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最近一則有關(guān)華為芯片的消息火遍全網(wǎng)——“華為兩個14nm芯片疊加成7nm級別的芯片”。先不說這道命題的真假,現(xiàn)在的自媒體還真能把事情帶偏。具體消息截圖如下:
這個問題在知乎和頭條上引起了熱烈的討論,在幾個"凡是"的指導(dǎo)思想下,頭條上一律是贊美,而知乎上和往常一樣的潑冷水。小木匠本著不信謠不傳謠的宗旨,技術(shù)至上的理念,認(rèn)真查了查這個專利。
這件專利名稱是:一種芯片的同步方法及相關(guān)裝置,公開專利號為:CN112817368A。專利信息如下:
至少從名稱上來看,沒看出來和14nm+14nm>=7nm這個結(jié)論。作為一個偽專利解讀人,我們一起來看一下這份專利,通過這個專利到底能不能實現(xiàn)14nm+14nm>=7nm的功能?我們進(jìn)一步看看專利內(nèi)容。
專利圖示如下:
從專利圖示和專利簡介來看,這主要是關(guān)于兩個芯片的同步方法:第一芯片持續(xù)向第二芯片發(fā)送同步信號;第一芯片在同步信號中加入上升沿或下降沿,并在等待第一偏移時間后,進(jìn)入預(yù)設(shè)工作模式;第二芯片持續(xù)接收同步信號,當(dāng)接收到的同步信號出現(xiàn)上升沿或下降沿后,第二芯片在等待第二偏移時間后,進(jìn)入預(yù)設(shè)工作模式。目的是通過同步來使得幾個芯片進(jìn)入同一工作模式,而降低芯片設(shè)計和布局的復(fù)雜度。
專利文件已經(jīng)上傳到射頻學(xué)堂的網(wǎng)盤里,需要的同學(xué),可以自行下載。
鏈接:https://pan.baidu.com/s/1L1mhZQ1bjgemozbuHB6rnw
提取碼:RFCL
說實話,我沒看出來這個專利就能實現(xiàn)兩個14nm疊加能實現(xiàn)大于等于7nm芯片的效果。
可能很多同學(xué)會有這個疑問,14nm,7nm到底代表什么?為什么這個數(shù)值越小越好。小木匠查了一些資料,在這簡單給大家介紹一下:14nm和7nm是指芯片的制程,這些納米值實際上并不代表晶體管的尺寸,而是代表用于制造它們的制造技術(shù)。制程越小,會帶來下面兩個主要好處:
1)性能:隨著晶體管尺寸的減小,我們可以在相同的單位面積中安裝更多數(shù)量的晶體管。因此,我們可以從相同大小的處理器獲得更高的處理能力。
2) 電源效率:較小的晶體管需要較少的功率來運行。這降低了芯片的整體功耗。更少的功率也會導(dǎo)致產(chǎn)生更少的熱量,從而使我們能夠進(jìn)一步提高時鐘速度。
但是,制程越小,就意味著生產(chǎn)制造難度越高。目前傳言,國內(nèi)能量產(chǎn)14nm的芯片,而臺積電很早就宣布能制造5nm芯片,今年會量產(chǎn)3nm,新的 3nm 生產(chǎn)節(jié)點的功耗降低了 25-30%。也就是說,目前大陸水平比臺積電還落后好幾代。
從華為海思最近公布的芯片專利來看,涉及到芯片制造工藝的專利越來越多,比如下圖關(guān)于晶圓測試和晶圓清洗的兩個專利。從專利申請日算起的話,現(xiàn)在已經(jīng)有一年多時間了,相信我們能看到的已經(jīng)不是華為掌握的最新技術(shù)。期待能有進(jìn)一步的突破。
對于技術(shù),永遠(yuǎn)沒有大躍進(jìn),也沒有任何捷徑可選,我們只有踏踏實實,一步一個腳印,一點點積累,總能實現(xiàn)。
加油,射頻人!我們可以做到的!