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前不久，新博通收購高通的消息傳出，再次說明半導(dǎo)體的寡頭時代已經(jīng)來臨。國際的形勢勢必會影響到國內(nèi)，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商確實(shí)將面臨機(jī)會與挑戰(zhàn)。在國家政策扶持以及國內(nèi)市場的巨大需求雙重激勵下，國內(nèi)半導(dǎo)體及電子產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展一定是樂觀向上的。但如果要說國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在哪一領(lǐng)域迅速崛起并趕超國際大廠，還是有相當(dāng)難度的。隨著 5G 通信技術(shù)、AI 人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，中國在這些創(chuàng)新領(lǐng)域已經(jīng)有不少世界級的創(chuàng)新設(shè)計公司、相關(guān)應(yīng)用的產(chǎn)品開發(fā)的公司，相信國內(nèi)半導(dǎo)體在這些領(lǐng)域是最有機(jī)會迎頭趕上甚至引領(lǐng)世界的。
跟隨市場熱點(diǎn)，爭取收益最大化
高云半導(dǎo)體作為初創(chuàng)公司，2018 年仍然是堅(jiān)持穩(wěn)打穩(wěn)扎的基本市場策略，同時會緊跟市場熱點(diǎn)，適時推出非常有競爭力的應(yīng)用方案和產(chǎn)品，以期獲得巨大的收益。2018 年，增長預(yù)期是至少翻一番。新的一年，高云半導(dǎo)體的 SoC 產(chǎn)品、汽車級芯片以及在智能工業(yè)、音視頻方面的創(chuàng)新應(yīng)用將會表現(xiàn)得格外突出。因此，高云半導(dǎo)體 2018 年將陸續(xù)推出的 SoC 產(chǎn)品，包括 RISC-V 平臺，汽車級芯片都會有一些獨(dú)特的創(chuàng)新或非常有競爭力的特性。 在 AI 智能音箱、高清數(shù)字音頻、運(yùn)動控制系統(tǒng)、人機(jī)界面等細(xì)分領(lǐng)域也會有一系列創(chuàng)新的或有競爭力的方案陸續(xù)推出和完善，這些在 2017 年就已經(jīng)打下了較為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
高云半導(dǎo)體市場副總裁兼中國區(qū)銷售總監(jiān)
產(chǎn)品技術(shù)方面，主要是軟件的成熟度還不夠高，需要更多的市場應(yīng)用來磨煉提升；市場方面主要的困難來自于客戶對新品牌的接受度仍然不高以及長期以來客戶對整體國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片品質(zhì)仍然有質(zhì)疑和擔(dān)憂；運(yùn)營方面，主要是品質(zhì)管理和產(chǎn)能要能跟上快速增長的銷售額及有可能的爆發(fā)式增長，2018 年可以預(yù)見各大代工廠產(chǎn)能仍然會吃緊，初創(chuàng)公司處于成長期，話語權(quán)不高，明年在這塊也會有不小挑戰(zhàn)和困難。
國內(nèi)半導(dǎo)體公司借力 CIDM 模式
高云半導(dǎo)體非常重視自主知識產(chǎn)權(quán)的建設(shè)，公司內(nèi)部有完整的激勵機(jī)制鼓勵創(chuàng)新；介于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)人才緊缺的大的環(huán)境，高云半導(dǎo)體更加注重人才的培養(yǎng)，人才梯隊(duì)的儲備，同時提供優(yōu)厚條件，關(guān)注吸引國內(nèi)外的高端人才的加入。
我們也關(guān)注到了張博士提出的 CIDM 模式。我想張博士也是有感于過去幾年中國半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)有一些粗放式發(fā)展，遍地開花，造成產(chǎn)能不均，有些領(lǐng)域產(chǎn)能過剩而有些領(lǐng)域又不足的局面。CIDM 模式主要是倡議多家上游設(shè)計公司和代工廠合作，成立新型的半導(dǎo)體代工模式，可以分擔(dān)風(fēng)險，同時也可以大幅提高協(xié)同能力。中國半導(dǎo)體崛起確實(shí)可以借力 CIDM 模式，不過困難和挑戰(zhàn)也不小的。
在熱門領(lǐng)域發(fā)揮 FPGA 的優(yōu)勢
高云主要開發(fā)的是 FPGA 產(chǎn)品，F(xiàn)PGA 的特點(diǎn)和優(yōu)勢從誕生之日開始就是推動集成化和系統(tǒng)化。FPGA 的應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛，但都是在各個行業(yè)最新的最熱門的應(yīng)用中出現(xiàn)，我們要做的就是讓產(chǎn)品更加強(qiáng)大，或者更適合某些細(xì)分領(lǐng)域。
在應(yīng)用層面，物聯(lián)網(wǎng)，5G 通信，AI 人工智能的發(fā)展趨勢也是我們密切關(guān)注的。高云在產(chǎn)品規(guī)格制定、產(chǎn)品開發(fā)、IP 開發(fā)、應(yīng)用開發(fā)等環(huán)節(jié)都會緊跟這些市場的發(fā)展而做出相應(yīng)的預(yù)判或調(diào)整。同時在半導(dǎo)體制造層面，高云半導(dǎo)體已經(jīng)是國內(nèi)非易失性 FPGA 的領(lǐng)先品牌，我們非常密切關(guān)注國內(nèi)的非易失性制造工藝的技術(shù)發(fā)展，特別是 Embedded Flash 工藝。
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