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驍龍860是什么水平

2021/09/16
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硬件型號:POCO X3 Pro

系統(tǒng)版本:MIUI12

驍龍860是高端水平的處理器。

驍龍860采用7nm工藝打造,架構(gòu)上,應(yīng)該還是會(huì)堅(jiān)持采用1 + 3 + 4 CPU內(nèi)核安排,同樣支持5G全網(wǎng)絡(luò),從基帶配置上看,它應(yīng)該會(huì)跟驍龍865和驍龍865?Plus保持一致,依然是外掛X55基帶。

SoC集成了一個(gè)頻率高達(dá)2.96 GHz(從855中的2.84 GHz上升)的快速“ Prime Core”,以及另外三個(gè)可高達(dá)2.42 GHz的快速ARM Cortex-A76性能內(nèi)核。 四個(gè)省電的ARM Cortex-A55內(nèi)核對這些核心進(jìn)行了補(bǔ)充,它們的頻率最高可達(dá)1.8 GHz。

SoC還集成了X24 LTE調(diào)制解調(diào)器,Qualcomm承諾將通過LTE Cat.20提供高達(dá)2 Gbit / s的最大下載速度和高達(dá)316 Mbit / s的上傳速度。 Snapdragon 860也可以配置公司的新X50 5G調(diào)制解調(diào)器(作為外部芯片)。

集成的Wi-Fi調(diào)制解調(diào)器(支持Wi-Fi 6)具有8×8探測功能,并支持多達(dá)802.11 ay Wi-Fi。 Wi-Fi調(diào)制解調(diào)器可以利用60 GHz毫米波頻段以高達(dá)10 Gbit / s的互聯(lián)網(wǎng)速度。

Hexagon 690 DSP集成了帶有獨(dú)立Tensor核的神經(jīng)處理單元(NPU),與CPU和GPU結(jié)合使用,每秒可執(zhí)行多達(dá)7萬億次操作。 簡而言之,Snapdragon 860應(yīng)該比Snapdragon 845快三倍,比麒麟 980 SoC快兩倍。

Snapdragon 860還配備了Spectra 380 ISP,這是世界上第一個(gè)集成了計(jì)算機(jī)視覺引擎(CV-ISP)的部件,該引擎可以以高達(dá)60 FPS的速度對視頻進(jìn)行深度計(jì)算。 Snapdragon 860應(yīng)該提供實(shí)時(shí)人像模式或能夠以相對較低的功耗檢測物體。

內(nèi)置內(nèi)存控制器最多支持16 GB LPDDR4x RAM(4 x 16位)。 相比855和855 +,860集成了Adreno 640圖形處理器

(圖片來源于互聯(lián)網(wǎng))

高通

高通

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。

高通(英文名稱:Qualcomm,中文簡稱:高通公司、美國高通或美國高通公司)創(chuàng)立于1985年,總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng),每一臺(tái)3G、4G和5G智能手機(jī)中都有其發(fā)明。高通公司是全球3G、4G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)先企業(yè),已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。在中國,高通開展業(yè)務(wù)已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機(jī)、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、軟件、汽車等眾多行業(yè)。收起

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