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    • 蘋果開啟 TWS 耳機熱潮
    • 顛覆傳統(tǒng)耳機行業(yè)
    • 目前的市場趨勢判斷
    • 結(jié)尾
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深度丨TWS藍牙芯片新變局

2020/04/07
379
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前言:在 TWS 耳機火熱的背后,眾多芯片廠商也從中受益,尤其是藍牙主控領(lǐng)域,多個企業(yè)更是成為其中的大贏家。

蘋果開啟 TWS 耳機熱潮

TWS 藍牙耳機 AirPods 憑借極其方便的應用籠絡了大批用戶,蘋果公司在 2018 年售出了約 3500 萬套 AirPods 無線耳機。和過往的很多的蘋果配件一樣,AirPods 同樣吸引了一大批廠商入局,開啟了手機配件的新潮流。

按照預測到 2020 年,全球真無線耳機市場出貨量預計將達到 1.29 億臺。到 2021 年,全球的真無線耳機市場預計可達 270 億美元。安卓 TWS 銷量有望達 AirPods 的 6 倍,未來 3 年,全球真無線藍牙耳機市場的出貨量還將持續(xù)以 30% 的增速快速增長。

分品牌來看,蘋果憑借 AirPods 大獲成功,隨后 SONY、Bose、B&O、三星、捷波朗、華為、小米、魅族、Anker 等品牌持續(xù)加入,共同做大藍牙藍牙耳機百億蛋糕。

顛覆傳統(tǒng)耳機行業(yè)

從最初一個標新立異的藍牙耳機產(chǎn)品新形態(tài),以爆發(fā)之勢發(fā)展成為如今大火的 TWS 耳機市場,其中藍牙芯片成為了這場變革背后不可或缺的關(guān)鍵武器。

目前看來,在藍牙芯片廣闊的發(fā)展前景下,一方面,由于市場飽和度和成熟度不高,不管是在市場開拓,還是創(chuàng)新技術(shù)和應用探索上,還有著較大的發(fā)展空間。

但另一面,TWS 耳機復雜且技術(shù)壁壘并不高的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),也吸引了眾多玩家涌入市場,價格戰(zhàn)、山寨高仿等現(xiàn)象導致市場的兩極趨勢較為明顯,發(fā)展并不平衡。

但歸根結(jié)底,如何給用戶帶來更舒適和便捷的體驗,無疑是 TWS 藍牙芯片下個重要的突破點之一。

隨著藍牙 5.0 技術(shù)的廣泛普及,以及可穿戴設備市場消費趨勢的影響,TWS 耳機的發(fā)展勢頭將在未來幾年內(nèi)引來爆發(fā)式增長,并進一步對藍牙芯片產(chǎn)生更大的供應需求量。

蘋果:靠著搭載 W1 芯片的第一代 AirPods 敲開 TWS 耳機市場的大門后,蘋果在藍牙芯片的研發(fā)方面更加賣力。

AirPods Pro 采用的則是型號為 H1 的自研藍牙芯片。H1 藍牙芯片支持藍牙 5.1 標準,與 W1 芯片相比,H1 在連接、續(xù)航和功耗等性能方面也有了一定程度的提升。

其中,設備間的轉(zhuǎn)換速度提升了 2 倍,來電接通速度提升 1.5 倍,延遲降低了 30%。與此同時,H1 芯片與早年搭載在 iPhone 4 上的 A4 芯片算力相當。

AirPods2 擁有全新的 H1 芯片,除了支援 Siri 及續(xù)航時間更長以外,AirPods2 耳機在硬件結(jié)構(gòu)上由芯片、揚聲器麥克風和多個傳感器構(gòu)成,集成了 28 個組件及數(shù)百個元器件,與普通的藍牙耳機或所謂的 TWS 真無線耳機相比,AirPods2 差不多每一只耳機,都可以算是一個獨立的小型音頻處理機器,而不是一個簡簡單單的一結(jié)配件。

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高通芯片戰(zhàn)略分析:針對藍牙耳機痛點開發(fā)技術(shù)專利,穩(wěn)抓中高端胃口,側(cè)重高清音頻編解碼技術(shù)的開發(fā)。

在高清音頻技術(shù)開發(fā)上,高通一直都有執(zhí)著地追求,索尼推出 LDAC 高音頻技術(shù),高通則推出 aptX Adaptive 技術(shù),主打高音質(zhì)、穩(wěn)定連接和低延遲三大亮點,成為 BOSE、漫步者、JEET 等知名藍牙耳機品牌的主打方案。

Qualcomm 高通 QCC3026 支持藍牙 V5.0 版本,搭載了增強的 TrueWireless 立體聲技術(shù),能夠以更低的功耗和更高的性價比提供更強的性能。

在雙耳連接方面,增強的 Qualcomm TrueWireless 立體聲協(xié)議以及改進的射頻提供了穩(wěn)定的整體無線連接,帶來更加低延遲的雙耳機同步播放體驗。

華為海思:華為 2019 年推出的 Freebuds 3 真無線耳機,搭載了海思自研麒麟 A1 藍牙芯片。麒麟 A1 芯片支持藍牙 5.1 和藍牙低功率 5.1 雙標準,大大增強了芯片的抗干擾能力、降噪能力和音質(zhì),實現(xiàn)了雙通道藍牙鏈接。

與蘋果 H1 芯片相比,麒麟 A1 芯片的時延為 190nm,功耗降低 50%,性能提升了 30%。而 Freebuds 3 耳機在國內(nèi)上市的 100 天內(nèi),出貨量就超過了一百萬副。

絡達芯片:最新提出的絡達 AB1552x 藍牙芯片就加入了該技術(shù),同時還加入了支持混合 ANC(前后雙饋主動降噪)。

絡達最新低功耗芯片 AB1532 支持藍牙 5.0+EDR. 內(nèi)置高性能 DSP,支持 High-Res 高分辨率音樂,高中低頻自動補償。支持多 MIC,多種外設接口,方便調(diào)節(jié)敲擊 / 觸摸 / 光感 sensor。

TWS 之間連接方式采用新型通訊方式,避開蘋果雙通專利,不分平臺,兼容所有手機。同時更好的 RF 特性,天線設計簡單,抗干擾強。

低功耗,左右耳工作時電流小于 10mA。低延遲,和手機延遲小于 130ms,左右耳延遲時間小于 25us。主副機無縫切換時間小于 20ms。

恒玄芯片:相比較高通而言,恒玄芯片比較深得華為、小米、飛利浦、聯(lián)想這些國內(nèi)巨頭科技公司的青睞。原因很簡單,注重研發(fā)創(chuàng)新,價格美麗,同時擺脫了蘋果、高通的專利封鎖。

恒玄突出代表是打造了 LBRT 低頻轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù),最新推出的 BES2300Z 芯片就將目前藍牙耳機大火的主副耳無線信號穿透、主動降噪等功能于一身,把時下的主要手機廠商華為、魅族、榮耀等攬入囊中。

BES 恒玄 BES2300 是一款全集成自適應主動降噪方案,支持藍牙 5.0、LBRT 低頻轉(zhuǎn)發(fā)技術(shù)和雙模藍牙 5.0,它還支持第三代 FWS 全無線立體聲技術(shù)、雙麥克風等,采用 28nm,BGA 封裝。

支持降噪技術(shù),尤其是高性能的自適應主動降噪技術(shù),可以讓高端主動降噪耳機使用一顆全集成芯片實現(xiàn)高音質(zhì)和主動降噪。

紫光展銳:紫光展銳近期宣布推出 TWS 真無線藍牙耳機芯片—紫光展銳春藤 5882,該芯片支持藍牙 5.0,可實現(xiàn)超低功耗、超低時延,為用戶提供高品質(zhì)的雙主耳體驗。

作為展銳首款 TWS 真無線藍牙耳機芯片,春藤 5882 采用了紫光展銳自主研發(fā)的 TWS 藍牙耳機技術(shù),通過音頻設備組方案,解決了藍牙音頻的延時問題。

相比市場上的 TWS 競品方案,春藤 5882 將雙耳的延時降低了 30%以上,真正實現(xiàn)超低時延,極大提升了 3D 游戲場景下的用戶體驗。

功耗方面,春藤 5882 擁有超長的續(xù)航能力,不僅可實現(xiàn)左右耳的電量均衡,同時相比競品,可將雙耳的工作時長提高 20%。

目前的市場趨勢判斷

蘋果開創(chuàng) AirPods 新品類,中高端 iPhone 用戶開始使用;以華強北為代表的白牌 TWS 耳機低價傾銷市場,刺激普通消費者嘗試體驗 TWS 耳機,打開了 TWS 的大眾市場需求;

非手機品牌耳機廠商憑借產(chǎn)品質(zhì)量與品牌優(yōu)勢,培育起主流用戶需求,使得 TWS 耳機向品牌廠商集中;

手機品牌廠商憑借 TWS 耳機與智能手機搭配形成的生態(tài)帶來更好的用戶體驗,使得 TWS 耳機行業(yè)進一步向手機品牌廠商集中。

預計非 AirPods 耳機銷量今年開始加速啟動,2023 年市場規(guī)模相比 2019 年將增長 8 倍,而 AirPods 同期類比增長近 2 倍。

預計 2023 年整體 TWS 市場規(guī)模接近 1400 億元,其中 AirPods 占比 48.52%,非 AirPods 耳機占比 51.48%,近乎平分市場。

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結(jié)尾

不僅如此,從蘋果與安卓兩大智能手機用戶群,到國內(nèi)與國外藍牙芯片廠商,再到芯片廠商、手機廠商和耳機廠商之間,亦上演著一場場激烈的藍牙芯片之戰(zhàn),在不斷刺激市場和消費者神經(jīng)的同時,也倒逼著傳統(tǒng)耳機產(chǎn)業(yè)加速創(chuàng)新和轉(zhuǎn)型。簡單用一句話來概括目前 TWS 芯片的戰(zhàn)局,那就是低端價格戰(zhàn),中高端技術(shù)戰(zhàn)。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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