Saki 創(chuàng)新的 3D-AOI Z 軸系統(tǒng)將在 NEPCON ASIA 2021 上隆重亮相

自動化光學(xué)和 X 射線檢測設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新型公司 Saki Corporation 將在 NEPCON ASIA 2021 上著重展示其最新的用于 3D-AOI 系統(tǒng)的 Z 軸光學(xué)頭控制解決方案，以及底部 2D-AOI 和最新的 3D-SPI 平臺。誠邀各位觀眾前往與我們的合作伙伴深圳市森科電子有限公司 (SKE) 共用的 1H35 展位上與 Saki 團(tuán)隊會面。NEPCON ASIA 將于 8 月 25 日至 27 日在深圳會展中心舉行。

觀眾可以到 1H35 展位了解 Saki 全新的 Z 軸解決方案，該解決方案是為響應(yīng)客戶們?nèi)找嬖鲩L的應(yīng)用需求而開發(fā)的，這些應(yīng)用要求對夾具中的高元器件、壓接元器件和 PCBA 進(jìn)行精準(zhǔn)的檢測。創(chuàng)新的光學(xué)頭在 3D 模式下實現(xiàn)了最大 40 毫米的高度測量范圍。2D 模式下的最大對焦高度也提高到了40mm。該能力使 Saki 的 3Di-AOI 系列解決方案可以先檢測薄型元件，然后重新對焦到大型元件（如大型電解電容器）的型號和極性標(biāo)志上。合成的圖像可實現(xiàn)準(zhǔn)確的缺陷檢測和光學(xué)字符識別（OCR 或 OCV），從而確保高質(zhì)量。

2Di-LU1 是一款 2D-AOI 機(jī)器，用于自動檢測 PCB 的底部。它與 Saki 的 3D-SPI 和 3D-AOI 解決方案使用了相同的軟件平臺。其專有的高速線掃描成像技術(shù)能確保浸焊、選擇焊和波峰焊后通孔元器件焊點的質(zhì)量，并提高生產(chǎn)率。使用與 Saki 的 SPI 和 AOI 解決方案相同的系統(tǒng)選項可減少操作工的工作量和運行成本。

“與我們的中國合作伙伴 SKE 一起參加 NEPCON ASIA 是一個很好的機(jī)會，可以證明我們將持續(xù)致力于解決我們在該區(qū)域和世界各地的客戶在電子制造中所面臨的最新挑戰(zhàn)，”Saki 中國總經(jīng)理鄭日說道，“制造商們面臨著越來越大的壓力，需要提高產(chǎn)量、降低成本，同時還要以始終如一的高質(zhì)量交付更加復(fù)雜的產(chǎn)品。用于 AOI 的 Z 軸光學(xué)頭系統(tǒng)自推出以來廣受好評，將成為展會的一大亮點。期待展示我們具有強(qiáng)大能力的解決方案，以幫助實現(xiàn)這些目標(biāo)并應(yīng)對新裝配技術(shù)和要求以及嚴(yán)苛的元器件技術(shù)所帶來的挑戰(zhàn)。”

圖片來源：Saki

Saki 創(chuàng)新的 Z 軸光學(xué)頭解決方案適用于要求嚴(yán)苛的元器件技術(shù)，在 NEPCON ASIA 2021 的 1H35 號展位上隆重亮相。