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    • 1.厚膜集成電路簡介
    • 2.厚膜集成電路的特點(diǎn)
    • 3.厚膜集成電路的用途
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厚膜集成電路

2023/03/17
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厚膜集成電路(Thick Film Integrated Circuit,TFIC),是利用壓敏陶瓷基底,采用厚膜技術(shù)制備的電子集成電路。它主要包括電阻電容、半導(dǎo)體器件、傳感器器件及線路等。與薄膜集成電路相比,厚膜集成電路具有制造工藝簡單、成本低廉、生產(chǎn)周期短等優(yōu)點(diǎn)。

1.厚膜集成電路簡介

厚膜集成電路是通過將一層或多層的導(dǎo)電或絕緣材料塗在陶瓷基板上,并經(jīng)過多次烘烤,形成電阻、電容等元件的集成電路。由于使用了壓敏陶瓷基底,所以具有較好的耐高溫性、耐震性、抗干擾性和穩(wěn)定性。

2.厚膜集成電路的特點(diǎn)

2.1 制造工藝簡單:
厚膜集成電路制造過程中不需要光刻、蒸鍍等復(fù)雜工藝,只需簡單的噴涂、燒結(jié)等步驟即可。這種制造工藝相對于其他類型的集成電路制造工藝而言,具有簡單、靈活、高效等優(yōu)點(diǎn)。

2.2 成本低廉:
由于制造工藝的簡單,所以厚膜集成電路的制造成本相對較低,降低了電子元件的整體制造成本。這一特點(diǎn)使得厚膜集成電路在大規(guī)模應(yīng)用中更加受歡迎。

2.3 生產(chǎn)周期短:
厚膜集成電路制造過程中采用了直接寫板工藝,無需掩膜等繁復(fù)的工序,因此其生產(chǎn)周期相對較短。

3.厚膜集成電路的用途

厚膜集成電路已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械及軍事等領(lǐng)域。由于具有制造工藝簡單、成本低廉、生產(chǎn)周期短等優(yōu)點(diǎn),因此在一些中小批量或速度要求不高的產(chǎn)品中,仍然具有很好的市場前景。

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