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引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 WLCSP36
封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）
安裝方法類型 S（表面貼裝）
發(fā)行日期 15-04-2016
制造商封裝代碼 98ASA00949
| 器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ETQP4M220YFP | 1 | Panasonic Electronic Components | General Purpose Inductor, |
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$1.45 | 查看 | |
| CRCW04024K99FKEDHP | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.2W, 4990ohm, 50V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0402, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
| BSP135H6327XTSA1 | 1 | Infineon Technologies AG | Power Field-Effect Transistor, 0.12A I(D), 600V, 45ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, GREEN, PLASTIC PACKAGE-4 |
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$1.11 | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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