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Qualcomm Technologies, Inc.（下稱“高通科技”）與阿爾卑斯阿爾派株式會社（下稱“阿爾卑斯阿爾派”），將為提供包括后排座在內(nèi)的整體車廂內(nèi)舒適尊貴空間的未來出行方案、實現(xiàn)數(shù)字座艙的實用化而開展合作。數(shù)字座艙采用阿爾卑斯阿爾派獨有的集成ECU、High-Performance Reference Architecture (HPRA)并在其中搭載有高通科技開發(fā)的3rd Generation Snapdragon® Cockpit Platforms。HPRA通過執(zhí)行高級軟件處理，將HMI（Human Machine Interface）、傳感器、互聯(lián)技術(shù)融合在一起，從而實現(xiàn)前衛(wèi)的車載信息娛樂和駕駛艙功能，為數(shù)字座艙賦予附加價值。
高通科技的3rd Generation Snapdragon® Cockpit Platforms，是為了支持下一代汽車中各種前衛(wèi)功能所要求的高級運算和計算智能而設(shè)計的基于AI（人工智能）的平臺。阿爾卑斯阿爾派的目標(biāo)是通過在HPRA中使用該平臺，提供安全、舒適和最完美的娛樂解決方案。此項合作是高通科技與阿爾卑斯阿爾派為提供無以倫比的下一代座艙和駕駛艙體驗而繼續(xù)開展的活動。依靠高通科技的3rd Generation Snapdragon® Cockpit Platforms驅(qū)動并構(gòu)成阿爾卑斯阿爾派數(shù)字艙的各項技術(shù)包括：大幅減少死角的車廂外影像e鏡、下一代輸入輸出設(shè)備集成門飾、頂棚顯示屏、為每一位乘坐人員提供個性化聲音的區(qū)域音響系統(tǒng)等。
今后，通過將阿爾卑斯阿爾派的HMI、傳感器、互聯(lián)、車載信息娛樂等技術(shù)與高通科技的模塊結(jié)構(gòu)帶來的高擴展性駕駛艙解決方案融合在一起，將會加快車廂內(nèi)的數(shù)字化進程，為車廂內(nèi)空間創(chuàng)造新價值。
阿爾卑斯阿爾派信息娛樂事業(yè)擔(dān)當(dāng)執(zhí)行董事渡邊好勝表示：“通過與高通科技建立繼續(xù)協(xié)作體制，將有望提供高性能遠程信息處理解決方案與前衛(wèi)通信技術(shù)相融合的高級車廂內(nèi)空間解決方案。另外，Snapdragon® Cockpit Platforms不僅能讓我公司設(shè)計各種車廂內(nèi)前衛(wèi)功能成為可能，同時它也將為實現(xiàn)我公司為駕駛員和同乘人員提供無以倫比的獨有車廂內(nèi)體驗作貢獻。”
高通科技的副總裁兼產(chǎn)品經(jīng)理Shyam Krishnamurthy表示：“我公司把與阿爾卑斯阿爾派的合作視為一項重要舉措，深信通過雙方的共同努力，將不斷開展變革，讓車廂內(nèi)體驗變得更好。通過運用搭載3rd Generation Snapdragon® Cockpit Platforms 的HPRA，還會給汽車帶來高速通信和高性能運算功能等下一代遠程信息處理的優(yōu)勢。”
2020年，搭載3rd Generation Snapdragon® Cockpit Platforms 的HPRA數(shù)字艙在日本展會上首次參展。阿爾卑斯阿爾派的目標(biāo)是到2024年，實現(xiàn)數(shù)字艙中個別功能的商用化。
