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1、高通已向ADAS技術(shù)商Veoneer提正式收購(gòu)案 開(kāi)價(jià)逾40億美元
2、斯達(dá)半導(dǎo)：自研IGBT模塊和分立器件已在光伏領(lǐng)域批量裝機(jī)
3、芯翼信息科技完成近5億元B輪融資，打造領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片企業(yè)
4、靈明光子完成B1輪融資，深耕高性能dToF深度傳感器芯片
1、高通已向ADAS技術(shù)商Veoneer提正式收購(gòu)案 開(kāi)價(jià)逾40億美元
引述消息人士報(bào)導(dǎo)，高通正式提案以逾40億美元收購(gòu)瑞典先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術(shù)商Veoneer，以超過(guò)麥格納的報(bào)價(jià)在競(jìng)標(biāo)案中取得優(yōu)勢(shì)，Veoneer已發(fā)新聞稿證實(shí)收到高通提案。消息人士表示，高通公司提出價(jià)碼為每股37美元，消息傳出后，Veoneer股價(jià)上漲2.18%至每股35.6美元。高通對(duì)Veoneer的Arriver自駕部門深感興趣，該部門主要負(fù)責(zé)ADAS等技術(shù)的開(kāi)發(fā)，并且計(jì)劃收購(gòu)后將非Arriver資產(chǎn)出售給私募公司或其他汽車商。
2、斯達(dá)半導(dǎo)：自研IGBT模塊和分立器件已在光伏領(lǐng)域批量裝機(jī)
斯達(dá)半導(dǎo)在與投資者互動(dòng)時(shí)表示，公司使用自主IGBT芯片的模塊和分立器件已在國(guó)內(nèi)主流光伏逆變器廠家大批量裝機(jī)應(yīng)用，預(yù)計(jì)接下來(lái)公司市場(chǎng)份額會(huì)持續(xù)增加。公開(kāi)資料顯示，斯達(dá)半導(dǎo)成立于2005年4月，是一家專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和模塊尤其是IGBT芯片和模塊研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，總部位于浙江嘉興，占地106畝，在上海和歐洲均設(shè)有子公司，并在國(guó)內(nèi)和歐洲設(shè)有研發(fā)中心，是目前國(guó)內(nèi)IGBT領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。
3、芯翼信息科技完成近5億元B輪融資，打造領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片企業(yè)
近日，物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司完成近5億元B輪融資，資金主要用于加強(qiáng)芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈、擴(kuò)充核心團(tuán)隊(duì)等。本輪投資由中金甲子、招銀國(guó)際聯(lián)合領(lǐng)投，招商局資本、寧水集團(tuán)、亞昌投資等跟投，另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。
4、靈明光子完成B1輪融資，深耕高性能dToF深度傳感器芯片
近日，深圳市靈明光子科技有限公司宣布完成數(shù)千萬(wàn)元人民幣B1輪融資，由高榕資本領(lǐng)投，OPPO、昆仲資本、真格基金和歐菲控股跟投。本輪融資將用于繼續(xù)推進(jìn)先進(jìn)dToF傳感技術(shù)的研發(fā)，高端技術(shù)人才的引進(jìn)，以及將產(chǎn)品從消費(fèi)電子向包括固態(tài)激光雷達(dá)和AR/VR設(shè)備在內(nèi)的其他領(lǐng)域拓展。
