封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 WLCSP9
封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 6-3-2018
制造商封裝代碼 98ASA01215D
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封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 WLCSP9
封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP(晶圓級(jí)芯片尺寸封裝)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 6-3-2018
制造商封裝代碼 98ASA01215D
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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3044102 | 1 | Phoenix Contact | Modular Terminal Block, 41A, 6mm2, 2 Row(s), 1 Deck(s), |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$1.37 | 查看 | |
51021-0200 | 1 | Molex | Board Connector, 2 Contact(s), 1 Row(s), Female, Straight, 0.049 inch Pitch, Crimp Terminal, Locking, Receptacle, |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.22 | 查看 | |
4609H-701-121/560L | 1 | Bourns Inc | RC Network, Terminator, 120ohm, 50V, 0.000056uF, Through Hole Mount, 9 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT |
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暫無(wú)數(shù)據(jù) | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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