微電子封裝技術(shù)的核心在于芯片間的精密互連，這種互連不僅賦予器件以功能，還提供必要的機械支撐、散熱、導電和防護。在光電器件中，互連介質(zhì)更是扮演著光傳導的關(guān)鍵角色。焊點，憑借其出色的散熱、導電和力學性能，在微電子封裝中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。焊點的形成依賴于釬料在焊盤上的潤濕和鋪展，但焊料表面的氧化物卻常常成為潤濕和鋪展的障礙。

為了克服這一挑戰(zhàn)，錫焊焊點通常會添加焊劑，以防止焊料氧化并降低表面能，從而優(yōu)化潤濕鋪展性能。然而，焊劑的酸性特性可能會對器件或芯片造成腐蝕，影響器件的可靠性。為了確保器件的長期穩(wěn)定性，微電子封裝領(lǐng)域不得不尋求降低焊劑活性的方法，但這又可能導致成品率下降和返修率上升，進而增加制造成本。

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，越來越多的敏感元器件，如MEMS器件、傳感器、生物醫(yī)藥和光電器件等，對焊劑的使用提出了嚴格的限制。這些器件的芯片和基板間距非常小，使得焊劑難以徹底清洗，從而留下可靠性隱患。因此，無焊劑錫焊技術(shù)在現(xiàn)代微電子封裝領(lǐng)域的需求日益增長。

1. 無焊劑錫焊技術(shù)

釬料在被焊件表面的潤濕、鋪展和界面反應是釬焊最關(guān)鍵的物理化學過程。然而釬料表面覆蓋的高熔點氧化物層阻礙了釬料的潤濕和鋪展。因此，去除表面氧化物和阻止表面氧化物的形成是無焊劑錫焊技術(shù)的關(guān)鍵。目前，無焊劑錫焊技術(shù)主要是通過還原性氣體保護和等離子預處理等方式提高釬料的潤濕鋪展性能，以提高焊點質(zhì)量。

無焊劑釬焊過程通常選擇真空/惰性氣體/還原性氣體的氣氛中進行，其中真空和惰性氣體均能阻止氧化物的進一步生成，還原氣氛保護不僅能夠阻止釬料表面氧化物的進一步生成，同時能夠?qū)σ汛嬖诘难趸镞M行有效分解。目前常用的還原氣氛有氫氣（H₂）、一氧化碳（CO）、氮氣（N₂）。由于H₂和CO均為可燃性氣體，使用存在一定的安全因素，且CO為有毒氣體，固兩者在實際生產(chǎn)和研究中使用較少。

2. 激光焊接技術(shù)

激光焊接是一種先進的焊接技術(shù)，它無需預先涂覆助焊劑。通過分球圓盤將錫球送入噴嘴，利用脈沖激光的高峰值功率瞬間融化錫球，并借助氮氣噴射到工件表面，實現(xiàn)快速冷卻。激光焊接的特點在于局部快速集中加熱和冷卻，能夠滿足微電子焊點的電子互連要求，細化焊點組織，提高焊點的疲勞壽命，并解決助焊劑的問題。

與傳統(tǒng)錫焊技術(shù)相比，激光焊接具有以下優(yōu)勢：

非接觸式焊接，對焊接頭材料和形狀無特殊要求；
無需填充焊劑，利用激光光束的集中能量瞬時熔化線材及焊盤；
綠色環(huán)保，符合ROHS無鉛焊接要求，無需焊后清洗；
焊點尺寸可達0.1平方毫米甚至更小，且均勻一致；
焊點電阻小，有效減少連接器件變形；
高效率，可實現(xiàn)多位置、多型號線纜連接器的有效互連；
配備CCD監(jiān)視器，提高對位準確性，避免焊接缺陷。

3. 總結(jié)

在微電子封裝的未來，焊點的性能將直接影響整個器件的性能。隨著技術(shù)的進步，傳統(tǒng)的焊接方法正在被新型焊接技術(shù)所取代。無焊劑激光焊接技術(shù)以其卓越的性能和環(huán)保優(yōu)勢，正成為行業(yè)發(fā)展的新趨勢。這些技術(shù)不僅提高了焊點的機械和電氣性能，還滿足了日益嚴格的環(huán)保要求。

隨著這些技術(shù)的不斷發(fā)展和完善，預計它們將在微電子封裝領(lǐng)域扮演更加重要的角色。它們將助力電子器件實現(xiàn)更小尺寸、更高性能的目標，同時確保器件的長期可靠性。這些技術(shù)的進步，無疑將為電子行業(yè)帶來一場革命，推動電子產(chǎn)品向更高層次的發(fā)展。

本文由大研智造撰寫，專注于提供智能制造精密焊接領(lǐng)域的最新技術(shù)資訊和深度分析。大研智造是集研發(fā)生產(chǎn)銷售服務為一體的激光焊錫機技術(shù)廠家，擁有20年+的行業(yè)經(jīng)驗。想要了解更多關(guān)于激光焊錫機在智能制造精密焊接領(lǐng)域中的應用，或是有特定的技術(shù)需求，請通過大研智造官網(wǎng)與我們聯(lián)系。歡迎來我司參觀、試機、免費打樣。