解析錫膏中錫粉氧化率對冷焊的影響

錫膏是由錫粉顆粒和助焊膏混合而成。錫膏中的助焊劑有四大靜特性、四大動(dòng)特性。四大動(dòng)特性即業(yè)界常說的“助焊”-去除氧化層、防止再氧化、降低液態(tài)焊錫表面張力、協(xié)助傳遞熱量；四大靜特性包括保護(hù)錫粉不被氧化、臨時(shí)固定元件（黏著力）、保持印刷后錫膏形狀（抗垂流性）、一定的流動(dòng)性（可印刷性）。

錫膏錫粉制作當(dāng)今業(yè)界流行的有兩種方案：離心式噴粉及超聲噴粉。噴粉后篩粉、存儲(chǔ)、運(yùn)輸、錫膏攪拌等過程均會(huì)導(dǎo)致錫粉氧化。錫粉顆粒越小，單位重量的錫粉表面積越大，氧化幾率越高。而錫粉的氧化程度直接影響焊點(diǎn)的形狀及品質(zhì)。國際標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定錫粉含氧量如表1所示。

表1：不同粒徑型號的錫粉的含氧量標(biāo)準(zhǔn)

實(shí)際業(yè)界使用的錫粉，自Type 5錫粉開始，許多企業(yè)無法達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。這使得細(xì)粉錫膏含氧量增加，影響焊接效果。使用細(xì)粒徑錫膏的產(chǎn)品印刷錫膏量很少，這意味著錫膏中的助焊劑量有限；助焊劑既要清除焊接界面的氧化層，又要被錫粉氧化層耗費(fèi)損減。當(dāng)助焊劑活性被內(nèi)外耗損，不足以清除焊接界面的氧化層時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)拒焊、退潤濕現(xiàn)象。

助焊劑無法有效清除錫粉氧化層時(shí)，錫粉顆粒在加熱到熔點(diǎn)以上時(shí)熔化，被氧化膜包裹無法融合為一個(gè)整體，冷卻后仍呈現(xiàn)多個(gè)顆粒狀，這種現(xiàn)象被稱為“葡萄球”。當(dāng)錫粉含氧量過大時(shí)，助焊劑清除的氧化物會(huì)堆積在焊點(diǎn)表面，導(dǎo)致焊點(diǎn)灰暗，即為冷焊現(xiàn)象。

因此，錫粉含氧量超標(biāo)，會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)發(fā)暗、呈顆粒狀，以及潤濕不良、拒焊或縮錫。實(shí)際生產(chǎn)中判定是否為錫膏本身導(dǎo)致的冷焊，可以通過錫膏進(jìn)料檢驗(yàn)的錫珠試驗(yàn)檢定。

合理控制錫膏合金粉末含氧量，進(jìn)而保證印刷錫膏的工藝穩(wěn)定性是控制錫膏質(zhì)量的關(guān)鍵之一。

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