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1、顯示驅動芯片廠商集創(chuàng)北方完成超65億元E輪融資
2、IBM與三星共同開發(fā)VTFET芯片技術 助力實現1納米以下制程
3、SK海力士宣布提供24Gb DDR5樣品 為業(yè)內最大容量
1、顯示驅動芯片廠商集創(chuàng)北方完成超65億元E輪融資
臨近2021年收官，集創(chuàng)北方宣布完成了E輪融資的交割。集創(chuàng)北方本輪融資總規(guī)模超65億元，公司估值超300億元。據了解，本輪融資由海松資本領投，其他投資方包括vivo、中青芯鑫等產業(yè)投資機構以及建信股權、國開裝備基金、元禾厚望、瑞芯投資、紀源資本、盛世投資等知名投資機構；公司現有股東也積極參與，CPE源峰、芯動能基金、絲路華創(chuàng)、珠海華金、景祥資本等老股東繼續(xù)追投。
2、IBM與三星共同開發(fā)VTFET芯片技術 助力實現1納米以下制程
IBM和三星聲稱他們已經在半導體設計方面取得了突破。在舊金山舉行的IEDM會議的第一天，這兩家公司公布了一種在芯片上垂直堆疊晶體管的新設計。在目前的處理器和SoC中，晶體管平放在硅的表面，然后電流從一側流向另一側。相比之下，垂直傳輸場效應晶體管（VTFET）彼此垂直放置，電流垂直流動。
3、SK海力士宣布提供24Gb DDR5樣品 為業(yè)內最大容量
SK海力士宣布提供業(yè)內DRAM單一芯片容量最大的24Gb DDR5樣品。據悉，目前常用的DDR DRAM容量主要是8Gb和16Gb，最大容量為16Gb。
4、ST首發(fā)PowerGaN功率半導體新系列
意法半導體（簡稱ST）官方表示，公司推出了氮化鎵(GaN)功率半導體新系列。該系列產品屬于意法半導體的STPOWER產品組合，能夠顯著降低各種電子產品的能耗和尺寸，目標應用包括消費類電子產品的內置電源，例如，充電器、PC機外部電源適配器、LED照明驅動器、電視機等家電，同時也適用于電信電源、工業(yè)驅動電機、太陽能逆變器、電動汽車及其充電設施等高功率應用中。
