2022年第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收年增32%，下半年考驗(yàn)庫存去化能力

根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新統(tǒng)計(jì)，2022年第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收達(dá)395.6億美元，年增32%，成長的主因來自于數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)、高端產(chǎn)品組合等需求帶動(dòng)。其中，超威（AMD）透過并購產(chǎn)生綜效，除了攀升至第三名之外，更以70%的成長幅度，拿下第二季營收排名年增率之冠。

高通（Qualcomm）繼續(xù)穩(wěn)坐全球第一，在手機(jī)、射頻前端、車用與物聯(lián)網(wǎng)部門皆有成長表現(xiàn)，中低端手機(jī)AP銷售疲軟，但高端手機(jī)AP需求相對穩(wěn)健，營收達(dá)93.8億美元，年增45%。英偉達(dá)（NVIDIA）受益于GPU在數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)大應(yīng)用，其營收占比提升過半至53.5%，彌補(bǔ)游戲應(yīng)用業(yè)務(wù)年減13%的衰退，總營收達(dá)70.9億美元，年增率放緩為21%。超威在賽靈思（Xilinx）、Pensando的加入后進(jìn)行業(yè)務(wù)重整，嵌入式部門營收年增2,228%，另外數(shù)據(jù)中心部門也有相當(dāng)大的貢獻(xiàn)，以65.5億美元的營收，達(dá)成年增70%為前十名之最。博通（Broadcom）在半導(dǎo)體解決方案的銷售表現(xiàn)依然穩(wěn)健，云端服務(wù)、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通等需求相當(dāng)強(qiáng)勁，積壓的訂單仍在增加，本季營收達(dá)64.9億美元，年成長31%。

臺系業(yè)者方面，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）手機(jī)、智能裝置平臺、電源管理芯片皆保持成長，但受陸系品牌手機(jī)銷售不振影響，營收為52.9億美元，年增率放緩至18%。產(chǎn)品以顯示驅(qū)動(dòng)芯片為大宗的聯(lián)詠（Novatek），受到面板、消費(fèi)終端需求下滑的影響，營收下滑至10.7億美元，年衰退12%，成為排名中唯二年減的業(yè)者。瑞昱（Realtek）網(wǎng)通產(chǎn)品組合表現(xiàn)良好，Wi-Fi需求仍然穩(wěn)定，然仍受消費(fèi)性以及計(jì)算機(jī)市場疲弱影響，營收為10.4億美元，年增率放緩至12%。

此外，美滿電子（Marvell）數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品拓展有成，已連續(xù)9個(gè)季度營收呈現(xiàn)季增，本季營收達(dá)14.9億美元，年增50%。韋爾半導(dǎo)體（Will Semiconductor）的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)中，CIS營收占比為80%，應(yīng)用于智能手機(jī)達(dá)44%，受疫情、手機(jī)市況不佳影響，總營收下滑至6.9億美元，年減16%。新突思（Synaptics）時(shí)隔數(shù)個(gè)季度再度回到第十名，除了收購DSP Group完成所貢獻(xiàn)之外，著重車用TDDI、Wireless Device、VR、Video Interface等高階產(chǎn)品組合的發(fā)展，使物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營收占比達(dá)七成，營收達(dá)4.8億美元，年成長45%。

TrendForce集邦咨詢表示，第二季雖多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收仍能保持年增，但受到總體經(jīng)濟(jì)不確定性與消費(fèi)電子市況不佳的影響，成長力道明顯放緩，且逐漸堆積起高庫存。進(jìn)入2022下半年，下游庫存尚未進(jìn)行有效去化，IC設(shè)計(jì)業(yè)者在去年高基期以及當(dāng)前市況不佳的情況下，營收維持成長已不易，消費(fèi)型IC產(chǎn)品亦需數(shù)個(gè)季度控制庫存天數(shù)、進(jìn)行庫存去化，庫存年增率需堤防再度與營收年增率拉大差距，考驗(yàn)其新品研發(fā)、投產(chǎn)規(guī)劃與產(chǎn)品銷售的策略，將成為IC設(shè)計(jì)業(yè)者的挑戰(zhàn)。