來 源:雷科技數(shù)碼3C組
編 輯:TSknight
排 版:之秋
隨著英特爾13代酷睿處理器正式發(fā)布,現(xiàn)在壓力又來到了AMD這邊,作為爭鋒相對的兩個CPU巨頭,英特爾憑借12代酷睿處理器一舉逆轉(zhuǎn)了頹勢,并且開始迅速奪回被AMD搶走的市場份額。
對于AMD來說,如何應(yīng)對更加猛烈的英特爾攻勢,將成為接下來一段時間里的關(guān)鍵。很多AMD的粉絲都將希望寄予銳龍7000系上,但是從實際的測試結(jié)果來看,銳龍7000系雖然提升不少,但是對比13代酷睿處理器在游戲性能等方面的差距依然比較明顯。
圖源:英特爾
不過AMD并非完全沒有一戰(zhàn)之力,在各媒體的實測數(shù)據(jù)中,AMD依然有一款處理器表現(xiàn)出了不俗的游戲性能,甚至超過了剛剛發(fā)布的銳龍7000系處理器。常關(guān)注CPU市場的朋友或許已經(jīng)猜到是哪款處理器了,沒錯,就是AMD在2021年發(fā)布的Ryzen7 5800X3D。
Ryzen7 5800X3D采用的3D Chiplet結(jié)構(gòu),為用戶提供了遠大于傳統(tǒng)CPU的緩存容量,憑借這個優(yōu)勢在游戲等對緩存要求高的應(yīng)用中擁有明顯的性能優(yōu)勢,即使單核及多核性能都低于英特爾13代酷睿和銳龍7000系,但是平均幀數(shù)甚至可以略微領(lǐng)先。
看到這里,估計有人郁悶,AMD為何不在銳龍7000系上使用相同的技術(shù)?
3D Chiplet是什么?
雖然3D Chiplet技術(shù)推出已經(jīng)一年多,但是大多數(shù)人或許都對這項技術(shù)沒有什么了解,畢竟銳龍5000系的3D版在推出的時候,正值顯卡價格高漲的時期,彼時的PC DIY市場幾乎跌到了歷史的低谷,顯卡都買不到自然也沒有多少人去關(guān)注處理器。
不過,隨著顯卡價格下跌,今年開始關(guān)于銳龍5000系3D版的討論度肉眼可見的上升,作為一個專為游戲玩家開發(fā)的產(chǎn)品線,3D版處理器的最直觀提升就是游戲性能的暴漲,得益于超大的三緩,該系列處理器的游戲性能較普通版提升達15%。
3D Chiplet某種程度上就是AMD對抗英特爾的秘密武器,能夠在不改變處理器結(jié)構(gòu)的前提下讓L3緩存翻倍,使得AMD能夠輕松將其應(yīng)用到現(xiàn)有的所有處理器上,通過推出3D Chiplet版來直接提升處理器的游戲性能。
圖源:AMD
什么是3D Chiplet?簡單來說就是在原有的緩存芯片基礎(chǔ)上疊加一層緩存芯片,讓傳統(tǒng)的緩存芯片區(qū)從單層結(jié)構(gòu)變成雙層結(jié)構(gòu)。雖然聽起來并不難實現(xiàn),實際上涉及到了封裝、連接等多個問題,AMD也是用了不少時間才攻克該技術(shù)。
不過,AMD的投入回報成果是喜人的,3D Chiplet技術(shù)為CPU設(shè)計提供了新的思路,并且讓廠商可以低成本的有效提升處理器性能。在AMD公布的數(shù)據(jù)中,3D Chiplet帶來的不僅僅是緩存容量的翻倍,互聯(lián)功耗也降低至原有的三分之一,互聯(lián)密度則增長至原本的15倍,提升的其實不僅僅是游戲性能。
圖源:AMD
在AMD的服務(wù)器產(chǎn)品線,EYPC系列處理器同樣也推出了采用3D Chiplet的新版本,得益于超強的數(shù)據(jù)吞吐能力,該系列處理器在數(shù)據(jù)處理等方面也表現(xiàn)出了顯著的性能提升,能夠輕松實現(xiàn)更高速率的數(shù)據(jù)處理。
而且,AMD直言在銳龍5000系上使用的3D Chiplet技術(shù)并非完全版,即將在2023年推出的銳龍7000系3D版所使用的3D Chiplet才是完整體,而AMD原本預(yù)計要在2023年的第三季度才推出銳龍7000系的3D版,避免對銳龍7000系普通版的銷量造成沖擊,但是有消息稱,AMD已經(jīng)決定將3D版的發(fā)布時間提前到第一季度,以應(yīng)對英特爾的13代酷睿處理器。
所以,大家的問題其實早已有了答案,AMD并不是沒有完成銳龍7000系3D版的研發(fā),而是希望能夠錯開推出時間,讓關(guān)注游戲性能的用戶升級兩次處理器,能夠?qū)⒃ㄓ诘谌径劝l(fā)布的處理器提前的第一季度,說明這個技術(shù)在AMD看來已經(jīng)不是什么難以解決的問題。
3D Chiplet真的好嗎?
既然3D Chiplet的優(yōu)點這么多,未來是否會統(tǒng)治CPU市場?在個人看來,我認為是有這個可能的,對于CPU廠商及用戶而言,3D Chiplet具有低成本、高性能提升的特點,即使價格相對于普通版處理器略有增加,但是所帶來的性能提升性價比依然很高。
以Ryzen7 5800X3D的價格來說,其游戲性能直接媲美Ryzen9 7900X,而兩者的價格相差兩倍以上,而且銳龍7000系處理器所需要的電源、主板價格也很高,前者對于游戲玩家來說顯然是更實惠的選擇。
圖源:LinusTechTips
不管是從廠商角度還是從用戶角度來看,3D Chiplet都是一個很好的技術(shù),那么果真如此嗎?3D Chiplet就真的沒有一點缺陷嗎?這顯然是不可能的,就像CPU主頻提升,往往也會帶來功耗的上漲一樣,3D Chiplet所帶來的性能提升同樣要付出不少代價。
一是制造成本的上升,這點前面提到過,二是處理器壽命的下降,這一點則是AMD完全沒有提到過的。眾所周知,CPU幾乎是PC系統(tǒng)中壽命最長的硬件,很多十年前的CPU都還在某些老爺機中默默運行,而與之配套的硬盤、顯卡、主板或許早就已經(jīng)被更換過了。
但是隨著3D Chiplet技術(shù)的推廣,CPU的長壽命或?qū)⒊蔀檫^去,有網(wǎng)友指出,3D Chiplet十分類似于當年的L4緩存魔改版,而當年使用L4緩存的處理器,大多數(shù)壽命都遠不如采用L3緩存的版本。不過也有網(wǎng)友認為,3D Chiplet級數(shù)只是通過疊加方式擴大了L3緩存,與L4緩存還是有著本質(zhì)區(qū)別的,理論上對緩存壽命的影響會小很多。
此外,也有網(wǎng)友報告稱,自己從Ryzen 5800X換成5800X3D后,處理器溫度上升了5-10度,而在大量的測評中,Ryzen7 5800X3D也存在較為嚴重的積熱問題。在游戲的初期,其與英特爾處理器的溫度差距并不大且?guī)瑪?shù)還有所領(lǐng)先,但是隨著游戲時長的增加,5800X3D的溫度往往會高于英特爾10度甚至更高,在一些游戲測試中,Ryzen7 5800X3D溫度一度高于i7-12700K整整18度。
圖源:BV1Ea411Y7ar
而在大量的網(wǎng)友實測中,Ryzen7 5800X3D在散熱系統(tǒng)效能不足時,溫度往往會輕松接近90度,持續(xù)的高溫顯然會對處理器的壽命造成直接影響。積熱問題能否解決,將會是AMD在3D Chiplet技術(shù)上的關(guān)鍵節(jié)點,不過至少從目前的使用來看,3D Chiplet技術(shù)仍然是利大于弊的。