi-Fi MIMO連接,帶來更加穩(wěn)定、暢快的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。SNM970模組還配備了豐富的外圍接口,滿足多方位的開發(fā)需求,幫助開發(fā)者以AI模組的形式將語音識別、機(jī)器視覺、導(dǎo)航、定位、避障和多模態(tài)感知技術(shù)通過各種傳感器植入到設(shè)備中,實(shí)現(xiàn)更加自然、流暢的人機(jī)交互,讓機(jī)器人“眼明腦快”。

美格智能建立了完善的高算力AI模組產(chǎn)品線,包括SNM930、SNM950、SNM960、SNM970、SNM952、SNM962、SNM972等型號,AI算力覆蓋14Tops~48Tops,涵蓋入門級、中端、旗艦級多層次算力水平,以及LGA和PCle插槽式兩種封裝系列,適應(yīng)不同行業(yè)和應(yīng)用場景需求,為端側(cè)AI提供通用智算底座。

AIoT時(shí)代,物聯(lián)網(wǎng)邊界不斷拓展,AI技術(shù)脫虛向?qū)?。迎接新時(shí)期巨大的變革與機(jī)遇,美格智能愿與更多合作伙伴攜手,以澎湃算力助力端側(cè)AI發(fā)展,讓AI融入千行百業(yè),為社會創(chuàng)造更大的價(jià)值。

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級 參考價(jià)格 更多信息
AFBR-5803ATZ 1 Foxconn Transceiver, 1270nm Min, 1380nm Max, 125Mbps(Tx), 125Mbps(Rx), ST Connector, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT, SIP-9
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美格智能

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美格智能—全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商,專注于為全球客戶提供以MeiGLink品牌為核心的5G/4G標(biāo)準(zhǔn)化/智能化通信模組、物聯(lián)網(wǎng)解決方案、技術(shù)開發(fā)服務(wù)及云平臺系統(tǒng)化解決方案。

美格智能—全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商,專注于為全球客戶提供以MeiGLink品牌為核心的5G/4G標(biāo)準(zhǔn)化/智能化通信模組、物聯(lián)網(wǎng)解決方案、技術(shù)開發(fā)服務(wù)及云平臺系統(tǒng)化解決方案。收起

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