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EDA產(chǎn)業(yè)的從業(yè)者可能從未預想到，這個在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中一直默默無聞的幕后助力者會因為國際政治環(huán)境的變化和中國半導體產(chǎn)業(yè)的一次大躍進式的爆發(fā)而走到臺前成為受到眾人矚目、資本青睞的明星。近日EDA第一股概倫電子成功登陸科創(chuàng)板，首日股價大漲超過90%，相信華大九天也離上市一步之遙，而其他一批有一定技術(shù)積累和產(chǎn)品實力的本土企業(yè)已然前赴后繼之勢，本土EDA產(chǎn)業(yè)的黃金時代開啟。
而全球已經(jīng)高度集中化的EDA三大家，一直在不斷推進自家產(chǎn)品線的橫向或縱向延展，并通過前瞻性的技術(shù)研發(fā)持續(xù)提升產(chǎn)品競爭力，以期擴大領(lǐng)先的市占優(yōu)勢。不得不承認的一點是，雖然在加速追趕，但本土EDA產(chǎn)業(yè)目前在技術(shù)和產(chǎn)品實力上與國際三大家仍有一點差距，因此在整個產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展路徑和市場戰(zhàn)略上呈現(xiàn)出一些不同的業(yè)態(tài)和部署。
國際大廠加緊布局3D IC技術(shù)
系統(tǒng)級設(shè)計、AI技術(shù)等是近幾年EDA領(lǐng)域的熱點話題，但這兩者目前還在很初期甚至是概念階段。另一個熱議的話題3D IC則已經(jīng)開始進入應用期，作為后摩爾時代重要的半導體技術(shù)發(fā)展方向，3D IC技術(shù)還在不斷演進，持續(xù)的技術(shù)更迭給EDA工具這種底層支撐技術(shù)提出了不小的挑戰(zhàn)，因此釋放出來的新產(chǎn)品導入的機會窗口也成為新思、Cadence和西門子EDA這幾家的主要角力點，目前這三家都已經(jīng)具備針對3D IC的先進的工具產(chǎn)品。
新思科技中國區(qū)副總經(jīng)理許偉
新思科技中國區(qū)副總經(jīng)理許偉提到，“3D IC是延續(xù)摩爾定律很有效的途徑之一。過去幾年市場上也有一些戰(zhàn)略宣傳，但真實的需求還沒有起來，近兩年我們看到這個需求已經(jīng)在爆發(fā)?！?/p>
這里，已經(jīng)顯現(xiàn)的幾個典型的需求場景包括：
第一是高性能計算，目前大量用到高帶寬HBM。目前的HBM都不是獨立的芯片，因此需要替代的方案。
第二是高性能計算的GPU、NPU有很多的接口，這些產(chǎn)品的內(nèi)核需要最先進的工藝制程，但是接口部分在12nm就有很好的性價比，需要把不同的工藝節(jié)點放在一個場景當中。
第三是很大的網(wǎng)絡(luò)芯片，網(wǎng)絡(luò)芯片越做越大后導致一個很大的問題，即某一個局部的差錯會導致整個芯片失效，3D IC的實現(xiàn)方式從經(jīng)濟上是劃算的。
而新思科技除了EDA工具之外，“我們也是IP公司，接口IP是我們的強項，可以第一時間推出高質(zhì)量Die to Die的IP，給客戶一個完整的方案。”許偉強調(diào)。
西門子EDA全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理凌琳
西門子EDA全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理凌琳介紹，“EDA工具需要在早期就跟芯片設(shè)計廠商，包括晶圓代工廠，把這些套件做出來，我們的EDA都是跟代工廠和客戶很早就定義出來的，所以才能夠支撐芯片設(shè)計達到Chiplet異構(gòu)集成封裝的能力。我們在這方面的工具部署的比較早，也是比較完整的，同時我們希望跟其他的生態(tài)伙伴共建，把工具做得更好，對芯片設(shè)計企業(yè)和代工廠更友好、更易用，最終目的是要推動產(chǎn)品快速上市，快速迭代，讓大家買得起、用得起?！?/p>
Cadence中國區(qū)總經(jīng)理汪曉煜
Cadence中國區(qū)總經(jīng)理汪曉煜則表示，3D IC是一個系統(tǒng)性的工程，不是單一學科問題，牽扯到的層面很多，包括設(shè)計、鍵合還有封裝實現(xiàn)，因為復雜度提升，要求EDA廠商的角色并不只是提供工具，讓用戶自己設(shè)計、仿真就可以了，需要借助EDA廠商的大量經(jīng)驗緊密合作，這種合作包括EDA廠商、設(shè)計企業(yè)、代工廠和封裝廠。
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而當前CPU和CPU的堆疊還無法實現(xiàn)，其中最大的問題是散熱，同時兩個CPU之間的時序怎樣優(yōu)化也是個課題?！斑@條路一定可以走通，但不是一蹴而就的?！蓖魰造涎a充。
本土廠商逐點突破
相較于國際三大家擁有相對完整的模擬和數(shù)字設(shè)計工具鏈，本土EDA雖然也都提出要搭建全流程設(shè)計工具的愿景，但至少短期內(nèi)仍然是在點工具上逐一突破。
芯華章產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)楊曄
芯華章產(chǎn)品和業(yè)務(wù)規(guī)劃總監(jiān)楊曄就提到，EDA工具這么長的鏈條里，國產(chǎn)EDA處在一個追趕的狀態(tài)，勢必每個公司都關(guān)注自己比較熟悉的領(lǐng)域和市場，從規(guī)模上和歷史積累來說，不可能一開始就做全產(chǎn)業(yè)鏈。
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芯華章選擇切入數(shù)字驗證EDA產(chǎn)業(yè)鏈，楊曄介紹，“數(shù)字驗證不是一個點，是互相有緊密聯(lián)系的面。從2020年到2021年芯華章推出的產(chǎn)品，旨在數(shù)字驗證這個面上形成一個平臺。包括邏輯仿真到形式化驗證，屬于數(shù)字驗證中動態(tài)仿真和靜態(tài)仿真兩個核心功能，這兩個功能是互補的；此外再加上智能化驗證工具，從需求和架構(gòu)出發(fā)，是到動態(tài)仿真工具的橋梁，又是和動態(tài)仿真、邏輯仿真工具配合；同時因為邏輯仿真從調(diào)試到性能有不同的需求，傳統(tǒng)上也有硬件輔助的產(chǎn)品，芯華章今年推出的FPGA原型驗證系統(tǒng)，也是對動態(tài)仿真方法學的一個補充?！?/p>
近幾年一大趨勢，就是大型芯片更多趨向更復雜的系統(tǒng)，對仿真驗證提出了更多的要求。包括系統(tǒng)化的要求，涉及3D封裝系統(tǒng)，或者更復雜的涉及多個NPU、CPU協(xié)作的系統(tǒng)，驗證的復雜性非常大。相對來說驗證工具一大特點也可以說是好處，是作為只是驗證某一方面的點工具，客戶傾向于采用多個驗證工具來做交叉對比，因此給了點工具包括新創(chuàng)企業(yè)以機會；同時驗證所占EDA算力比較大，現(xiàn)在也有很多SOC芯片是多IP組合的，涉及到整合、集成還有軟件之間的匹配，使驗證需求越來越大，因此很多新創(chuàng)EDA公司選擇驗證工具作為切入點也很正常。
國微思爾芯資深副總裁林鎧鵬
對此本土EDA工具廠商國微思爾芯資深副總裁林鎧鵬表示，“國微思爾芯成立將近20年，一直專注在驗證這一領(lǐng)域。我們選擇持續(xù)在驗證工具上投入，一方面是為國內(nèi)包括系統(tǒng)公司以及新興的AI芯片公司的設(shè)計團隊做好服務(wù)，也是希望通過產(chǎn)業(yè)的合作在不久的未來，無論是從國產(chǎn)化、全球性的合作上，能夠提供更好的完整的EDA鏈條來服務(wù)整個行業(yè)。”
開放合作方顯格局
正因為一下子涌現(xiàn)了眾多在EDA領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)的本土企業(yè)，讓這個行業(yè)一下子擁擠熱鬧起來，而作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈最上游和尖端的技術(shù)領(lǐng)域，集中化是必然趨勢，一場人才和市場的爭奪戰(zhàn)也在上演，決策者是否能有更大的視野、更長遠的規(guī)劃和更高的格局往往決定企業(yè)前途和命運。
新思科技近幾年一直在國內(nèi)推行+SYNOPSYS開放生態(tài)戰(zhàn)略，許偉介紹，“+Synopsys也是在呼吁和倡導公平競爭，誠信經(jīng)營，尊重知識產(chǎn)權(quán)，營造良好健康的市場環(huán)境。我們在選擇合作伙伴的時候也是要選擇腳踏實地、開放創(chuàng)新、公平競爭的合作伙伴。我們希望從點到面，從局部到全部，從點工具到流程，應該是一個逐步的國產(chǎn)化的過程，而且是一個高水平的國產(chǎn)化的過程，這樣才能真正的形成良性的循環(huán)，為我們中國的半導體設(shè)計公司帶來真正的價值?！?/p>
而因為EDA企業(yè)服務(wù)的是芯片設(shè)計和制造企業(yè)，必須適應本土芯片產(chǎn)業(yè)的一些特殊性。凌琳表示，“從EDA來講，我們一定不會殺雞取卵，希望中國的創(chuàng)新公司的數(shù)量可以不斷增長，也變得更強大。我們很多年前就有一個專門的項目，是一個term for startup，提供一些工具產(chǎn)品給創(chuàng)業(yè)公司去試，可以試用幾個月，以此幫助這些創(chuàng)業(yè)公司成長起來；另外一個維度，針對如MEMS等一些技術(shù)領(lǐng)域，我們也提供性價比很高的閉環(huán)的設(shè)計工具，支撐本土企業(yè)在獨特應用領(lǐng)域的創(chuàng)新?！?/p>
