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小米智能插排物聯(lián)網(wǎng)模塊引腳定義及其封裝參數(shù)

04/01 11:00
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作為很多同學(xué)在電子DIY時(shí)都會(huì)用到一些現(xiàn)成的模塊,然后,由于需求不同,大家的選擇方式也各有差異。今天我們只要給大家?guī)淼氖切∶字悄懿迮胖?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E7%89%A9%E8%81%94%E7%BD%91/">物聯(lián)網(wǎng)模塊的引腳定義。可連接手機(jī)APP(米家)進(jìn)行遠(yuǎn)程控制,大大縮短了開發(fā)周期,降低開發(fā)難度

其模塊大小僅為30*19*1.4(mm),引腳為7個(gè)。內(nèi)置主控,可直接使用。

網(wǎng)上看到大家有些直接使用插頭,而非拆開使用內(nèi)置模塊,無論是外觀的美觀、體積的占用、還是技術(shù)難度都很低,而且功耗會(huì)增大。

  • 小米物聯(lián)網(wǎng)模塊.zip
    描述:請(qǐng)按照?qǐng)D片進(jìn)行使用
  • 原理圖、PCB庫(kù)文件.zip
    描述:雙面板、單片板可直接使用

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MLZ2012N6R8LT000 1 TDK Corporation General Purpose Inductor, 6.8uH, 20%, Ferrite-Core, 0805,

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