ARM Cortex-A72問世，搶先看2016年高端移動應用

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今日，ARM宣布推出全新的IP組合——基于ARMv8-A架構，以業(yè)界現(xiàn)有針對移動系統(tǒng)級芯片（SoC）開發(fā)的ARM Cortex-A72處理器為核心，在特定的配置下，ARM Cortex-A72可以較五年前的高端智能手機提供高于50倍的處理器性能。ARM高端移動體驗IP組合同時可在支持高達4K 120幀分辨率的情況下，提供顯著的圖形處理性能升級，為用戶帶來震撼的視覺體驗。

目前，Cortex-A72處理器已授權給超過10家合作伙伴，包括海思半導體、聯(lián)發(fā)科技與瑞芯微電子。預計，基于這一全新IP組合的設備將于2016年面世。

ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton表示：“到2016年，ARM生態(tài)系統(tǒng)將提供更薄、更輕、更具身臨其境用戶體驗的移動設備，這些設備則將成為人們主要甚至是唯一的計算平臺?！?/p>

ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton

2016年的高端移動體驗看哪里？

對于2016年的移動設備，ARM及其合作伙伴將提升與用戶使用情境相關的移動體驗，包括擬真且復雜的圖像與視頻捕捉、4K 120幀分辨率的視頻內(nèi)容、主機級游戲的性能與圖形顯示、需要進行文檔與辦公應用流暢處理的生產(chǎn)力套件以及能原生運行于智能手機的自然語言用戶界面。

ARM處理器部門總經(jīng)理Noel Hurley表示，ARM高端移動體驗IP組合提供了當今最引人入勝的移動技術，并Cortex-A72處理及圖形、視頻、顯示處理器、臺積電16納米工藝做了如下的詳細介紹。

ARM處理器部門總經(jīng)理Noel Hurley

• Cortex-A72——最高性能的ARM Cortex處理器

基于ARMv8-A架構的Cortex-A72處理器不僅提供優(yōu)異能效的64位處理能力，同時能與既有的32位軟件兼容。在目前移動設備的功耗范圍內(nèi)，Cortex-A72能在16納米FinFET工藝節(jié)點上，以2.5GHz的頻率實現(xiàn)運行，并可在更大尺寸的設備中擴展頻率。相較于2014年發(fā)布的基于Cortex-A15處理器的設備性能可提升3.5倍，且相較于2014年發(fā)布的設備，在同樣性能的實現(xiàn)下功耗可降低高達75%。此外，將Cortex-A72及Cortex-A53處理器以ARM big.LITTLE（大小核）處理器進行配置，可以擴展整體的性能與效率表現(xiàn)。

• CoreLink CCI-500——擴展系統(tǒng)級芯片（SoC）整體效率

CoreLink CCI-500高速緩存一致性互連不僅可促成big.LITTLE處理架構，并且得益于集成式探聽過濾器，可節(jié)省系統(tǒng)層級功耗。CoreLink CCI-500提供雙倍的峰值內(nèi)存系統(tǒng)帶寬，相較于上一代的CoreLink CCI-400，提升30%的處理器內(nèi)存性能，由此可實現(xiàn)更靈敏的用戶界面、并加速了如生產(chǎn)力應用、視頻編輯及多任務處理等內(nèi)存密集型工作負載處理速度。CoreLink CCI-500全面支持ARM TrustZone安全技術，能保障多媒體路徑的安全，讓基于Mali系列的設備得以實現(xiàn)多媒體內(nèi)容的保護。

• Mali-T880——突破移動圖形與視覺體驗

基于Mali-T880圖形處理器的設備與目前基于Mali-T760的設備相比，在相同工作負載的情況下，圖形處理性能可提高1.8倍，而功耗則能降低40%。通過功耗效率、額外計算能力以及可擴展性方面等領先優(yōu)勢，Mali-T880在功耗受限的移動及消費電子平臺上實現(xiàn)了復雜的高端使用情境。對移動游戲玩家而言，意味著能夠獲得更先進的主機級游戲體驗。搭配Mali-V550視頻處理器和Mali-DP550顯示處理器，Mali-T880對于10位YUV的原生支持為高端4K分辨率內(nèi)容帶來了令人驚嘆的保真效果。

功耗效率是Mali全系列IP的設計指導原則，包括一系列經(jīng)過驗證的多樣化系統(tǒng)帶寬壓縮技術。在高端設備的配置中，Mali-V550視頻處理器全面支持單一內(nèi)核的HEVC編碼與解碼，并在八核的配置下，可將性能擴展至4K120幀分辨率。Mali-DP550顯示處理器則能針對諸如合成、縮放、旋轉和圖形后處理等來卸載圖形處理器的任務，提供增強性能，以最大化電池壽命。

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• 臺積電16納米FinFET技術——縮短上市時間

基于TSMC先進的16納米FinFET+工藝節(jié)點的POP IP，可允許芯片供應商在可預期的性能、功耗及上市時間的情況下，實現(xiàn)從32/28納米工藝節(jié)點向更先進工藝節(jié)點的遷移。ARM POP IP可讓Cortex-A72在典型的環(huán)境下，保持智能手機運行于2.5GHz，并在較大尺寸的設備中可擴展至更高性能。POP IP同時也支持Mali-T880在TSMC 16納米FinFET+工藝節(jié)點下的實現(xiàn)。

臺積電設計架構營銷部高級總監(jiān)Suk Lee表示，“由于在良率及性能等方面的快速進展，基于Cortex-A57的SoC已經(jīng)在TSMC 16納米FinFET+工藝節(jié)點上實現(xiàn)了優(yōu)異的成果。通過結合TSMC 16納米FinFET+工藝技術與ARM POP IP的實現(xiàn)優(yōu)勢，我們能夠協(xié)助客戶迅速地在2016年初實現(xiàn)基于Cortex-A72高度優(yōu)化的移動SoC?！?/p>

• ARMv8-A架構——引領移動生態(tài)系統(tǒng)向Google Android 5.0 Lollipop不斷前行

Noel Hurley補充說，通過ARMv8-A架構所帶來的好處，移動生態(tài)系統(tǒng)正向Google Android 5.0 Lollipop遷移。ARM新的IP組合在此基礎上構建，并允許合作伙伴在不犧牲電池壽命的情況下，在最輕薄的產(chǎn)品中提供更高性能。從2015年到2016年的過程中，ARM預期Google Android 5.0 Lollipop將廣泛應用于高端移動設備市場，從而釋放64位ARMv8-A架構處理器的性能。這為更多的應用開發(fā)者開啟一扇大門，他們能夠利用雙倍的SIMD多媒體（ARM NEON技術）與浮點性能、保護消費者數(shù)據(jù)的加密指令、4GB甚至更高的內(nèi)存支持，提供下一代高端移動體驗。

智能手機市場趨向飽和了嗎？

ARM執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂表示，2014年最重要的話題是電子商務全面從PC端轉向移動端，其中天貓在2014年“五一”的銷量中，移動端的占比首次超過PC端。在這一趨勢推動下，高端的移動應用體驗形成了巨大的需求。

左起：ARM全球副總裁兼多媒體處理器部門總經(jīng)理Mark Dickinson、海思半導體圖靈業(yè)務部副部長刁焱秋、ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton、臺積電中國區(qū)業(yè)務發(fā)展處資深處長陳平、ARM執(zhí)行副總裁兼大中華區(qū)總裁吳雄昂、聯(lián)發(fā)科技副總裁張垂弘、ARM處理器部門總經(jīng)理Noel Hurley

海思半導體圖靈業(yè)務部副部長刁焱秋認為，處理器廠商需要提供更好的連接平臺，才能提升未來的在線銷售體驗及其創(chuàng)新。其中移動計算技術發(fā)揮著更深遠的作用，而ARM的Cortex-A72處理器為移動設備的功耗與性能帶來了極致的體驗。

臺積電中國區(qū)業(yè)務發(fā)展處資深處長陳平強調(diào)，臺積電的16納米FinFET工藝不僅僅能夠支持少數(shù)的大型生產(chǎn)商，同時也能支持各類中小型企業(yè)，這是其他競爭對手所不能及的。

聯(lián)發(fā)科技副總裁張垂弘表示，在充分了解用戶體驗的基礎上，聯(lián)發(fā)科的使命是不斷提升處理器的硬體和軟體實力。無論用戶需要迅速將CPU升至最高運行狀態(tài)，還是立即使設備進入最低功耗狀態(tài)，都可以通過軟硬件平臺實現(xiàn)高智能的自動控制。終其目的就是在應用、內(nèi)容與設備復雜度日益增加的情況下，為終端使用者提供更好的用戶體驗。

ARM全球副總裁兼多媒體處理器部門總經(jīng)理Mark Dickinson強調(diào)，消費者最終得到的相比Cortex-A15處理器3.5倍性能的提升，是由綜合工藝的改進所帶動的提升。同時，高端移動體驗正在整體向中低端手機遷移，Cortex-A72處理器不僅能夠用于提升高端移動設備的應用體驗，同樣適用于中低端移動設備?？梢灶A見，智能手機市場并未趨向飽和，高端移動市場的需求也并未下滑，并且其對高端應用的需求仍在推陳出新。

Mark Dickinson相信，在Cortex-A15和Cortex-A57的成功基礎上，可以預見到Cortex-A72將會形成巨大的出貨量。

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