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sot1385-2 WLCSP9,晶圓級(jí)芯片尺寸封裝

2023/04/25
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封裝摘要

引腳位置代碼 B (底部)

封裝類型描述代碼 WLCSP9

封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)

安裝方法類型 S(表面貼裝)

發(fā)行日期 6-3-2018

制造商封裝代碼 98ASA01215D

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器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
3044102 1 Phoenix Contact Modular Terminal Block, 41A, 6mm2, 2 Row(s), 1 Deck(s),

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51021-0200 1 Molex Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, 0.049 inch Pitch, Crimp Terminal, Locking, Receptacle,

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4609H-701-121/560L 1 Bourns Inc RC Network, Terminator, 120ohm, 50V, 0.000056uF, Through Hole Mount, 9 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT
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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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