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引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 WLCSP9
封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）
安裝方法類型 S（表面貼裝）
發(fā)行日期 16-07-2013
制造商封裝代碼 SOT1425-1
| 器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級 | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BTA41-800BRG | 1 | STMicroelectronics | 40A standard Triacs |
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$7.82 | 查看 |
| CRH-50270 | 1 | Okaya Electric America Inc | RC Network, Isolated, 10W, 27ohm, 0.47uF, Chassis Mount, 2 Pins, |
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$15.55 | 查看 |
| 43045-0412 | 1 | Molex | Rectangular Power Connector, 4 Contact(s), Male, Solder Terminal, Plug, |
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$0.61 | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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