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引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 WLCSP48
封裝類型行業(yè)代碼 WLCSP48
封裝風(fēng)格描述代碼 WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）
安裝方法類型 S（表面貼裝）
發(fā)行日期 08-12-2017
制造商封裝代碼 98ASA01165D
| 器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LQG15HN6N8J02D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | General Purpose Inductor, 0.0068uH, 5%, 1 Element, Air-Core, SMD, 0402, CHIP, 0402 |
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$0.06 | 查看 |
| SRU1048-150Y | 1 | Bourns Inc | General Purpose Inductor, 15uH, 30%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 3939, ROHS COMPLIANT |
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$1.03 | 查看 |
| 8PCV-03-006 | 1 | TE Connectivity | 30A, BARRIER STRIP TERMINAL BLOCK, 1 ROW, 1 DECK, ROHS COMPLIANT |
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$4.86 | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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