厚膜集成電路

厚膜集成電路（Thick Film Integrated Circuit，TFIC），是利用壓敏陶瓷基底，采用厚膜技術(shù)制備的電子集成電路。它主要包括電阻、電容、半導(dǎo)體器件、傳感器器件及線路等。與薄膜集成電路相比，厚膜集成電路具有制造工藝簡單、成本低廉、生產(chǎn)周期短等優(yōu)點(diǎn)。

1.厚膜集成電路簡介

厚膜集成電路是通過將一層或多層的導(dǎo)電或絕緣材料塗在陶瓷基板上，并經(jīng)過多次烘烤，形成電阻、電容等元件的集成電路。由于使用了壓敏陶瓷基底，所以具有較好的耐高溫性、耐震性、抗干擾性和穩(wěn)定性。

2.厚膜集成電路的特點(diǎn)

2.1 制造工藝簡單：
厚膜集成電路制造過程中不需要光刻、蒸鍍等復(fù)雜工藝，只需簡單的噴涂、燒結(jié)等步驟即可。這種制造工藝相對于其他類型的集成電路制造工藝而言，具有簡單、靈活、高效等優(yōu)點(diǎn)。

2.2 成本低廉：
由于制造工藝的簡單，所以厚膜集成電路的制造成本相對較低，降低了電子元件的整體制造成本。這一特點(diǎn)使得厚膜集成電路在大規(guī)模應(yīng)用中更加受歡迎。

2.3 生產(chǎn)周期短：
厚膜集成電路制造過程中采用了直接寫板工藝，無需掩膜等繁復(fù)的工序，因此其生產(chǎn)周期相對較短。

3.厚膜集成電路的用途

厚膜集成電路已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械及軍事等領(lǐng)域。由于具有制造工藝簡單、成本低廉、生產(chǎn)周期短等優(yōu)點(diǎn)，因此在一些中小批量或速度要求不高的產(chǎn)品中，仍然具有很好的市場前景。