駿碼半導(dǎo)體材料有限公司(「駿碼半導(dǎo)體」或「公司」,連同其附屬公司統(tǒng)稱「集團」,股份代號:8490.HK)欣然宣布截至2024年6月30日止六個月(「該期間」)之未經(jīng)審核業(yè)績。
于該期間,集團錄得收益約109.0百萬港元(2023年上半年:約101.6百萬港元)。鍵合線產(chǎn)品錄得收益增加10.7%至約 58.3百萬港元(2023年上半年:約52.6百萬港元),而封裝膠產(chǎn)品的收益則輕微增加2.8%至約46.8百萬港元(2023年上半年:約45.6百萬港元)。收益增加乃由于本集團產(chǎn)品的銷量增加所致。
在2023年全球經(jīng)濟受壓的背景下,人工智能產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)快速增長勢頭。踏入2024年,人工智能將進一步推動晶片運算能力、儲存容量和能源效率的提升,從而促進半導(dǎo)體架構(gòu)和先進封裝的創(chuàng)新,有關(guān)進步有望帶來新的市場增量。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的「年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測—OEM角度」報告,預(yù)測原設(shè)備制造商 (「OEM」)于2024年的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將創(chuàng)下新產(chǎn)業(yè)紀錄,達到1,090億美元,按年增加3.4%。由前端及后端市場發(fā)展帶動,半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額預(yù)計將持續(xù)增長至2025年,預(yù)計銷售額將達到1,280億美元新高。
聚焦半導(dǎo)體封裝行業(yè),中國國內(nèi)制造商正逐步從傳統(tǒng)封裝向先進封裝技術(shù)拓展市場占有率。人工智能、高性能計算等新需求的帶動下,需求不斷增長,加速了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局,繼而促進了該拓展。尤其是在先進封裝所需的材料方面,由于其技術(shù)復(fù)雜度高、制程影響大、國產(chǎn)率相對較低,因此受到業(yè)界的高度關(guān)注。
展望未來,鑒于人工智能的快速發(fā)展,本集團將繼續(xù)尋求新的業(yè)務(wù)合作,并專注于先進半導(dǎo)體材料的創(chuàng)新,以應(yīng)用于電動汽車、微型LED顯示、人工智能及5G通信行業(yè)。此外,集團亦會投放更多資源于5G及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游封裝材料,預(yù)期這將成為本集團的另一增長領(lǐng)域。展望未來,盡管國際形勢不明朗,董事會堅信集團在半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)的既有地位、競爭優(yōu)勢及靈活的業(yè)務(wù)策略,將可克服復(fù)雜環(huán)境影響,實現(xiàn)長期增長,為股東帶來最大回報。