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引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 WLCSP103
封裝類型行業(yè)代碼 WLCSP103
封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP（晶圓級(jí)芯片尺寸封裝）
安裝方法類型 S（表面貼裝）
發(fā)行日期 20-08-2021
制造商封裝代碼 98ASA01752D
| 器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| B3B-PH-K-S(LF)(SN) | 1 | JST Manufacturing | Board Connector, 3 Contact(s), 1 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, ROHS COMPLIANT |
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$0.13 | 查看 | |
| TP-108-02-1-T | 1 | Components Corporation | Interconnection Device, ROHS COMPLIANT |
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$1.28 | 查看 | |
| 33012-2001 | 1 | Molex | Wire Terminal, 1.5mm2, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
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$0.12 | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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