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按 WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織）統(tǒng)計全球半導(dǎo)體業(yè)的歷史數(shù)據(jù)，1989 年總銷售額為 500 億美元，1994 年為 1020 億美元，2000 年為 2040 億美元，2013 年為 3056 億美元，2016 年為 3335 億美元。
推動半導(dǎo)體業(yè)不斷進步是各種終端電子產(chǎn)品的變化，如上世紀 70 年代先是大型計算機，之后有 80 年代初的小型 PC，90 年代的上網(wǎng) PC，及之后的移動 PC，進入新世紀后是移動通訊主要是智能手機等，一直到如今正在興起的可穿戴設(shè)備、智能家居、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等。
從產(chǎn)品類別觀察在 1960 年代是雙極 IC，1970 年代是 MOS 存儲器，1980 年代是 MOS 微處理器，1990 年代是嵌入式微處理器的 SoC，以及最近十年來的無線通訊芯片等。
2007 至 2016 年半導(dǎo)體業(yè)回顧
依 WSTS 于 2016 年 6 月春季會議的預(yù)測，從地區(qū)觀察，北美 2016 年半導(dǎo)體銷售額為 637.06 億美元，同比下降 7.3%；歐洲為 342.29 億美元，同比下降 0.1%；日本為 305.63 億美元，同比下降 1.2%；亞太地區(qū)為 1986.83 億美元，同比下降 1.2%。全球半導(dǎo)體業(yè)為 3271.80 億美元，同比下降 2.4%，表明自 2014 年全球半導(dǎo)體業(yè)增長后，已經(jīng)連續(xù)兩年徘徊不前。
同樣依 WSTS 的數(shù)據(jù)觀察，依半導(dǎo)體產(chǎn)品類別計：2016 年分立器件為 187.11 億美元，同比增長 0.5%%；光電器件為 338.60 億美元，同比增長 1.8%；傳感器類為 94.84 億美元，同比增長 7.6%；而依 IC 計，總數(shù)為 2651.26 億美元，同比下降 3.4%。其中模擬電路為 456.66 億美元，同比增長 1.0%；微處理器與微控制器電路為 616.47 億美元，同比增長 0.6%；邏輯電路為 884.77 億美元,同比下降 2.5%；存儲器為 693.36 億美元，同比下降 10.2%。
從應(yīng)用產(chǎn)品觀察，按 IC Insights 的預(yù)測，2016 年全球 IC 按應(yīng)用類別計,總數(shù)為 2913 億美元(預(yù)測)，其中通訊類占 39.3%，計算機類占 34.7%，消費類占 10.7%，汽車電子占 7.4%，其它占 7.9%。
同樣依 IC Insights 在 2016 年 11 月的預(yù)測，在 2015 至 2020 年期間，手機類 IC 達 742 億美元，年復(fù)合增長率達 6%；計算機 IC 達 546 億美元，年復(fù)合增長率達 3%；汽車電子 IC 達 229 億美元，年復(fù)合增長率達 9%；物聯(lián)網(wǎng) IC 達 128 億美元，年復(fù)合增長率達 13%；數(shù)字電視 IC 達 129 億美元，年復(fù)合增長率達 6%；服務(wù)器 IC 達 151 億美元，年復(fù)合增長率達 5%。
作個比較，同樣依 WSTS 2007 年的春季數(shù)據(jù)，如北美半導(dǎo)體銷售額為 423.36 億美元，同比下降 5.7%；歐洲為 409.71 億美元，同比增長 2.7%；日本為 488.45 億美元，同比增長 5.2%；亞太地區(qū)為 1234.92 億美元，同比增長 6.0%。而全球半導(dǎo)體銷售額為 2556.45 億美元，同比增長 3.2%.
2007 年時按半導(dǎo)體產(chǎn)品類別計：分立器件為 168.09 億美元，同比增長 1.3%；光電器件為 159.01 億美元，同比下降 2.3%；傳感器類為 51.26 億美元，下降 4.0%；而 IC 類總計為 2178.10 億美元，同比增長 4.0%。其中模擬電路 364.53 億美元，同比下降 1.3%；微處理器與微控制器 IC 為 562.11 億美元，同比增長 4.2%；邏輯 IC 為 672.92 億美元，同比增長 11.9%；存儲器為 578.54 億美元，同比下降 1.1%。2007 年全球半導(dǎo)體銷售額達 2556.45 億美元,同比增長 3.2%。
從 2016 與 2007 年的比較中，可見美國半導(dǎo)體業(yè)增長 50%，歐洲下降 16.5%，日本半導(dǎo)體下降 37.4%，而亞太地區(qū)增長 61%，全球半導(dǎo)體業(yè)的總銷售額增長 28%。
從產(chǎn)品類別方面，分立器件增長 11.3%，光電器件增長 113%，傳感器增長 85%，而集成電路(IC)部分增長 22%。其中模擬電路增長 25%，微處理器與微控制器 IC 增長 9.6%，邏輯電路增長 31.5%，存儲器增長 20%。
結(jié)語
十年時間匆匆而過，全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)生大的改變，產(chǎn)業(yè)己趨越來越成熟，增長己顯乏力。從區(qū)域看，歐洲與日本己顯弱勢，美國從數(shù)字看仍是強大，但是除了 IC 設(shè)計，半導(dǎo)體設(shè)備之外，代工是臺積電，存儲器是三星、海力士，光刻機是 ASML，半導(dǎo)體材料是日本，全球大市場在中國，而且中國半導(dǎo)體業(yè)正在政府支持下，崛起僅是時間問題。
