6月19日,證監(jiān)會發(fā)布《關于深化科創(chuàng)板改革服務科技創(chuàng)新和新質生產力發(fā)展的八條措施》(簡稱“科創(chuàng)板八條”),業(yè)內分析也比較多,但顯然市場對此還沒有形成共識,因此半導體板塊震蕩比較激烈。
這八條措施分別是:
1)強化科創(chuàng)板“硬科技”定位;
2)開展深化發(fā)行承銷制度試點;
3)優(yōu)化科創(chuàng)板上市公司股債融資制度;
4)更大力度支持并購重組;
5)完善股權激勵制度;
6)完善交易機制,防范市場風險;
7)加強科創(chuàng)板上市公司全鏈條監(jiān)管;
8)積極營造良好市場生態(tài)。
隨著大基金三期的展開,科創(chuàng)板八條的推出,整個中國半導體行業(yè)將進入一個“后科創(chuàng)板時代”。以五年作為一個周期:
1、前科創(chuàng)板時代,2014-2019,從大基金一期到科創(chuàng)板推出;
2、科創(chuàng)板時代,2019-2024,從科創(chuàng)板啟動,到大基金二期結束;
3、后科創(chuàng)板時代,2024-從大基金三期啟動,科創(chuàng)板八條;
第一個前科創(chuàng)板時代,最有標志性的事件莫過于紫光趙的“買買買”,買展銳,買美光,買臺積電,當時給我的感覺是,紫光有花不完的錢,似乎可以把全世界的半導體公司都買下來,最后的結果大家也都知道了,大概就是起了個大早趕了個晚集。
第二個科創(chuàng)板時代,是半導體公司的高光時刻,大量過去20年間成立的半導體創(chuàng)業(yè)企業(yè)大多成功上市,大基金一期和大量早期進入的國資民資賺了個盆滿缽滿,順利套現。這個階段出現了很多高光時刻,也涌現出了很多妖魔鬼怪,借著半導體名義坑蒙拐騙的項目。
現在終于進入第三個后科創(chuàng)板時代了:
1、科創(chuàng)板沒那么容易上了。
嚴控IPO數量和規(guī)模,沒有“核心技術”,想都不要想了。
剩下的IPO份額,是留給國家和產業(yè)急缺的戰(zhàn)略項目,要么就是國資重點巨投的一些標的,比如存儲雙巨頭、花廠自主鏈、關鍵設備和材料。展銳能不能過關,現在都還沒什么定論,且不要說別的一些規(guī)模尚小的設計公司了。
去年我就寫過一篇文章《忘掉科創(chuàng)板上市,好好做個生意吧》,可以再品品。
2、低端國產替代早已經過剩了,國家主攻卡脖子問題。
低端國產替代已經泛濫了,市場不大卻卷了許多國產廠商,包括模擬、功率、射頻、MCU這些設計領域,材料、設備領域也有大量的國產競爭企業(yè)。
高端芯片,國產CPU、GPU、AI芯片等都擠在了信創(chuàng)市場,顯得有點底氣不足,市場上需要看到真正有國際競爭力的國產高端產品。高端設備、關鍵耗材那些,還需要一些時間驗證產品和迭代。大基金和科創(chuàng)板未來針對的主要的方向都會聚焦在高端,但是這背后誰來判定誰行不行高端不高端,仍然有很多的疑問。
3、存量創(chuàng)業(yè)公司還有背后的資本開始博弈。
過去五年,大量資本,不管國資民資還是地方政府,都扶持了天量的半導體創(chuàng)業(yè)企業(yè)(上萬+),現在上升通道被堵住以后,本來是想博一個短期暴富的,現在大家考慮的都是如何退出的問題。
科創(chuàng)板八條鼓勵上市公司收購合并,意思就是差不多能賣的就賣吧,過了這個村就沒這個店了,那么誰來買?怎么賣?接下來陸續(xù)會出現很多案例。這背后的門道,也可以參考我另一篇文章《我國芯片市場的獨特之處》。
已經上市的科創(chuàng)板公司手持融資來的大量現金,可以不慌不忙地找標的壓價了,當然這些公司背后也有千絲萬縷的聯(lián)系,比如國資的關聯(lián)投資、交換條件等等,可以做充分的臺下交易,但是無論如何創(chuàng)始團隊套現是困難的,他們大概只能算是交易餐桌上的菜品?,F在這個市況下,哪怕是成功出售的資本或創(chuàng)業(yè)者,也將面臨嚴苛的稅務監(jiān)管,老實說案板上的肉都不會太舒服。
所以創(chuàng)業(yè)者們,不如安心把公司做做好,盡量多活一段時間,掌握經營主動權,按照歷史的經驗,再過五年也就是2029年,科創(chuàng)板或者半導體行業(yè)必將進入第四個階段,也許到時候大家的春天又會來了,只不過前提是你要活到那個時候。