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大模型落地終端設備,AI PC激發(fā)存儲變革

2024/06/21
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伴隨著人工智能大模型的迭代,算力需求呈現(xiàn)出指數(shù)級增長趨勢,這一現(xiàn)象正在重塑我們對硬件支撐的認識和需求。以英偉達的GPU產(chǎn)品為例,在短短八年間,從第一代Pascal到最新的Blackwell B100,其算力增長了1000倍,能耗卻降低了350倍。

今天,為了更好地實現(xiàn)商業(yè)閉環(huán),大模型開始從云端走入邊緣和端側(cè)。而AI PC因為與當前AI大模型的應用場景覆蓋度較高,且潛在市場體量較大,被寄希望于成為“大模型的最佳載體”。

根據(jù)Donews,Canalys發(fā)布的預測數(shù)據(jù)顯示,2024年全球AI PC出貨量將達到5100萬臺,到2028年,該數(shù)據(jù)將增長到2.08億臺,2024 -2028年五年復合增長率高達42%。

AI PC產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展,存儲技術迎變革

2024年被稱為AI PC的“元年”,蘋果、微軟、英特爾高通等科技巨頭紛紛下場,整體市場從AI Ready向AI On過渡。

當AI PC為PC行業(yè)帶來新增長動力的同時,AI PC產(chǎn)業(yè)鏈進入高速發(fā)展期,產(chǎn)業(yè)升級過程中,處理器芯片、內(nèi)存、傳感器和散熱解決方案提供商成為最大受益群體。

在“CPU+GPU+NPU”的異構處理器方案,多類型的交互傳感器,以及液冷散熱技術逐漸成為行業(yè)主流的同時,AI PC的發(fā)展也給存儲技術提出了不少新要求,包括需要更大的容量來滿足大模型運行的要求,需要更快的數(shù)據(jù)訪問速度來滿足更高數(shù)據(jù)傳輸速率的要求,需要更完善的存儲解決方案來提供更好的數(shù)據(jù)安全和隱私保護,需要更耐用和更可靠的存儲產(chǎn)品以適應不同的使用環(huán)境要求,需要定制化和個性化的存儲解決方案來滿足特定應用場景的要求,以及最重要的成本效應來助推AI PC產(chǎn)業(yè)的普及。

這些需求既給全球存儲廠商帶來了技術性的挑戰(zhàn),又創(chuàng)造了新的市場機遇。

高速PCIe Gen4 SSD,為AI PC提供更多可能

隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型云計算和人工智能等先進技術的廣泛部署,對高速高性能存儲解決方案的需求激增,而NVMe充分利用PCIe提供的更高帶寬滿足新的市場應用需求,當前PCIe(NVMe)SSD已經(jīng)占據(jù)市場主導地位。

根據(jù)Yole發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,在行業(yè)級固態(tài)硬盤市場中,2023年PCIe SSD的市場份額為87.5%,預計到2028年,該數(shù)據(jù)將有望上升至96%左右。

值得一提的是,PCIe Gen5在客戶端市場將首先由游戲本和工作站滲透,但由于消費者需求疲軟以及PCIe Gen4目前在性能上可以滿足AI PC這類新型應用,預測2028年前PCIe Gen5不會成為客戶端SSD主流。

綜上,PCIe Gen4還有非常大的市場空間?;诖耍堊鳛閲鴥?nèi)半導體存儲企業(yè)的“一哥”,審時度勢,陸續(xù)推出了PCIe Gen4 BGA SSD XP2200以及支持多種Form Factor(M.2 2280/M.2 2230/M.2 2242)的PCIe Gen4 XP2300系列,這些產(chǎn)品的發(fā)布對江波龍來說具有哪些重要的意義呢?

圖 | 江波龍企業(yè)級存儲事業(yè)部市場總監(jiān)聶集武,來源:江波龍

江波龍企業(yè)級存儲事業(yè)部市場總監(jiān)聶集武表示:“2017年,江波龍發(fā)布了當時世界上尺寸最小的PCIe Gen3 BGA SSD。這幾年,隨著市場對高速存儲需求的增加,特別是對于輕薄型筆記本電腦、平板電腦、VR虛擬現(xiàn)實、智能汽車、游戲娛樂設備等智能終端設備,PCIe Gen4的高速度成為關鍵需求之一。為此,江波龍積極規(guī)劃和布局BGA SSD產(chǎn)品,來滿足新市場、新應用的需求,并于2023年推出了PCIe Gen4 BGA SSD系列,從性能和規(guī)格上都在PCIe Gen3 BGA SSD的基礎上做了一次升級?!?/p>

另外,從技術的角度來看,BGA SSD具有體積小、高可靠性、高性能、功耗低等優(yōu)勢,將BGA SSD直接焊接在主板上(無需傳統(tǒng)的插槽設計),能有效節(jié)省空間,提高信號傳輸質(zhì)量和耐用性,將為AI PC等設備的順利迭代提供更多可能。

而面向主流PC OEM市場的XP2300 PCIe SSD,憑借先進的顆粒與制程工藝,產(chǎn)品容量高達4TB,讀寫速度最高可達7400MB/s和6400MB/s, 接近PCIe Gen4×4通道的飽和性能。相較于上一代XP2000系列旗艦級SSD,XP2300讀寫性能提升了近40%。在支持高性能的同時,低功耗也做的特別優(yōu)異,在L1.2模式下可以做到小于3mw, 可提升筆記本的續(xù)航時間,也可以滿足Intel EVO的認證標準。從各個方面來講,XP2300系列將是AI PC應用的完美搭檔。

FORESEE LPCAMM2,刷新AI PC存儲新形態(tài)

除了SSD以外,內(nèi)存條產(chǎn)品也是江波龍的主要業(yè)務板塊之一。因此,面向AI引領下的高性能內(nèi)存市場,2024年江波龍還推出了內(nèi)存新形態(tài)——FORESEE LPCAMM2。

圖 | FORESEE LPCAMM2,來源:江波龍

據(jù)悉,當前AI PC廠商有三種存儲方案可選:LPDDR5板貼方案、SODIMM插拔方案和LPCAMM2壓接方案,用戶可以根據(jù)自己的需求來決定具體方案選型。

那么,F(xiàn)ORESEE LPCAMM2到底“新”在哪里呢?與另外兩種方案又存在怎樣的差異呢?

對此,聶集武表示:“LPCAMM2(Low Power Compressed Add-in Memory Module 2)是一種新型的內(nèi)存模塊,主要針對高性能計算和人工智能(AI)應用的需求而設計?!?/p>

聶集武將LPCAMM2的“新”總結(jié)為以下幾個方面:

① 性能提升

FORESEE LPCAMM2采用了LPDDR5x DRAM技術,與DDR5 SODIMM產(chǎn)品相比,LPCAMM2在網(wǎng)頁瀏覽和視頻會議等PCMark?10重要工作負載中,性能提升高達71%。

LPCAMM2的數(shù)據(jù)傳輸速率高達7500Mbps以上,與之前的DRAM相比,性能有了顯著提高,相比SODIMM的6,400Mbps,速度提高了17%以上。

② 功耗降低

與SODIMM相比,LPCAMM2可節(jié)省60%的運行功耗和72%的待機功耗,這使得它在執(zhí)行密集型任務時更加高效,有助于提高電池續(xù)航能力。

③ 集成度提高

LPCAMM2的尺寸比傳統(tǒng)的SODIMM內(nèi)存模塊更小,尺寸縮小約64%。這種更小的封裝設計使得LPCAMM2在筆記本電腦等緊湊型設備中更加靈活,有助于節(jié)省空間,為其他組件如電池、散熱器等提供更多空間。

綜上,F(xiàn)ORESEE LPCAMM2具有小型化、大容量、高速率、低功耗、更環(huán)保等特點。

事實上,在市場側(cè),LPCAMM2的目標是替代SODIMM,但要在AI PC等市場中大幅提升市占率,還需要考量兩大因素:

  • 綜合成本,就如早期PCIe SSD替代SATA SSD一樣,靠性價比來促進普及;
  • Intel、AMD等主流SoC平臺對LPCAMM2接口的預置支持。

除了AI PC,江波龍正在多領域領跑存儲發(fā)展

AI PC只是打響大模型落地端側(cè)的“第一槍”,更新迭代的PCIe SSD產(chǎn)品、LPCAMM2產(chǎn)品的應用也不僅限于AI PC市場,還有望擴展到其他市場。

以LPCAMM2產(chǎn)品為例,它作為一種新型內(nèi)存模塊,其在性能、功耗和集成度方面的優(yōu)勢使其成為高性能計算和AI應用的理想選擇,并且隨著技術的發(fā)展和市場的擴大,LPCAMM2的應用前景廣闊,LPCAMM2有望在汽車電子、工業(yè)自動化、醫(yī)療設備、移動工作站和輕薄型筆記本電腦、服務器數(shù)據(jù)中心,以及消費級電子產(chǎn)品等市場中持續(xù)滲透,成為一種主流的存儲解決方案。

因此,為了迎接更廣泛的市場機遇,從產(chǎn)品側(cè),江波龍計劃基于現(xiàn)有的四大存儲產(chǎn)品線(嵌入式存儲,固態(tài)硬盤,移動存儲和內(nèi)存條),持續(xù)創(chuàng)新推出具有市場競爭力和先進性的產(chǎn)品,如PCIe Gen5 SSD, UFS 4.0, CXL2.0, CAMM2/LPCAMM2, Automotive SSD等,以滿足日益增長及更新迭代的市場及產(chǎn)品需求。

在市場戰(zhàn)略側(cè),江波龍將緊跟市場趨勢,持續(xù)在云計算、數(shù)據(jù)中心、服務器、AI PC、AI手機、汽車電子、人工智能及深度學習等領域上持續(xù)發(fā)力;繼續(xù)加大開拓國際市場業(yè)務,擴大存儲出???,提升在國際上的影響力;持續(xù)推進TCM(技術合約制造)商業(yè)模式創(chuàng)新,整合技術積累、合約制造和服務能力,為客戶提供定制化、具有競爭力的存儲產(chǎn)品、解決方案和個性化服務。

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