250
最近兩年時間做了幾個項目的后端，這幾天又在做一個芯片的 Postmask 功能 ECO，深深感覺到寫好 RTL 只是才開了一個頭。
后端有哪些因素決定或者影響了芯片的成?。砍Ｓ脕碓u價后端的指標是 PPA，就是功耗、性能、面積。一個有競爭力的產品，往往就是在這幾個指標里折中。面積肯定要小，金屬層要少，直接影響了芯片的成本和利潤。在后端，性能主要與工藝有關，是 hvt 還是 lvt，28nm 還是 110nm，決定了器件速度。功耗里的靜態(tài)功耗也主要與工藝有關。工藝又與錢有關。
在芯片立項或者早期，floorplan 和成本估算也影響了芯片是否有競爭力。面積估多了可能直接就放棄項目了，做出來也不賺錢；面積估少了，后期后端可能很難實現(xiàn)，各種擁擠、甚至短路。
所以，總結了幾條后端工程師的建議：
1. 進行合理的芯片成本估算，并且留有一定的設計余量。
2. 前端工程師與后端工程師多溝通、多互動，從全局上來優(yōu)化方案。不能孤立、片面的做決定。
3. 提高利潤率，從服務客戶的角度賺錢。而不是一味的搞價格戰(zhàn)。創(chuàng)新才是根本。
閱讀全文
