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在晶圓制造工藝中，有許多專業(yè)術語涉及到不同的設備、步驟和過程。以下是對這些術語的通俗易懂解釋：
Process Flow（工藝流程）：指整個晶圓制造過程中每個工藝步驟的順序。它是確保每個工藝按計劃依次進行的藍圖。比如從光刻、刻蝕到薄膜沉積，每一步都有明確的安排。
Track：指的是光刻中的涂膠顯影機，主要用于將光刻膠涂覆在晶圓表面，并在曝光后進行顯影處理。光刻是一個非常重要的工藝步驟，track設備起到了基礎作用。
Bake（烘烤）：烘烤過程通常用于光刻膠固化，防止后續(xù)工藝過程中圖形變形。Bake可以分為旋涂后烘烤（Soft Bake）和顯影后烘烤（Hard Bake），幫助晶圓表面的光刻膠在不同步驟中保持穩(wěn)定。
Pump（真空泵）：設備中的真空系統(tǒng)，用于去除腔體內(nèi)的氣體，確保工藝環(huán)境達到超低壓狀態(tài)，像在刻蝕和沉積工藝中都需要使用Pump來維持理想的真空條件。
Pattern（圖形）：指晶圓上通過光刻工藝形成的芯片圖案。每個芯片的功能都與這些圖形密切相關，它們決定了電路的形狀和布局。
Inline CD（在線特征尺寸測量）：指在晶圓制造過程中的某個步驟對特征尺寸（Critical Dimension, CD）進行在線實時測量。特征尺寸指的是電路中最小的線寬或間距，精確的CD控制對于芯片的性能至關重要。
Oven（烘箱）：用來對晶圓進行高溫處理的設備，通常用于固化光刻膠或在某些沉積工藝中穩(wěn)定材料的性能。
Rate（速率）：指某個工藝過程的速度，比如沉積速率或刻蝕速率，通常以納米/分鐘（nm/min）為單位，用來表征工藝的效率。
Stress（應力）：在沉積、刻蝕等工藝過程中，薄膜材料在冷卻或沉積后會產(chǎn)生應力，過大的應力可能導致材料變形或晶圓破裂，因此需要控制。
Adhesive（粘合劑）：用來將不同材料牢固粘接在一起的物質(zhì)。在晶圓制造中，粘合劑可能用于將薄膜材料與晶圓表面粘接，確保穩(wěn)定性。
Uptime（正常運行時間）：指的是設備處于正常工作狀態(tài)的時間，也就是設備能用來生產(chǎn)的時間。我們希望設備的uptime盡可能高，因為這意味著設備沒有停機問題，生產(chǎn)效率高。應用場景：比如，你可能會聽到“這臺機臺的uptime很高”，意思就是這臺設備幾乎沒怎么停機，運轉(zhuǎn)很好。
Pilot Run（小批量試生產(chǎn)）：是指在大規(guī)模生產(chǎn)之前，先做一個小批量的試生產(chǎn)。這是為了驗證工藝流程和設備狀態(tài)是否都能滿足要求，確保大規(guī)模生產(chǎn)時不會出現(xiàn)問題。應用場景：在一個新的工藝或產(chǎn)品開始之前，通常會進行pilot run來檢測生產(chǎn)中的可能問題。
Cycle Time（生產(chǎn)周期）：指的是從一片晶圓開始處理到最終完成一輪加工所需要的時間。它是衡量生產(chǎn)效率的一個重要指標，生產(chǎn)周期越短，說明設備和流程的效率越高。應用場景：在討論生產(chǎn)效率時，通常會說“要縮短cycle time”，也就是希望能加快整個生產(chǎn)過程的速度。
Inline 監(jiān)控（在線監(jiān)控）：是指在生產(chǎn)過程中對晶圓進行實時檢測和監(jiān)控，確保每個工藝步驟都符合要求。通過這個監(jiān)控，可以及時發(fā)現(xiàn)問題，避免生產(chǎn)出有缺陷的晶圓。應用場景：工程師可能會說“這步工藝的inline監(jiān)控數(shù)據(jù)不對”，意思是檢測過程中發(fā)現(xiàn)了異常，可能需要停下來檢查設備或工藝設置。
PM（Preventive Maintenance，預防性維護）：指的是定期對設備進行維護，以防止設備故障。比如“這臺設備需要做PM”意思是該設備需要進行維護了。
Out Spec（超出規(guī)格）：表示某個參數(shù)或質(zhì)量超出了規(guī)定的范圍，意味著這片晶圓可能存在問題。常見的用法是“這片晶圓out spec了”，也就是這片晶圓質(zhì)量不達標。
Yield（良率）：指的是生產(chǎn)中合格產(chǎn)品的比例。良率越高，代表生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢品越少，整體生產(chǎn)效率越高。
Wafer Notch（晶圓缺口）：晶圓邊緣的小缺口，用于設備自動對準晶圓的方位。
Recipe（工藝配方）：指的是設備執(zhí)行某個工藝步驟時的具體參數(shù)設置，包括溫度、時間等。
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作者：胡工，北京大學微電子本碩，北京大學半導體校友會成員，在半導體行業(yè)工作多年，常駐深圳。歡迎交流，備注姓名+公司+崗位。
