科八條與半導體

作者：六千

2024陸家嘴論壇開幕式上，證監(jiān)會主席吳清預告，將發(fā)布深化科創(chuàng)板改革的八條措施。此話一出，瞬間成為焦點。

同日下午，證監(jiān)會發(fā)布《關于深化科創(chuàng)板改革 服務科技創(chuàng)新和新質生產力發(fā)展的八條措施》(以下簡稱“科八條”)。在專家看來，這也意味著科創(chuàng)板和注冊制的改革進入到“深水區(qū)”。“科八條”發(fā)布助力科創(chuàng)公司發(fā)展，優(yōu)化融資制度，支持并購重組，半導體“硬科技”板塊公司或受益。

“科八條”主要包括：

一是強化科創(chuàng)板“硬科技”定位。嚴把入口關，優(yōu)先支持新產業(yè)新業(yè)態(tài)新技術領域突破關鍵核心技術的“硬科技”企業(yè)在科創(chuàng)板上市。進一步完善科技型企業(yè)精準識別機制。支持優(yōu)質未盈利科技型企業(yè)在科創(chuàng)板上市。

二是開展深化發(fā)行承銷制度試點。優(yōu)化新股發(fā)行定價機制，試點調整適用新股定價高價剔除比例。完善科創(chuàng)板新股配售安排，提高有長期持股意愿的網下投資者配售比例。加強詢報價行為監(jiān)管。

三是優(yōu)化科創(chuàng)板上市公司股債融資制度。建立健全開展關鍵核心技術攻關的“硬科技”企業(yè)股債融資、并購重組“綠色通道”。探索建立“輕資產、高研發(fā)投入”認定標準。推動再融資儲架發(fā)行試點案例率先在科創(chuàng)板落地。

四是更大力度支持并購重組。支持科創(chuàng)板上市公司開展產業(yè)鏈上下游的并購整合。提高并購重組估值包容性，支持科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質未盈利“硬科技”企業(yè)。豐富并購重組支付工具，開展股份對價分期支付研究。支持科創(chuàng)板上市公司聚焦做優(yōu)做強主業(yè)開展吸收合并。

五是完善股權激勵制度。提高股權激勵精準性，與投資者更好實現利益綁定。完善科創(chuàng)板上市公司股權激勵實施程序，優(yōu)化適用短線交易、窗口期等規(guī)定，研究優(yōu)化股權激勵預留權益的安排。

六是完善交易機制，防范市場風險。加強交易監(jiān)管，研究優(yōu)化科創(chuàng)板做市商機制、盤后交易機制。豐富科創(chuàng)板指數、ETF品類及ETF期權產品。

七是加強科創(chuàng)板上市公司全鏈條監(jiān)管。從嚴打擊科創(chuàng)板欺詐發(fā)行、財務造假等市場亂象，更加有效保護中小投資者合法權益。引導創(chuàng)始團隊、核心技術骨干等自愿延長股份鎖定期限。優(yōu)化私募股權創(chuàng)投基金退出“反向掛鉤”制度。嚴格執(zhí)行退市制度。

八是積極營造良好市場生態(tài)。推動優(yōu)化科創(chuàng)板司法保障制度機制。加強與地方政府、相關部委協作，常態(tài)化開展科創(chuàng)板上市公司走訪，共同推動提升上市公司質量。深入實施“提質增效重回報”行動，加強投資者教育服務。

“硬科技”列首位，市場如何解讀？

五年多來，科創(chuàng)板堅守“硬科技”定位，從零起步不斷發(fā)展壯大，制度改革“試驗田”作用和服務科技創(chuàng)新的成效不斷顯現。截至2024年5月31日，科創(chuàng)板上市公司已達572家，總市值5.17萬億元，IPO融資總金額9091億元，成為“硬科技”企業(yè)上市首選地。強化科創(chuàng)板“硬科技”定位，被放在了八條措施的首位，并提及優(yōu)先支持新產業(yè)新業(yè)態(tài)新技術領域突破關鍵核心技術的“硬科技”企業(yè)在科創(chuàng)板上市；支持具有關鍵核心技術、市場潛力大、科創(chuàng)屬性突出的優(yōu)質未盈利科技型企業(yè)在科創(chuàng)板上市。

自去年科創(chuàng)板第五套標準暫停后，未盈利企業(yè)A股上市變得幾無可能。多家券商投行、一級市場投資人均已不再將未盈利企業(yè)納入項目儲備或投資范圍，對于其中潛在實力頗為突出的，也只是“暫行觀察，盈利再說”。在一些業(yè)內人士看來，這將難免導致副作用：獨角獸難以再現，一些需要高研發(fā)投入的“硬科技”企業(yè)難以挺到“出道”之日。

證監(jiān)會此番出臺的《八條措施》為部分潛力強勁、尚未盈利的“硬科技”企業(yè)帶來福音。IPO方面，適應新質生產力相關企業(yè)投入大、周期長、研發(fā)及商業(yè)化不確定性高等特點，支持具有關鍵核心技術、市場潛力大、科創(chuàng)屬性突出的優(yōu)質未盈利科技型企業(yè)在科創(chuàng)板上市，提升制度包容性。
其中對于半導體行業(yè)的影響，多家公司也表明了自己的觀點。

天風證券指出，科八條政策的發(fā)布對推動科技公司實現高質量發(fā)展具有積極意義。其中，優(yōu)化融資制度以支持并購重組，有助于產業(yè)鏈內企業(yè)實現強強聯合，進而培育出具備國際競爭力的大型科技公司，特別是半導體“硬科技”板塊的企業(yè)有望受益于此。在當前背景下，隨著美國大選首次辯論的臨近，“卡脖子”技術領域的國產替代空間日益凸顯，先進制程產業(yè)鏈尤為值得關注。鑒于中美貿易沖突的歷史背景，預計半導體、人工智能等科技領域的競爭將成為未來一段時間內的重要關注點。從行業(yè)格局來看，AI服務器和先進制程產業(yè)鏈的需求旺盛，但國產占比相對較低，其擴產受到國際貿易不確定性的制約，因此國產替代的需求顯得尤為迫切。這或將促使相關國產設備材料廠商加速產品驗證和替代進程，為產業(yè)鏈投資帶來顯著的機遇。

中信建投表示，科創(chuàng)板八條政策將顯著強化并購重組支持力度，涵蓋完善針對核心關鍵技術研發(fā)的“硬科技”企業(yè)股債融資、并購重組“綠色通道”機制，適度放寬科創(chuàng)板上市公司并購重組估值的包容性，并豐富支付工具等措施。

西部證券將“科特估”視為新質生產力發(fā)展的核心驅動力，面對市場對戰(zhàn)略稀缺性行業(yè)及優(yōu)質企業(yè)價值的低估現象，科八條政策的出臺，預計此舉將有效促進新型舉國體制的健全，進一步打通“科技—產業(yè)—金融”的良性循環(huán)機制，從而加速科技成果向現實生產力的轉化進程?！翱铺毓馈逼髽I(yè)的甄選應滿足多項嚴格條件，包括但不限于：戰(zhàn)略稀缺性顯著、創(chuàng)新程度高、基本面良好但估值相對偏低，以及具備國際競爭力等。特別值得關注的是，在“卡脖子”關鍵領域的高端裝備、精密制造與新材料等行業(yè)，如半導體、工業(yè)軟件、國產算力等具備顛覆性技術和未來產業(yè)潛力的領域，均屬于“科特估”企業(yè)的重點范疇。

民生證券認為，"科八條"政策明確提出了對并購重組的更大力度支持。從全球科技企業(yè)發(fā)展歷史來看，并購是全球科技企業(yè)做大做強的重要制勝之道。按照行業(yè)并購規(guī)律，可遵循三個方向尋找投資機會：在手現金絕對值高的行業(yè)龍頭；在手現金相對值高，行業(yè)具有強并購屬性的專精特新小巨人；具備估值溢價優(yōu)勢的前沿賽道領軍企業(yè)。

半導體板塊“漲了”，哪些賽道“亮了”

6月20日，受“科八條”影響，科創(chuàng)50指數逆勢收漲0.46%，全日成交量26.91億股，成交額733.11億元，加權平均換手率為1.92%。20日可交易的科創(chuàng)板股中，377只股收盤上漲，漲幅超過10%的有14只，其中8股漲停，漲幅在5%至10%的有23只，收盤下跌的有192只。

在半導體板塊的上漲中，模擬芯片似乎格外引人矚目?！翱瓢藯l”指出在并購重組方面，適當提高科創(chuàng)板上市公司并購重組估值包容性，支持科創(chuàng)板上市公司著眼于增強持續(xù)經營能力，收購優(yōu)質未盈利“硬科技”企業(yè)。6月24日，芯片板塊早盤一度異動，納芯微、敏芯股份盤中一度沖高逾10%。模擬芯片公司納芯微23日公告稱，擬以現金方式收購上海麥歌恩微電子合計79.31%的股份。

模擬芯片領域被視為本次新政的主要受益者，模擬芯片行業(yè)并購整合是常見行業(yè)發(fā)展方式。預計我國模擬芯片產業(yè)亦將逐漸走向集中化整合的發(fā)展道路。目前，市場上已有約34家模擬芯片公司上市，其中科創(chuàng)板企業(yè)占據26家，且國內尚存大量未上市模擬公司作為潛在的并購對象。部分公司已在積極布局相關業(yè)務的收購，“科八條”將有助于優(yōu)化行業(yè)格局，推動頭部公司提升規(guī)模協同經營能力。此外，模擬行業(yè)在經歷了前兩年的劇烈降價和庫存去化后，目前已接近庫存去化尾聲，隨著工業(yè)領域等需求的復蘇，行業(yè)有望迎來反彈。

在模擬賽道之外，第三代半導體產業(yè)亦展現出其積極態(tài)勢。據悉，晶圓企業(yè)芯聯集成于6月21日正式發(fā)布再融資預案，計劃通過發(fā)行股份與支付現金相結合的方式，全面收購控股子公司芯聯越州集成電路制造（紹興）有限公司（簡稱“芯聯越州”）剩余72.33%的股權。此舉旨在實現全資控股，將芯聯越州納入旗下成為全資子公司。

芯聯越州系芯聯集成二期項目的實施主體，硅基產能約為7萬片/月。除主要布局硅基功率器件的產能外，芯聯越州還進一步前瞻性布局SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驅動（高壓模擬IC）等更高技術平臺、更稀缺生產能力。目前，芯聯越州的硅基IGBT和硅基MOSFET的產能為7萬片/月，SiC MOSFET產能為5千片/月，其中SiC MOSFET產品截至2023年末已達到5千片/月出貨，2024年預計將達到10千片/月產能。

半導體迎來系列利好政策

如果說科八條不算是直接針對半導體行業(yè)的政策，那么2024 年 5 月成立國家集成電路產業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“大基金三期”）則是專注半導體的利好政策。大基金三期在投資領域方面進行了多元化拓展，這些領域不僅包括傳統的股權投資與資產管理，而且還進一步延伸至創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務。銀行作為主要出資方，投資風格會更穩(wěn)健。

此外，各地方政府亦紛紛出臺多項政策，旨在促進當地半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展。例如，成都市頒布了《成都高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)關于支持集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》，上海市則制定了《上海市顛覆性技術創(chuàng)新項目管理暫行辦法》。

正如硅谷的崛起離不開美國政府的積極推動一樣，一個國家要維持其創(chuàng)新優(yōu)勢和產業(yè)競爭力，不僅需要企業(yè)層面的持續(xù)創(chuàng)新與發(fā)展，更需政策層面的持續(xù)調整與優(yōu)化，以確保企業(yè)能夠始終占據領先地位。

政府在產業(yè)創(chuàng)新與競爭中的角色是不可或缺的，且并非一勞永逸。國際技術與產業(yè)競爭是一個持續(xù)演進的過程，當前的創(chuàng)新領導者在未來亦有可能成為追隨者。因此，政府應持續(xù)發(fā)揮其在產業(yè)創(chuàng)新與競爭中的關鍵作用，以推動產業(yè)的持續(xù)進步與發(fā)展。