ARM vs 高通：魚死網(wǎng)破還是分贓不勻？

昨天彭博社爆出，ARM對高通發(fā)出了最后通牒，給了高通最后60天限期，如果高通不能做出讓步，ARM將取消對高通的架構(gòu)許可協(xié)議。ARM現(xiàn)在突然發(fā)難，另一個原因是雙方的訴訟將在12月在特拉華州聯(lián)邦法院接受最終審判。

高通的發(fā)言人說的很清楚：“在12月即將到來的法庭審理之前，Arm采取這種出于絕望的伎倆，似乎是試圖干擾法律程序，其終止許可協(xié)議的訴求毫無依據(jù)。我們有信心，高通與Arm協(xié)議中涵蓋的權(quán)利將得到法院的確認(rèn)。Arm的反競爭行為將不會被容忍?！?/p>

訴訟的焦點是高通收購的一家小公司Nuvia。ARM當(dāng)時為了扶持Nuvia，給了非常優(yōu)惠的授權(quán)許可費率，沒想到2021年居然高通收購了Nuvia，并且把Nuvia的核心設(shè)計變成了高通下一代的自主核心架構(gòu)Oryon，這下ARM覺得自己虧大了，我的理解，ARM的訴求其實很清楚：要加錢。

雙方都很重視Nuvia這家初創(chuàng)公司，也是因為這家公司的技術(shù)和產(chǎn)品越來越成熟，市場想象力一下子變大了：

1、Nuvia的CPU設(shè)計團(tuán)隊有著強大的技術(shù)背景，其CEO Gerard Williams III 曾在ARM工作了12年，團(tuán)隊充斥了前蘋果和谷歌的高級工程師，擁有在蘋果A系列處理器研發(fā)方面的經(jīng)驗。

2、Nuvia開發(fā)的CPU內(nèi)核極具市場競爭力，其Phoenix CPU核心在功耗僅有AMD Zen 2 CPU的1/3的情況下，單核性能超出了40%-50%。

3、Nuvia主攻服務(wù)器和PC市場，這兩個領(lǐng)域是ARM希望進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額的戰(zhàn)略領(lǐng)域。

4、高通采用公版ARM架構(gòu)可能在技術(shù)迭代上難以快速拉開與競爭對手的差距，因此通過收購Nuvia來增強自身對于芯片設(shè)計的能力，以實現(xiàn)更快的技術(shù)迭代和性能提升。

這背后還有一個巨大的推動因素，微軟Copilot+筆記本電腦的處理器架構(gòu)采用了驍龍X，用于微軟AI PC生態(tài)系統(tǒng)，而驍龍X處理器的設(shè)計就源于Nuvia。

詭異的是，各大制造商已經(jīng)在Windows on Arm和Copilot+生態(tài)系統(tǒng)投入了大規(guī)模的資金，幫助ARM在PC和服務(wù)器領(lǐng)域與Intel/AMD競爭對決，這時候ARM卻在背后給大家插了一刀，這不是自毀長城嗎？

這里邊涉及到ARM正在進(jìn)行的重大業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)型：ARM正在改變其整個業(yè)務(wù)模式并轉(zhuǎn)向要求OEM的許可證。這可能意味著ARM將直接與設(shè)備制造商簽署許可，而不是通過半導(dǎo)體公司。這種轉(zhuǎn)變可能會對ARM的合作伙伴，包括高通，產(chǎn)生重大影響。

作為同為賣IP獲利的公司，ARM一直對高通的商業(yè)模式羨慕不已，尤其是高通的專利授權(quán)模式。高通的專利授權(quán)費用是基于整機銷售價格計算的，根據(jù)客戶銷售的設(shè)備價格收取一定比例的費用，而不是僅僅基于芯片的價格。這種分成模式使得高通即使在不直接生產(chǎn)和銷售終端設(shè)備的情況下，也能從整個通信設(shè)備市場中獲得穩(wěn)定的收入流。

ARM的CEO Rene Haas為了提高ARM的業(yè)績，正在轉(zhuǎn)向提供更多完整的設(shè)計，這些設(shè)計可以直接交由代工廠生產(chǎn)，這一轉(zhuǎn)變侵占了 Arm 傳統(tǒng)客戶如高通的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，后者將 Arm 的技術(shù)用于其最終芯片設(shè)計中。手機市場上ARM并沒有賺到太多的錢（跟高通比差遠(yuǎn)了），PC和服務(wù)器這么巨大的市場，ARM不想再讓高通占大頭，多分一些利的訴求也是正常的。

假設(shè)ARM和高通最后魚死網(wǎng)破，那一定是雙輸?shù)慕Y(jié)局，高通一直以來是Arm的第二大客戶，對于雙方來說都是不可接受的，股東們一定會鬧翻天。因此最有可能的結(jié)果是Arm和高通達(dá)成庭外和解，后者向前者支付一筆可觀的賠償，或者前者獲得驍龍X系列產(chǎn)品的利潤分成，這就是個錢的問題。

萬一這兩家談不成，雖然是小概率的事件，真的要一拍兩散了，那么最高興的可能是：

1、RISC-V相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈，ARM吃相難看，眾叛親離，合作伙伴紛紛逃離；

2、聯(lián)發(fā)科、三星，手機芯片又有機會了；

3、蘋果、H、小米等自研處理器廠家；

4、Intel、AMD松了一口氣；

這些影響可能會隨著事件的發(fā)展和法律訴訟的結(jié)果而變化。同時，這些影響也可能對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和終端用戶帶來一定的后果。ARM和高通是否握手言和，圣誕節(jié)左右見分曉。