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驍龍888 Plus截胡聯(lián)發(fā)科4nm芯片,下半年旗艦機(jī)率先使用

2021/07/19
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這幾年智能手機(jī)需求量是越來(lái)越大了,國(guó)內(nèi)很多手機(jī)廠商的旗艦機(jī)型也從一年一款變成一年兩款。為了更好的適應(yīng)手機(jī)廠商的新品發(fā)布節(jié)奏和市場(chǎng)需求,高通公司也在以每年兩款的速度更新著旗艦芯片產(chǎn)品線。

今年上半年高通主打的5G旗艦芯片是驍龍888,這款在安卓陣營(yíng)有著廣泛群眾基礎(chǔ)的手機(jī)處理器,目前已經(jīng)獲得了120余款終端設(shè)備的青睞,幾乎上半年發(fā)布的所有新品旗艦手機(jī),都搭載了這款處理器。在驍龍888的基礎(chǔ)之上,高通也于近日推出了一款超頻版的驍龍888 Plus,預(yù)計(jì)驍龍旗艦系列終端陣營(yíng)將擴(kuò)大到130款。這樣的情節(jié)是不是似曾相識(shí)?沒(méi)錯(cuò),就和此前的驍龍855 Plus、驍龍865 Plus以及驍龍870一個(gè)模式。

如今制程升級(jí)帶來(lái)的性能提升紅利正在縮水,而且按照芯片制程發(fā)展節(jié)奏,一年中難以有兩次提升。本次驍龍888 Plus主要突破也和此前的高通驍龍Plus升級(jí)版一樣,考慮到行業(yè)現(xiàn)狀和生產(chǎn)節(jié)奏,并沒(méi)有在制程工藝上做文章,而是對(duì)CPU進(jìn)行超頻,從而有效提升性能。而驍龍888的升級(jí)版從名稱上來(lái)看,顛覆了此前的Plus命名,而選擇了驍龍888 Plus的方式,代表著更強(qiáng)的性能表現(xiàn)。

除此之外,在和手機(jī)各種使用體驗(yàn)都息息相關(guān)的AI方面,驍龍888 Plus也進(jìn)行了貼心周到的升級(jí),AI計(jì)算能力從驍龍888的26TOPS提升到32TOPS,增幅達(dá)20%,差不多相當(dāng)于一代芯片產(chǎn)品的AI提升。而且升級(jí)后的驍龍888 Plus也從功耗方面進(jìn)行優(yōu)化,將超級(jí)大核的強(qiáng)悍性能更加發(fā)揮的游刃有余,在性能輸出穩(wěn)定性方面表現(xiàn)也更為極致?;蛟S,在不久的將來(lái),驍龍888 Plus就會(huì)憑借這一系列出色的表現(xiàn),而成功替代驍龍888,成為下半年旗艦機(jī)首選。

而這,無(wú)論對(duì)于手機(jī)廠商還是消費(fèi)者來(lái)說(shuō),都是樂(lè)見(jiàn)其成的。無(wú)論是誰(shuí),都希望市場(chǎng)上的芯片產(chǎn)品越多越好,尤其是需求量很大的旗艦芯片,這樣不僅能夠打造出更多差異化的手機(jī)終端產(chǎn)品,而且在定價(jià)方面也會(huì)互相掣肘,最終讓消費(fèi)者得到實(shí)惠。

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顯然,高通通過(guò)當(dāng)年主打旗艦芯片帶來(lái)制程的晉級(jí),繼而又通過(guò)CPU超頻的方式再次提升性能,這種方式不僅非??茖W(xué)、系統(tǒng),而且節(jié)奏感也非常好。一年兩款旗艦芯片的發(fā)布頻率,正好能迎合市場(chǎng)的需求。比起單一在芯片制程上苦苦追趕的聯(lián)發(fā)科,高通雙管齊下的方式游刃有余,而且顯然更勝一籌。

反觀聯(lián)發(fā)科的節(jié)奏,顯然已經(jīng)自亂陣腳了。且不說(shuō)連續(xù)好幾年因?yàn)橹瞥屉y以突破,缺席了旗艦芯片領(lǐng)域,讓其市場(chǎng)份額大打折扣,就是在中低端芯片發(fā)展勢(shì)頭也不是很好,可以說(shuō)處處被高通壓制。每每發(fā)布一款中低端新品,高通都早有同一“量級(jí)”但是性能更好,旗艦特性更為鮮明,而價(jià)格更低的產(chǎn)品與之遙相呼應(yīng),這就讓聯(lián)發(fā)科有點(diǎn)舉步維艱的意思了。

比如此前聯(lián)發(fā)科推出的天璣1200,高通就有依據(jù)驍龍865升級(jí)的驍龍870,在研發(fā)成本、廠商調(diào)校經(jīng)驗(yàn)和終端推出時(shí)間上都能夠輕松壓制。而在旗艦領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科還未有一款真正可以拿得出手與高通驍龍對(duì)標(biāo)的產(chǎn)品,而對(duì)于聯(lián)發(fā)科多次在PPT中提到的4nm旗艦芯片,還沒(méi)有發(fā)布的時(shí)候我們就已經(jīng)先等來(lái)了驍龍888 Plus的到來(lái),直接“截胡”了這款還未問(wèn)世的聯(lián)發(fā)科下一代4nm芯片。

而消息稱:高通驍龍888的下一代產(chǎn)品,同樣是4nm制程高端處理器已經(jīng)在路上了,按照慣例將在今年12月份亮相。它將取代驍龍888和驍龍888 Plus成為下一年度的安卓陣營(yíng)的旗艦標(biāo)配。

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡(jiǎn)稱:高通公司、美國(guó)高通或美國(guó)高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國(guó),高通開(kāi)展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國(guó)生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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