2024華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(簡稱LEAP Expo)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日,再次登陸深圳國際會展中心(寶安新館)。展會將圍繞自動化與運(yùn)動控制、測試測量、表面貼裝、點(diǎn)膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域,立足行業(yè)前沿,聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換,為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。
圖源:2023年慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展
實(shí)名制認(rèn)證+線上預(yù)約,現(xiàn)場免排隊(duì)
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注冊流程
①用戶注冊
進(jìn)入預(yù)登記頁面后,往屆觀眾可直接填寫手機(jī)號,獲取驗(yàn)證碼登錄,新用戶請點(diǎn)擊【注冊新用戶】按鈕注冊。
②填寫個人信息及問卷
填寫個人信息,輸入真實(shí)姓名、真實(shí)有效的證件號碼,并完成問卷填寫。
③完成預(yù)登記
顯示以下界面說明您已預(yù)登記成功,請攜帶個人身份證即可直接入場觀展。
早鳥好禮
前1,000名完成預(yù)登記注冊的觀眾,即可在慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展開展期間憑胸卡至禮品兌換處(具體地點(diǎn)另行通知)領(lǐng)取精美禮品一份!
四展齊飛 布局“智”造產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)賽道
全新專區(qū)重磅呈現(xiàn)
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展攜產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)升級打造五大全新專區(qū):自動化及機(jī)器人智能“智”造展區(qū)、智慧工廠及微組裝科技園、TGV玻璃基板先進(jìn)材料及制造展示區(qū)、新能源汽車線束加工制造展區(qū)、miniLED封裝生產(chǎn)線展示區(qū),更好的助力企業(yè)降本增效,共同助力整個產(chǎn)業(yè)向更高層次發(fā)展。
同期論壇共話智造之路
同期論壇精彩布局,開創(chuàng)更多熱門主題,邀請多位行業(yè)大咖和專業(yè)人士進(jìn)行深入探討。強(qiáng)勢聚焦AI+運(yùn)控+機(jī)器人與汽車電子智造創(chuàng)新應(yīng)用大會、miniLED先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)高峰論壇、2024年新能源汽車線束及連接器創(chuàng)新技術(shù)論壇、2024(第二屆)半導(dǎo)體及高端電子用膠創(chuàng)新論壇等多個熱門行業(yè)與板塊,為中國市場解讀未來發(fā)展趨勢!