后科創(chuàng)板時代的思考

6月19日，證監(jiān)會發(fā)布《關于深化科創(chuàng)板改革服務科技創(chuàng)新和新質生產力發(fā)展的八條措施》（簡稱“科創(chuàng)板八條”），業(yè)內分析也比較多，但顯然市場對此還沒有形成共識，因此半導體板塊震蕩比較激烈。

這八條措施分別是：

1）強化科創(chuàng)板“硬科技”定位；

2）開展深化發(fā)行承銷制度試點；

3）優(yōu)化科創(chuàng)板上市公司股債融資制度；

4）更大力度支持并購重組；

5）完善股權激勵制度；

6）完善交易機制，防范市場風險；

7）加強科創(chuàng)板上市公司全鏈條監(jiān)管；

8）積極營造良好市場生態(tài)。

隨著大基金三期的展開，科創(chuàng)板八條的推出，整個中國半導體行業(yè)將進入一個“后科創(chuàng)板時代”。以五年作為一個周期：

1、前科創(chuàng)板時代，2014-2019，從大基金一期到科創(chuàng)板推出；

2、科創(chuàng)板時代，2019-2024，從科創(chuàng)板啟動，到大基金二期結束；

3、后科創(chuàng)板時代，2024-從大基金三期啟動，科創(chuàng)板八條；

第一個前科創(chuàng)板時代，最有標志性的事件莫過于紫光趙的“買買買”，買展銳，買美光，買臺積電，當時給我的感覺是，紫光有花不完的錢，似乎可以把全世界的半導體公司都買下來，最后的結果大家也都知道了，大概就是起了個大早趕了個晚集。

第二個科創(chuàng)板時代，是半導體公司的高光時刻，大量過去20年間成立的半導體創(chuàng)業(yè)企業(yè)大多成功上市，大基金一期和大量早期進入的國資民資賺了個盆滿缽滿，順利套現。這個階段出現了很多高光時刻，也涌現出了很多妖魔鬼怪，借著半導體名義坑蒙拐騙的項目。

現在終于進入第三個后科創(chuàng)板時代了：

1、科創(chuàng)板沒那么容易上了。

嚴控IPO數量和規(guī)模，沒有“核心技術”，想都不要想了。

剩下的IPO份額，是留給國家和產業(yè)急缺的戰(zhàn)略項目，要么就是國資重點巨投的一些標的，比如存儲雙巨頭、花廠自主鏈、關鍵設備和材料。展銳能不能過關，現在都還沒什么定論，且不要說別的一些規(guī)模尚小的設計公司了。

去年我就寫過一篇文章《忘掉科創(chuàng)板上市，好好做個生意吧》，可以再品品。

2、低端國產替代早已經過剩了，國家主攻卡脖子問題。

低端國產替代已經泛濫了，市場不大卻卷了許多國產廠商，包括模擬、功率、射頻、MCU這些設計領域，材料、設備領域也有大量的國產競爭企業(yè)。

高端芯片，國產CPU、GPU、AI芯片等都擠在了信創(chuàng)市場，顯得有點底氣不足，市場上需要看到真正有國際競爭力的國產高端產品。高端設備、關鍵耗材那些，還需要一些時間驗證產品和迭代。大基金和科創(chuàng)板未來針對的主要的方向都會聚焦在高端，但是這背后誰來判定誰行不行高端不高端，仍然有很多的疑問。

3、存量創(chuàng)業(yè)公司還有背后的資本開始博弈。

過去五年，大量資本，不管國資民資還是地方政府，都扶持了天量的半導體創(chuàng)業(yè)企業(yè)（上萬+），現在上升通道被堵住以后，本來是想博一個短期暴富的，現在大家考慮的都是如何退出的問題。

科創(chuàng)板八條鼓勵上市公司收購合并，意思就是差不多能賣的就賣吧，過了這個村就沒這個店了，那么誰來買？怎么賣？接下來陸續(xù)會出現很多案例。這背后的門道，也可以參考我另一篇文章《我國芯片市場的獨特之處》。

已經上市的科創(chuàng)板公司手持融資來的大量現金，可以不慌不忙地找標的壓價了，當然這些公司背后也有千絲萬縷的聯(lián)系，比如國資的關聯(lián)投資、交換條件等等，可以做充分的臺下交易，但是無論如何創(chuàng)始團隊套現是困難的，他們大概只能算是交易餐桌上的菜品?，F在這個市況下，哪怕是成功出售的資本或創(chuàng)業(yè)者，也將面臨嚴苛的稅務監(jiān)管，老實說案板上的肉都不會太舒服。

所以創(chuàng)業(yè)者們，不如安心把公司做做好，盡量多活一段時間，掌握經營主動權，按照歷史的經驗，再過五年也就是2029年，科創(chuàng)板或者半導體行業(yè)必將進入第四個階段，也許到時候大家的春天又會來了，只不過前提是你要活到那個時候。