關(guān)于日本電產(chǎn)（尼得科/Nidec）擴(kuò)充冷卻模塊產(chǎn)品陣容的通知

日本電產(chǎn)（尼得科/Nidec）擴(kuò)充了面向數(shù)據(jù)中心的水冷模塊產(chǎn)品陣容。

近年來，支持ICT服務(wù)運(yùn)營的數(shù)據(jù)中心，由于CPU (Central Processing Unit) 、 GPU (Graphics Processing Unit) 及ASIC (Application Specific Integrated Circuit) 等的性能提高，熱負(fù)荷隨之增加，對冷卻部件的要求也更為嚴(yán)格。由于高端CPU的發(fā)熱量超過300W,通過散熱片和風(fēng)扇等進(jìn)行空冷效果并不明顯，因此對水冷散熱的需求逐漸增多。此外，與空冷相比，水冷可以將服務(wù)器在整體運(yùn)行過程中的耗電量削減約30% (據(jù)日本電產(chǎn)調(diào)查) 。

日本電產(chǎn)在產(chǎn)品陣容中增加了水冷系統(tǒng)中熱交換效率高、耗電量低的冷卻水循環(huán)裝置 (CDU:Coolant Distribution Unit) 、集管、水冷模塊、泵等產(chǎn)品。

由于水冷卻系統(tǒng)故障會直接導(dǎo)致ICT服務(wù)中斷，因此CDU 搭載的關(guān)鍵部件的冗余至關(guān)重要。日本電產(chǎn)的機(jī)架式CDU為4U小型尺寸且具有80 kW的冷卻性能，在對重要部件——泵、電源、控制板進(jìn)行了冗余處理 (各搭載2臺) ，并搭載了可熱插拔 (無需關(guān)閉電源即可更換) 的、可維護(hù)性/長期可靠性出色的功能。

日本電產(chǎn)擁有全球市場占有率較高的HDD主軸馬達(dá)等的精密設(shè)計(jì)、模擬、加工技術(shù)和設(shè)備，可以為客戶提供物美價(jià)廉的、冷卻性能優(yōu)異且可靠性高的部件和產(chǎn)品。

水冷模塊的各個(gè)產(chǎn)品群均可根據(jù)客戶的產(chǎn)品尺寸和發(fā)熱量等要求共同研發(fā)定制化的產(chǎn)品。未來，日本電產(chǎn)將通過技術(shù)的更新迭代、提高自制化比例來削減成本，進(jìn)一步拓寬服務(wù)行業(yè)范圍。